>> 光大證券-中芯國際(688981)2023年三季度業(yè)績點評：半導體行業(yè)呈現(xiàn)“雙U型”態(tài)勢，23全年資本開支上調(diào)至75億美元-231114
| 上傳日期： |
2023/11/14 |
大小： |
649KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
付天姿 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
事件：3Q23公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.21億美元，同比下滑15%，環(huán)比增長3.9%，位于此前公司收入指引區(qū)間環(huán)比增長3%-5%的中值，增長主要由于晶圓出貨量環(huán)比上升9.5%，抵消了ASP因需求承壓和產(chǎn)品組合變化環(huán)比下降2%的影響。盈利端，3Q23公司實現(xiàn)毛利率19.8%，接近此前公司毛利率指引區(qū)間18%-20%的上限，環(huán)比下降0.5pct，同比下降19.1pct，系部分產(chǎn)品ASP承壓和擴產(chǎn)帶動折舊；實現(xiàn)歸母凈利潤0.94億美元，同比下降80%，環(huán)比下降77%，對應(yīng)歸母凈利率環(huán)比大降20pct至5.8%。
12英寸需求飽滿，擴產(chǎn)帶動折舊提升從而使盈利能力承壓。3Q23公司產(chǎn)能利用率從2Q23的78.3%略降至77.1%，主要系8英寸和12英寸晶圓均穩(wěn)定擴產(chǎn)。公司擴產(chǎn)計劃持續(xù)推進，23Q3約當8英寸的月產(chǎn)能增至79.6萬片，較年初增加8.2萬片。1）23全年8英寸中芯天津廠將擴充月產(chǎn)能4萬片/月，12英寸月產(chǎn)能將擴充2萬片+/月，主要來自于中芯深圳和中芯京城廠；2）按晶圓尺寸分類，12英寸產(chǎn)能更加飽和，8英寸產(chǎn)能利用率偏低、處于50%-70%區(qū)間內(nèi)，且由于8英寸對應(yīng)的電源管理、藍牙和射頻等芯片需求多跟隨手機等終端呈現(xiàn)短暫季節(jié)性變動，未來沒有明顯增量，公司不看好8英寸晶圓業(yè)務(wù)發(fā)展；3）未來擴產(chǎn)以12英寸廠為主，40/55nm制程產(chǎn)品供給緊張，圖像傳感器、DDIC和Nor Flash環(huán)比增長。未來12英寸新增產(chǎn)能釋放將進一步增加折舊，近兩年公司盈利持續(xù)承壓，我們預計23年和24年毛利率在20%附近。
半導體行業(yè)呈現(xiàn)“雙U型”復蘇態(tài)勢，下游需求不及預期。需求端：智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和其他的收入占比分別為26%、12%、24%和38%，23Q3作為手機旺季，營收呈現(xiàn)“小陽春”季節(jié)性上漲，但公司預計整體半導體需求在23年和24年保持平滑態(tài)勢，中間僅呈現(xiàn)季節(jié)性波動。ASP方面，不同產(chǎn)品需求回溫不均勻，大宗標準產(chǎn)品ASP持續(xù)承壓。庫存端：中國客戶庫存下降，目前已位于較為健康水平，但歐美客戶去庫存節(jié)奏慢于中國。因此公司指引23Q4營收環(huán)比增長1%-3%，我們預計23全年同比下滑低雙位數(shù)。
上調(diào)23全年資本開支至75億美元以應(yīng)對地緣政治風險。23Q3資本開支達到21億美元，23年前三季度累計達到51億美元，公司上調(diào)23全年資本開支至75億美元，讓設(shè)備供應(yīng)商提前交貨，23全年進場設(shè)備數(shù)高于預期。
盈利預測、估值與評級：由于下游需求復蘇不及預期，產(chǎn)品價格承壓，我們調(diào)整中芯國際（0981.HK）23-25年歸母凈利潤預測至8.37/9.01/10.45億美元（相比上次預測分別調(diào)整+2%/-11%/-25% ），對應(yīng)同比增速為-54%/+8%/+16%；同理，調(diào)整中芯國際（688981.SH）23-25年歸母凈利潤預測為60.27/64.85/75.21億人民幣（相比上次預測分別調(diào)整+2%/-11%/-25%）。公司雖處半導體下行周期，但具備國產(chǎn)替代、積極擴產(chǎn)等機遇，維持港股中芯國際（0981.HK）/A股中芯國際（688981.SH）“買入”評級。
風險提示：半導體板塊估值系統(tǒng)波動；美國管制政策趨嚴；下游需求疲軟。
|
|
