>> 國(guó)海證券-新材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)周報(bào):英偉達(dá)推出H200芯片,鼎龍股份半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)-231119
| 上傳日期: |
2023/11/20 |
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pdf 共35頁(yè) |
來(lái)源: |
國(guó)海證券 |
| 評(píng)級(jí): |
推薦 |
作者: |
李永磊,董伯駿 |
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投資要點(diǎn): 核心邏輯 新材料是化工行業(yè)未來(lái)發(fā)展的一個(gè)重要方向,正處于下游需求迅速爆發(fā)階段,隨著政策支持與技術(shù)突破,國(guó)內(nèi)新材料有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)期。所謂“一代材料,一代產(chǎn)業(yè)”,新材料產(chǎn)業(yè)屬于基石性產(chǎn)業(yè),是其他產(chǎn)業(yè)的物質(zhì)基礎(chǔ)。我們篩選了支撐人類社會(huì)發(fā)展的重要領(lǐng)域,包括電子信息、新能源、生物技術(shù)、節(jié)能環(huán)保等,持續(xù)挖掘并追蹤處于上游核心供應(yīng)鏈、研發(fā)能力較強(qiáng)、管理優(yōu)異的新材料公司。 1)電子信息板塊:重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體材料、顯示材料、5G材料等。 板塊動(dòng)態(tài): 11月15日,半導(dǎo)體行業(yè)觀察:國(guó)際數(shù)據(jù)公司( IDC )升級(jí)了半導(dǎo)體市場(chǎng)展望,預(yù)測(cè)明年將加速見(jiàn)底并恢復(fù)增長(zhǎng)。IDC在新的預(yù)測(cè)中將2023年9月的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元。IDC認(rèn)為,從需求角度看,美國(guó)市場(chǎng)將保持彈性,而中國(guó)將在2024年下半年(2H24)開(kāi)始復(fù)蘇,因此2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。 11月8日,格隆匯:人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)OpenAI宣布推出自定義版本的ChatGPT,并計(jì)劃在本月晚些時(shí)候推出GPT商店。這一創(chuàng)新性舉措將進(jìn)一步拓展ChatGPT的應(yīng)用范圍,使用戶能夠更加便捷地創(chuàng)建并使用AI助手,同時(shí)為企業(yè)和個(gè)人提供更多定制化的可能性。 11月14日,格隆匯:11月13日英偉達(dá)推出新一代人工智能芯片H200,并將其描述為“世界上最強(qiáng)大的GPU”。據(jù)官網(wǎng)介紹,H200基于英偉達(dá)Hopper架構(gòu),是首款搭載HBM3e的GPU。借助HBM3e,H200以每秒4.8TB的速度提供141GB內(nèi)存,與A100相比,容量幾乎翻了一番,帶寬增加了2.4倍。與H100相比,H200容量是H100的兩倍,內(nèi)存帶寬增加了1.4倍。H200預(yù)計(jì)將于2024年第二季度開(kāi)始發(fā)貨。英偉達(dá)表示,H200更大更快的內(nèi)存推動(dòng)了生成人工智能和大型語(yǔ)言模型(LLM)的加速,同時(shí)以更好的能效和更低的總擁有成本(TCO)推進(jìn)高性能計(jì)算(HPC)工作負(fù)載的科學(xué)計(jì)算。 11月17日,科創(chuàng)板日?qǐng)?bào):由于AI芯片飛速發(fā)展,HBM需求水漲船高,存儲(chǔ)三大巨頭都在爭(zhēng)相推進(jìn)HBM生產(chǎn)/擴(kuò)產(chǎn)。其中,三星、SK海力士正計(jì)劃將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。前者為擴(kuò)大HBM產(chǎn)能,之前已收購(gòu)三星顯示(Samsung Display)天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備,其計(jì)劃在天安廠建立一條新封裝線,用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM。公司已花費(fèi)105億韓元購(gòu)買上述建筑和設(shè)備等,預(yù)計(jì)追加投資7000億-1萬(wàn)億韓元。后者則在本周透露,預(yù)計(jì)到2030年公司HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆。同時(shí)其更打響了存儲(chǔ)行業(yè)資本開(kāi)支上調(diào)“第一槍”,決定在2024年預(yù)留約10萬(wàn)億韓元(約合76億美元)的設(shè)施資本支出——相較今年6萬(wàn)億-7萬(wàn)億韓元的預(yù)計(jì)設(shè)施投資相比,增幅高達(dá)43%-67%,這一數(shù)字也超出市場(chǎng)預(yù)期。擴(kuò)大的投資將聚焦于兩項(xiàng)內(nèi)容:一是為高附加值DRAM芯片擴(kuò)建設(shè)施,包括HBM3、DDR5及LPDDR5;二是升級(jí)HBM的TSV(硅通孔)先進(jìn)封裝技術(shù)。 2)航空航天板塊:重點(diǎn)關(guān)注PI薄膜、精密陶瓷、碳纖維。 板塊動(dòng)態(tài): 11月18日,格隆匯:美國(guó)太空探索技術(shù)公司(SpaceX公司)的“星艦”重型火箭二次試飛發(fā)射升空。Space X公司隨后證實(shí),發(fā)射升空幾分鐘后與“星艦”失聯(lián),被迫啟動(dòng)自毀系統(tǒng)。美國(guó)有線電視新聞網(wǎng)(CNN)稱,“星艦”第二次試飛比今年4月試飛時(shí)走得更遠(yuǎn),但依然沒(méi)有完成所有預(yù)定計(jì)劃,最終還是再次爆炸。 3)新能源板塊:重點(diǎn)關(guān)注光伏、鋰離子電池、質(zhì)子交換膜、儲(chǔ)氫材料等。 板塊動(dòng)態(tài): 11月13日,高工鋰電:國(guó)內(nèi)電池廠商的市場(chǎng)集中度仍在不斷提升。高工鋰電最新數(shù)據(jù)顯示,在1-10月份動(dòng)力電池裝機(jī)量當(dāng)中,Top10電池廠商的占比為97.3%,對(duì)比2022年的95%市場(chǎng)占比,提升了2.3個(gè)百分點(diǎn)。其中,Top3以及Top5近四年來(lái)市場(chǎng)集中度的提升速度更快,提升幅度也更為明顯。同樣的,2022年以來(lái),Top3和Top5在2022年以來(lái)的市場(chǎng)提升速度也更快。 4)生物技術(shù)板塊:重點(diǎn)關(guān)注合成生物學(xué)、科學(xué)服務(wù)等。 板塊動(dòng)態(tài): 11月14日,synbio深波:基茵達(dá)完成A輪戰(zhàn)略投資,協(xié)助中國(guó)中化加速布局戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),首次落子合成生物學(xué)領(lǐng)域。據(jù)中化資本消息:近日,中化資本旗下中化資本創(chuàng)投下屬中津海河基金聯(lián)合常州華大松禾基金共同完成了對(duì)基茵達(dá)的A輪戰(zhàn)略投資,協(xié)助中國(guó)中化加速布局戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),首次落子合成生物學(xué)領(lǐng)域?;疬_(dá)利用其合成生物學(xué)技術(shù)平臺(tái)已開(kāi)發(fā)和正在開(kāi)發(fā)一系列具有高附加值且市場(chǎng)機(jī)會(huì)較大的化合物產(chǎn)品,符合中國(guó)中化高質(zhì)量發(fā)展動(dòng)物營(yíng)養(yǎng)品產(chǎn)業(yè)鏈和源頭減碳方向,可與其動(dòng)物營(yíng)養(yǎng)品等產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步探索協(xié)同發(fā)展空間。 5)節(jié)能環(huán)保板塊:重點(diǎn)關(guān)注吸附樹(shù)脂、膜材料、可降解塑料等。 板塊動(dòng)態(tài): 11月17日,中國(guó)環(huán)境:中美兩國(guó)發(fā)表關(guān)于加強(qiáng)合作應(yīng)對(duì)氣候危機(jī)的陽(yáng)光之鄉(xiāng)聲明。中國(guó)社會(huì)科學(xué)院可持續(xù)發(fā)展研究中心副主任陳迎表示,這是一個(gè)積極的信號(hào)。中美都是全球氣候治理中的重要成員,此前曾就氣候治理發(fā)表過(guò)多次聲明。從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,每到氣候談判的關(guān)鍵時(shí)期,中美通過(guò)聯(lián)合聲明,都對(duì)推進(jìn)國(guó)際氣候進(jìn)程發(fā)揮了重要作用。陽(yáng)光之鄉(xiāng)
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