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方正證券-集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告-先進(jìn)封裝專題五:精密機(jī)電一體化制造商,倒裝鍵合設(shè)備性能強(qiáng)大-231126
上傳日期:
2023/11/26
大小:
1360KB
格式:
pdf 共10頁(yè)
來(lái)源:
方正證券
評(píng)級(jí):
強(qiáng)于大市
作者:
佘凌星
,
劉嘉元
,
鄭震湘
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
行業(yè)深耕數(shù)十年,主營(yíng)三大類設(shè)備,產(chǎn)品矩陣豐富。Shibaura Mechatronics Corp.(芝浦機(jī)電株式會(huì)社)于1939年創(chuàng)立,總部設(shè)在日本神奈川,是日本精密機(jī)電一體化業(yè)務(wù)的制造商,公司業(yè)務(wù)主要涉及平板顯示器設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備、真空應(yīng)用設(shè)備,其中平面顯示器(FPD)制造設(shè)備,包括清洗、顯影、蝕刻、剝離和配向薄膜噴墨涂層設(shè)備及面板貼合設(shè)備,覆蓋面板制作的陣列、面板組裝、模組制程;半導(dǎo)體制造設(shè)備,包括半導(dǎo)體檢測(cè)、蝕刻、清洗設(shè)備與倒裝貼片設(shè)備,覆蓋芯片制造前后端領(lǐng)域;真空應(yīng)用設(shè)備包括光學(xué)與半導(dǎo)體濺鍍?cè)O(shè)備、真空泵;其余各種應(yīng)用設(shè)備包括自動(dòng)化系統(tǒng)、二次電池制造設(shè)備以及雷射應(yīng)用和微波應(yīng)用設(shè)備、精密零件制造設(shè)備等。
盈利能力持續(xù)改善,營(yíng)收達(dá)近年新高。公司FY2023(即2022)營(yíng)收達(dá)610億日元,重回FY2019年水準(zhǔn),并實(shí)現(xiàn)超越,同比增長(zhǎng)23.8%,公司凈利潤(rùn)自FY2020年,持續(xù)改善,F(xiàn)Y2023年迎爆發(fā)式增長(zhǎng),同比上升208.35%,凈利潤(rùn)達(dá)92億日元,F(xiàn)Y2019-FY2023年CARG為38.78%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)高速上升,同時(shí)公司毛利率與凈利率水平呈上行趨勢(shì),毛利率自2018年的28.99%提升至2022年40.05%,凈利率水平自2018年4.67%提升至2022年15.08%,實(shí)現(xiàn)多倍增長(zhǎng)。
封裝形式演變下,鍵合機(jī)需要更高的精度和更精細(xì)的能量控制,芝浦機(jī)電深耕倒裝鍵合領(lǐng)域,產(chǎn)品性能優(yōu)越。封裝技術(shù)經(jīng)歷了從最初通過(guò)引線框架到倒裝(FC)、熱壓粘合(TCP)、扇出封裝(Fan-out)、混合封裝(Hybrid Bonding)的演變,以集成更多的I/O、更薄的厚度,以承載更多復(fù)雜的芯片功能和適應(yīng)更輕薄的移動(dòng)設(shè)備。在最新的混合鍵合技術(shù)下,鍵合的精度從5-10/mm2提升到10k+/mm2,精度從20-10um提升至0.5-0.1um,與此同時(shí),能量/Bit則進(jìn)一步縮小至0.05pJ/Bit,因此,鍵合機(jī)的控制精度和工作效率都需達(dá)到新高度。公司后道產(chǎn)品主要為T(mén)FC倒裝芯片鍵合系列,可用于多種先進(jìn)封裝技術(shù),多款產(chǎn)品憑借良好性能取得優(yōu)異成績(jī)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:復(fù)蘇節(jié)奏不及預(yù)期、貿(mào)易國(guó)際摩擦加劇、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇
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