久久一日本道色综合久久_国产最爽的av片在线观看_精品成人Av一区二区三区_94久久国产乱子伦精品免费_国产三级网站在线观看_和女邻居做爰在线观看_wymfw最新免费_国产强奷在线免费阅读_95在线观看视频

2021年全球拋光液規(guī)模約18.9億美元，拋光墊約為11.3億美元，拋光液與拋光墊占據(jù)半導(dǎo)體拋光材料的80%以上，長期需求規(guī)模將繼續(xù)增長。CMP既是（Chemical MechanicalPolishing）化學(xué)機(jī)械拋光是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。CMP工作原理是在一定壓力下及拋光液的存在下，被拋光的晶圓對(duì)拋光墊做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，借助納米磨料的機(jī)械研磨作用與各類化學(xué)試劑的化學(xué)作用之間的高度有機(jī)結(jié)合，滿足被拋光的晶圓表面達(dá)到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根據(jù)Cabot Microelectronics、TECHCET數(shù)據(jù)，全球CMP拋光液2016年市場規(guī)模為11億美元，2021年為18.9億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到25.3億美元。根據(jù)TECHCET和觀研天下數(shù)據(jù)，全球CMP拋光墊市場規(guī)模呈逐步增長態(tài)勢，2016年市場規(guī)模為6.5億美元，2021年為11.3億美元。
　　先進(jìn)制程工藝、2D轉(zhuǎn)3D結(jié)構(gòu)、先進(jìn)封裝等技術(shù)進(jìn)步都會(huì)導(dǎo)致拋光次數(shù)和拋光液用量種類大幅增加。邏輯芯片方面，工藝制程從250nm縮小到7nm時(shí)，拋光步驟從8次提升至30次，使用的拋光液種類也從5種提升至20余種；在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，有2DNAND向3DNAND封裝技術(shù)升級(jí)的過程中，拋光步驟由7次增加到15次，拋光步驟近乎翻倍。新增晶圓廠與先進(jìn)技術(shù)升級(jí)，都能給CMP耗材帶來更多的增量機(jī)會(huì)。
　　內(nèi)資晶圓廠逆勢擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸CMP耗材市場空間進(jìn)一步擴(kuò)大。SEMI數(shù)據(jù)，國內(nèi)晶圓廠商中芯國際、華虹等主要晶圓代工廠及士蘭微、華潤微、聞泰科技、長江存儲(chǔ)等IDM廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，12英寸邏輯擴(kuò)產(chǎn)主要集中于28nm及以上的成熟制程，預(yù)計(jì)到2023年形成產(chǎn)能106.5萬片/月，相較2020年產(chǎn)能提升270%。3DNAND預(yù)計(jì)從2020年的5萬片/月擴(kuò)產(chǎn)至2023年的27.5萬片/月。內(nèi)資晶圓廠的逆勢擴(kuò)產(chǎn)，為國內(nèi)具備成熟技術(shù)的半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來了新的增長空間。
　　目前國產(chǎn)企業(yè)在全球拋光液與拋光墊占比不足10%，國產(chǎn)化需求迫在眉睫。根據(jù)安集科技公告，全球90%以上的拋光液被CMC、Fujifilm、Resonac、Merck、DuPont等企業(yè)占據(jù)。根據(jù)Cabot Microelectronics數(shù)據(jù)，2020年全球CMP拋光墊市場格局中，陶氏杜邦占比79%，卡博特（Cabot）占比5%，Thomas West占比4%。海外企業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體拋光材料主要份額，當(dāng)前國產(chǎn)供應(yīng)鏈安全迫在眉睫，國內(nèi)新建晶圓廠采用國產(chǎn)材料的比例會(huì)大幅提升，國產(chǎn)企業(yè)技術(shù)與產(chǎn)品也會(huì)不斷追趕海外，長期國產(chǎn)化率或?qū)⒉粩嗵嵘?br>　　建議關(guān)注：①安集科技：1）作為中芯國際和長江存儲(chǔ)兩大內(nèi)資晶圓廠材料份額均為第一的供應(yīng)商，擴(kuò)產(chǎn)收益確定性強(qiáng)；2）未來公司研磨顆粒研發(fā)順利自產(chǎn)自銷，遠(yuǎn)期毛利率有望進(jìn)一步提升；3）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)展順利，募投項(xiàng)目增產(chǎn)擴(kuò)品，未來產(chǎn)品逐步放量；4）功能性濕電子化學(xué)品逐步突破，未來將成為公司第二成長曲線。②鼎龍股份：1）部分精拋墊已在客戶端批量使用，小尺寸大硅片用拋光墊客戶反饋良好，大尺寸大硅片用拋光墊預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2）多晶硅拋光液逐步放量，公司拋光材料布局進(jìn)一步完善，未來有望成為新的增長點(diǎn)；3）面板封裝材料TFE-INK有望在2023Q4導(dǎo)入客戶并取得訂單，有望帶動(dòng)業(yè)績增長；4）公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局的臨時(shí)鍵合膠（TBA）、封裝光刻膠（PSPI）等幾款材料產(chǎn)品進(jìn)展順利。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1）下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；2）原材料供應(yīng)及價(jià)格上漲的風(fēng)險(xiǎn)；3）國際貿(mào)易摩擦的風(fēng)險(xiǎn)。