>> 中郵證券-中芯國際(688981)營收環(huán)比增長，上調(diào)全年資本開支計劃-231217
| 上傳日期： |
2023/12/18 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
11月10日，中芯國際公告三季報，前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入330.98億元，同比-12.35%；實現(xiàn)歸母凈利潤36.75億元，同比-60.86%；實現(xiàn)扣非凈利潤22.72億元，同比-71.50%；實現(xiàn)毛利率23.01%，同比-12.99pcts。按照國際報告準則，公司Q3實現(xiàn)營業(yè)收入16.2億美元，環(huán)比增長3.9%；毛利率19.8%，環(huán)比下降0.5pcts；整體出貨量增長9.5%，但由于總產(chǎn)能增加至79.6萬片，平均產(chǎn)能利用率下降1.2pcts，為77.1%。
投資要點
中國市場高庫存緩解，CIS/ISP、射頻藍牙、顯示驅(qū)動和NORFlash快速增長。分區(qū)域看，中國、美國和歐亞區(qū)營收占比分別為84%/12.9%/3.1%，環(huán)比+4.4pcts/-4.7pcts/+0.3pcts。中國區(qū)營收環(huán)比增長10%，主要受益于中國市場產(chǎn)品高水位庫存問題的緩解，庫存降至相對健康水平，而美歐客戶庫存仍處于歷史高位。分應(yīng)用看，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和其他類收入占比分別為26%、12%、24%和38%，環(huán)比-0.9pcts/-0.4pcts/-2.4pcts/+3.7pcts。應(yīng)用于國內(nèi)終端的CIS/ISP、射頻藍牙需求較好，環(huán)比增長24%和28%；顯示驅(qū)動庫存恢復至健康水平，銷售收入環(huán)比增長16%；特殊存儲需求飽滿，NORFlash環(huán)比增長27%。主要受益于中國客戶的新產(chǎn)品需求較好，部分大宗產(chǎn)品供不應(yīng)求。
40/55nm需求旺盛，產(chǎn)能加速擴張，2023年資本開支計劃上調(diào)至75億美元。2023Q3公司月產(chǎn)能（折合8英寸）79.58萬片，環(huán)比增加4.15萬片/月，高產(chǎn)能基數(shù)下產(chǎn)能利用率下降至77.1%；晶圓ASP為2161美元，環(huán)比下降5%。三季度產(chǎn)能釋放主要為8英寸天津廠產(chǎn)能和12英寸北京和深圳廠產(chǎn)能，天津廠產(chǎn)線主要為0.15-0.18μm的BCDAnalog Power，北京和深圳主要為12英寸40/55納米產(chǎn)線，主要應(yīng)用于CIS/ISP和NOR flash等。全年看，8英寸天津廠產(chǎn)能預計增長4萬片，12英寸增長2萬片。從制程看，40/55納米仍緊張。首先，40nm的CIS背部減薄需要15-20層光罩，要求高，周期長，產(chǎn)能緊缺，供應(yīng)交貨慢。其次，40nm應(yīng)用要求較高，對于MCU、DDIC等需要非常強的專一的離子注入設(shè)備，設(shè)備的復用性差導致部分產(chǎn)能的緊缺。55nm的CIS senor部分，由于相對強的競爭力，低價位手機和顯示器DDIC多數(shù)用55nm。同時在NORFlash方面，行業(yè)低價狀態(tài)引發(fā)補庫囤貨需求，增加了對55nm產(chǎn)能需求。2023Q3資本開支21.35億美元，同比+4%，環(huán)比+23%。公司上調(diào)2023年全年資本開支計劃18%至75億美元（原指引63.5億美元），主要由于公司為保證已啟動的項目達產(chǎn)，允許設(shè)備供應(yīng)商提前突破，以應(yīng)對目前全球地緣政治對設(shè)備交付周期的影響。展望后市，公司認為全球擴產(chǎn)節(jié)奏快于需求增長，行業(yè)競爭加劇，存在產(chǎn)能過剩風險。但是公司擴產(chǎn)基于整體發(fā)展節(jié)奏和用戶訂單需求，對未來產(chǎn)能去化持樂觀態(tài)度。
市場需求呈雙U型走勢，海內(nèi)外節(jié)奏不同。公司認為市場仍處于底部，走勢呈現(xiàn)雙U型，復蘇時間預計延長一年。需求方面看，全球不同區(qū)域?qū)齑娴乃俣群托酒D(zhuǎn)換節(jié)奏不同，中國客戶庫存達到進出平衡水平，但美歐仍處于歷史高位。同時汽車芯片相關(guān)庫存開始偏高，從激進擴張轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒑诵臉I(yè)務(wù)，嚴格控制庫存和成本，流片更加謹慎。除數(shù)據(jù)中心相關(guān)高性能運算芯片、晶背加工和雙晶圓及三晶圓銅銅鍵合以及chiplet之外，市場缺乏新的動能和亮點，需等到市場復蘇。公司判斷主要依據(jù)：1）前20大代工客戶庫存數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)，補庫周期情況等；2）NTO（new tape out），即新產(chǎn)品情況，一般領(lǐng)先于量產(chǎn)周期一年，目前積累的NTO情況基本代表次年整體產(chǎn)品需求；3）從手機、消費電子和工業(yè)三方面看，三季度智能手機新產(chǎn)品和換機潮帶來小規(guī)模復蘇主要表現(xiàn)為季節(jié)性特征，預計2024年需求與往年持平，不影響大趨勢。
盈利預測
我們預計公司2023/2024/2025年分別實現(xiàn)收入436.07/508.05/614.94億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為58.85/73.70/97.46億元，12月15日股價對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為72/58/44倍，維持“買入”評級。
風險提示：
市場需求不及預期；先進制程進展不及預期；成熟制程競爭加劇；地緣政治風險；匯率波動風險。
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