>> 華金證券-中芯國際(688981)代工龍頭營收持續(xù)增長，設(shè)備提前進場加速產(chǎn)能擴張-231113
| 上傳日期： |
2023/11/14 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
2023年11月9日，中芯國際發(fā)布《2023年第三季度報告》。
23Q3營收延續(xù)增長態(tài)勢，設(shè)備進場進度加快，上調(diào)全年資本支出
23Q3公司實現(xiàn)營收117.80億元，同比減少10.56%，環(huán)比增長6.05%，延續(xù)增長態(tài)勢；歸母凈利潤6.78億元，同比減少78.41%，環(huán)比減少51.81%；扣非歸母凈利潤6.27億元，同比減少77.61%，環(huán)比減少18.56%；毛利率19.8%，環(huán)比減少0.5pct。晶圓銷量（約合8英寸）達153.69萬片，同比減少14.51%，環(huán)比增長9.53%。ASP（約合8英寸）降至7665元，環(huán)比減少3.18%。
資本支出：2023年資本支出主要應(yīng)用于擴產(chǎn)和新廠建設(shè)。鑒于地緣因素對設(shè)備交期的影響愈發(fā)復(fù)雜，為保證已啟動項目達產(chǎn)，公司允許設(shè)備供應(yīng)商提前交貨，加之當前全球設(shè)備供應(yīng)鏈交期已好轉(zhuǎn)，公司今年年底前進場的設(shè)備數(shù)量遠超之前預(yù)測。綜上，公司上調(diào)2023年全年資本支出至75億美元，約合人民幣547.50億元（匯率取7.3）。23Q3資本支出153.10億元，同比增長22.76%，環(huán)比增長25.96%；以此計算，23Q4資本支出約186.23億元，環(huán)比增長21.64%。
產(chǎn)能持續(xù)擴張，40nm和55nm產(chǎn)能緊張
產(chǎn)能方面，23Q3公司月產(chǎn)能（約合8英寸）升至79.58萬片，環(huán)比增長4.15萬片。受產(chǎn)能提升的影響，盡管出貨量有所提升，但產(chǎn)能利用率環(huán)比微降，23Q3產(chǎn)能利用率為77.10%，同比減少15.00pcts，環(huán)比減少1.2pcts。23Q3新增8英寸產(chǎn)能來自天津廠，主要用于0.15/0.18μm的BCDAnalog Power；12英寸新增產(chǎn)能來自京城和深圳產(chǎn)線，主要系40nm和55nm制程。2023年全年天津新增8英寸產(chǎn)能4萬片，12英寸新增2萬多片。
40nm產(chǎn)能持續(xù)緊張，主要有兩大需求：1）CIS新品需背部減薄，需經(jīng)十幾至二十步的光罩；部分產(chǎn)品甚至需要做兩片CIS的減薄。此外，HBM、Chiplet也需要進行背部工藝，導(dǎo)致背部工藝產(chǎn)能非常緊張，供應(yīng)商交貨也較慢。2）采用40nm制程的產(chǎn)品眾多，但MCU、高壓DDIC、CIS等產(chǎn)品需要專用機臺，不可互用，因此專用機臺產(chǎn)能較為緊張。
55nm產(chǎn)能同樣緊張，主要為以下三部分：1）用于生產(chǎn)CISSensor部分以及低價位手機和顯示器DDIC的產(chǎn)能相對不足。2）因客戶選擇在低價時進行大量囤貨，用于生產(chǎn)NORFlash的產(chǎn)能需求較大；同時公司預(yù)計2024年存儲會有較大增長。3）55/65nm BCDAnalog Power供不應(yīng)求，主要系生成式AI需求帶動。
智能手機市場營收實現(xiàn)增長，存儲客戶低價囤貨拉動需求
從應(yīng)用領(lǐng)域看，23Q3來自智能手機領(lǐng)域的營收為30.51億元，同比減少10.90%，環(huán)比增長2.48%；營收占比為25.90%，同比減少0.10pct，環(huán)比減少0.90pct。來自物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的營收為13.55億元，同比減少50.07%，環(huán)比增長2.48%；營收占比為11.50%，同比減少9.10pcts，環(huán)比減少0.40pct。來自消費電子領(lǐng)域的營收為28.39億元，同比減少16.78%，環(huán)比減少3.56%；營收占比為24.10%，同比減少1.80pcts，環(huán)比減少2.40pcts。來自其它領(lǐng)域的營收為45.35億元，同比增長25.22%，環(huán)比增長17.32%；營收占比為38.50%，同比增長11.00pcts，環(huán)比增長3.70pcts。
應(yīng)用于國內(nèi)終端的圖像傳感、圖像信號處理和射頻藍牙需求較好，圖像傳感、圖像信號處理環(huán)比增長24%，射頻藍牙環(huán)比增長28%。顯示驅(qū)動庫存恢復(fù)至健康水平，銷售收入環(huán)比增長16%。特殊存儲需求飽滿，尤其是NORFlash，環(huán)比增長27%，原因包括存儲客戶在行業(yè)最低價時開始囤貨。
中國市場庫存降至健康水位，23Q4營收環(huán)比微增
庫存方面：中國市場目前庫存問題已得到緩解，現(xiàn)已降至健康水位。中國客戶對新產(chǎn)品需求較好，部分產(chǎn)品供不應(yīng)求，同時也對老產(chǎn)品形成沖擊，致使老產(chǎn)品庫存消化減緩，同質(zhì)化價格競爭加劇。全球不同地區(qū)庫存消化的速度和對新芯片的轉(zhuǎn)換節(jié)奏不同。手機、消費和工業(yè)領(lǐng)域，中國客戶達到進出平衡的庫存水平，但歐美客戶庫存仍處于歷史高位。此外，緊缺三年的汽車產(chǎn)品庫存開始走高，引起主要客戶對市場修正的警覺，并對下單迅速收緊。經(jīng)歷了這一年多來的市場起伏，客戶對庫存和成本的控制更為嚴格，對流片下單也更為謹慎。
公司表示因手機集中在Q3發(fā)布，帶動相關(guān)設(shè)計公司營收上漲，故整體看來23H2市場呈現(xiàn)“W”走勢，但這一小行情并不會帶動大形勢變化。公司預(yù)計2024年手機銷量同比持平。展望未來，公司表示年底客戶趨于謹慎，預(yù)計23Q4銷售收入環(huán)比增長1~3%；由于新產(chǎn)能折舊，毛利率有所承壓，預(yù)計為16%-18%，環(huán)比-3.8~-1.8pcts。
投資建議：我們維持對公司原有的業(yè)績預(yù)測。預(yù)計2023年至2025年營業(yè)收入為444.47/520.34/586.64億元，增速分別為-10.2%/17.1%/12.7%；歸母凈利潤為56.93/87.58/109.34億元，增速分別為-53.1%/53.8%/24.9%；對應(yīng)PE分別為75.7/49.2/39.4倍。公司作為國產(chǎn)晶圓代工龍頭，制程國內(nèi)領(lǐng)先，產(chǎn)能擴張有序進行，隨著終端市場逐漸復(fù)蘇，業(yè)績有望延續(xù)增長。持續(xù)推薦，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游終端市場需求恢復(fù)不及預(yù)期，產(chǎn)能擴產(chǎn)進度不及預(yù)期，未能緊跟工藝節(jié)點等技術(shù)迭代的風(fēng)險，系統(tǒng)性風(fēng)險等。
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