>> 國(guó)信證券-AI終端行業(yè)專題：從大模型到智能體，端側(cè)算力助力AI規(guī)模化應(yīng)用-231207
| 上傳日期： |
2023/12/8 |
大小： |
2541KB |
| 格式： |
pdf 共28頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
超配 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
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此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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從大模型到智能體，AIAgent(智能體)爆發(fā)元年，點(diǎn)燃新一輪創(chuàng)新周期。目前的AI工具大多都是bot(機(jī)器人)，包括以ChatGPT為代表的LLM(大語(yǔ)言模型)，都僅是一個(gè)應(yīng)用程序，只有當(dāng)用戶輸入特定內(nèi)容時(shí)才會(huì)被動(dòng)反饋。而AI助手的下一程，將關(guān)注AIAgent的構(gòu)建，以LLM或多模態(tài)模型為核心，具備跨應(yīng)用、主動(dòng)、自我升級(jí)等特征，成為用戶的全能助手。例如聯(lián)想推出AITwin，AITwin將建立本地知識(shí)庫(kù)，預(yù)測(cè)用戶的任務(wù)和提供自主解決方案，讓設(shè)備成為用戶的數(shù)字延伸。而OpenAI推出的GPTs，構(gòu)建了通向Agent的橋梁，未來(lái)研發(fā)將加速。我們認(rèn)為，隨著AIAgent的成熟，AI應(yīng)用的規(guī)?；涞貏?shì)在必行，有望推動(dòng)新一輪的消費(fèi)電子創(chuàng)新周期。
AI大模型規(guī)模化擴(kuò)張帶來(lái)推理算力需求激增，布署端側(cè)算力緩解成本壓力。2023年5月，高通發(fā)布《混合AI是AI的未來(lái)》，混合AI指終端和云端協(xié)同工作，在適當(dāng)?shù)膱?chǎng)景和時(shí)間下分配AI計(jì)算的工作負(fù)載，以更高效利用資源。原因在于生成式AI模型大多擁有數(shù)十億級(jí)參數(shù)，對(duì)計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施要求極高，且AI推理的規(guī)模將遠(yuǎn)高于AI訓(xùn)練，推理成本將隨著日活用戶數(shù)量及其使用頻率的增加而增加，而云端推理的成本掌握在云廠商手中，這將導(dǎo)致規(guī)?；瘮U(kuò)展難以持續(xù)，因此布署端側(cè)算力是生成式AI規(guī)?；瘮U(kuò)展至關(guān)重要的一步。
生成式AI與端側(cè)AI先行，倒逼智能設(shè)備硬件性能升級(jí)?！鞍驳?比爾定理”代表著智能終端硬件和軟件間螺旋式發(fā)展演進(jìn)關(guān)系，一般來(lái)講軟件的更新升級(jí)要與硬件資源所匹配。然而，生成式AI快速發(fā)展使得AI應(yīng)用在軟件及系統(tǒng)層面率先作出巨大改變和升級(jí)。例如，微軟推出Microsoft 365 Copilot全面接入AI功能，Windows Copilot是第一個(gè)提供集中生成式AI協(xié)助的電腦平臺(tái)。端側(cè)AI應(yīng)用打破了軟硬件迭代式演進(jìn)規(guī)律，進(jìn)而倒逼智能設(shè)備硬件性能升級(jí)，為此芯片龍頭爭(zhēng)先推出支持生成式AI的處理器。例如，高通驍龍XElite專為生成式AI打造，支持端側(cè)運(yùn)行超130億參數(shù)AI模型；蘋(píng)果發(fā)布新一代M3系列芯片，其中M3 Max支持開(kāi)發(fā)數(shù)十億參數(shù)AI模型。
各大手機(jī)終端品牌積極投入AIAgent端側(cè)部署的創(chuàng)新周期?；仡櫴謾C(jī)發(fā)展歷史，就是終端智能化升級(jí)的歷史，從功能機(jī)到智能機(jī)，再到未來(lái)的AI智能體，智能化升級(jí)才是終端行業(yè)最核心的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素。上一輪智能機(jī)“黃金十年”在2016年達(dá)到14.69億部的高點(diǎn)，此后手機(jī)市場(chǎng)再次陷入存量競(jìng)爭(zhēng)。4Q23以來(lái)，高通、聯(lián)發(fā)科等頭部芯片廠均針對(duì)性升級(jí)了移動(dòng)平臺(tái)的AI能力，安卓系廠商以緊隨其后推出了搭載相關(guān)平臺(tái)的旗艦機(jī)型，并升級(jí)了各自的手機(jī)助手，積極投入新一輪的AIAgent創(chuàng)新之戰(zhàn)。
手機(jī)新品獲端側(cè)模型加持，革新人機(jī)交互模式。小米14系列手機(jī)首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3，其自研60億參數(shù)大模型能夠流暢運(yùn)行，在知識(shí)問(wèn)答、文字?jǐn)U寫(xiě)、表格生成、編寫(xiě)代碼等生成式AI應(yīng)用方面帶來(lái)全新體驗(yàn)；小米14 Pro亦支持終端側(cè)AI大模型圖像處理。Vivo X100系列手機(jī)首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300，其首款全局智能輔助應(yīng)用“藍(lán)心小V”擁有更自然、便捷的人機(jī)交互方式和豐富多維的信息表達(dá)。手機(jī)端側(cè)模型加入有望革新人機(jī)交互方式與使用體驗(yàn)，從而加速手機(jī)換機(jī)周期。
處理器龍頭客戶端收入邊際增長(zhǎng)，PC換機(jī)周期有望得到加速。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC出貨量自2014年達(dá)到頂峰5.38億部后，逐年下滑至2018年的4.06億部；雖此后年度出貨量有所上升，但仍未超過(guò)2014年峰值水平。2022年全球PC出貨量?jī)H4.54億部，同比減少12.5%。1Q23/2Q23出貨量分別為8764/8937萬(wàn)部(YoY -25.8%/-19.8%，QoQ -21.5%/2.0%)，表明全球PC市場(chǎng)復(fù)蘇存在一定壓力。英特爾與AMD作為全球個(gè)人PC處理器龍頭，自FY23起面向PC等客戶端產(chǎn)品收入同環(huán)比逐季改善。其中，F(xiàn)Y3Q23英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部收入同比減幅收窄至3.2%，環(huán)比增長(zhǎng)16.0%；AMD客戶端部門(mén)收入同比增長(zhǎng)42.4%，環(huán)比增長(zhǎng)45.6%。隨著端側(cè)AI應(yīng)用深化及終端AI芯片陸續(xù)推出，PC換機(jī)周期有望得到加速。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司：消費(fèi)電子：傳音控股、光弘科技、電連技術(shù)、順絡(luò)電子、東山精密、鵬鼎控股、賽微電子、韋爾股份、力芯微、歌爾股份、福蓉科技；基礎(chǔ)算力：滬電股份、工業(yè)富聯(lián)、國(guó)芯科技、杰華特、江波龍、德明利、精研科技；物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)芯片：晶晨股份、恒玄科技、北京君正、兆易創(chuàng)新、樂(lè)鑫科技。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI創(chuàng)新不及預(yù)期；AI技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期；產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；終端需求不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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