>> 國開證券-2024年半導(dǎo)體行業(yè)策略報告：AI賦能疊加國產(chǎn)化趨勢，半導(dǎo)體修復(fù)性行情有望展開-231201
| 上傳日期： |
2023/12/7 |
大小： |
1770KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
國開證券 |
| 評級： |
中性 |
作者： |
鄧垚 |
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年初至今，半導(dǎo)體（申萬）板塊累計跌幅達(dá)2.07%，跑贏滬深300指數(shù)7.65pct，全年受益于AI等新驅(qū)動，A股科技板塊整體相對較為強(qiáng)勁。
半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前整體仍處于景氣筑底階段，今年受全球經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治等因素影響，行業(yè)周期持續(xù)下行，三季度以來終端需求呈現(xiàn)一定復(fù)蘇跡象，但從當(dāng)前供應(yīng)鏈庫存和終端產(chǎn)品銷售狀況來看，庫存調(diào)整還將持續(xù)至2024年。
存儲占半導(dǎo)體行業(yè)比例達(dá)20%，作為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，其價格止跌回升、交貨時間延長呈現(xiàn)出景氣回溫，對于半導(dǎo)體整個行業(yè)而言釋放了一定復(fù)蘇信號；需求端來看，AI賦能及VisionPro催化消費電子新需求，加之近期品牌新機(jī)密集發(fā)布，尤其華為歸來對市場情緒有一定的提振，此前積累的換機(jī)需求有望得以釋放，半導(dǎo)體作為AI端側(cè)落地的基石，在當(dāng)前國產(chǎn)替代迫切、需求復(fù)蘇、產(chǎn)業(yè)格局日趨合理的背景下，行業(yè)基本面將逐步改善，促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇，如上述設(shè)備廠商的訂單情況一定程度印證了內(nèi)需的回暖；中長期看，半導(dǎo)體作為兼具周期與成長的行業(yè)，短期估值走勢受供需關(guān)系影響較大，但長期來看，電動化、智能化趨勢已確立，且在大國科技博弈背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控迫切，同時科技行業(yè)作為新增長的引擎，預(yù)計明年仍將是市場持續(xù)熱點。
展望未來，在AI、數(shù)據(jù)中心及信創(chuàng)領(lǐng)域等新驅(qū)動下，加之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)當(dāng)前仍處于“卡脖子”狀態(tài)，國產(chǎn)替代空間廣闊，且待進(jìn)一步提速，有望實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健成長。建議關(guān)注充分受益于晶圓擴(kuò)產(chǎn)及國產(chǎn)替代、業(yè)績確定性強(qiáng)、估值處于歷史底部的設(shè)備板塊，預(yù)計伴隨著下游基本面改善，業(yè)績增長動能將進(jìn)一步提升；同時建議關(guān)注供需逐步改善下，產(chǎn)能利用率逐步修復(fù)、產(chǎn)業(yè)鏈地位較高的代工等細(xì)分領(lǐng)域龍頭，以及終端復(fù)蘇帶來的業(yè)績修復(fù)行情下先進(jìn)封裝、存儲等龍頭。給予行業(yè)“中性”評級。
風(fēng)險提示：全球宏觀經(jīng)濟(jì)下行，貿(mào)易摩擦加劇，技術(shù)創(chuàng)新不達(dá)預(yù)期，下游需求不達(dá)預(yù)期，業(yè)績增長低于預(yù)期，中美關(guān)系進(jìn)一步惡化，烏克蘭危機(jī)，黑天鵝事件，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇低于預(yù)期，國內(nèi)外二級市場系統(tǒng)性風(fēng)險等。
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