>> 開源證券-電子行業(yè)點評報告：半導體行業(yè)景氣度向上，關(guān)注國產(chǎn)半導體設(shè)備投資機遇-240102
| 上傳日期： |
2024/1/3 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
羅通,劉天文 |
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事件：WSTS預(yù)計2024年全球半導體銷售額同比增長13%，至5880億美元
據(jù)集微網(wǎng)消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）最新數(shù)據(jù)顯示，基于2023Q2及Q3業(yè)績超出預(yù)期，2023年全球半導體銷售額上調(diào)至5200億美元，同比下降9.4%。展望2024年，全球半導體市場銷售額預(yù)計增長13.1%，達到5880億美元。其中，2024年存儲行業(yè)銷售額有望實現(xiàn)約1300億美元，同比增長超過40%。
全球半導體設(shè)備市場逐步回暖，中國大陸半導體設(shè)備支出全球領(lǐng)先
據(jù)SEMI預(yù)測，2023年全球半導體設(shè)備銷售額將實現(xiàn)1009億美元，同比減少6.05%。預(yù)計全球半導體設(shè)備2024年恢復(fù)增長，銷售額實現(xiàn)1053億美元，同比增長4.37%。在產(chǎn)能擴張、新晶圓廠項目以及前道和后道對先進技術(shù)和解決方案的高需求推動下，2025年全球半導體設(shè)備銷售額有望創(chuàng)歷史新高，銷售額達到1241億美元，同比增長17.87%。按細分市場劃分，2023年晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備銷售額分別實現(xiàn)906、40、63億美元，同比-4%、-31%、-16%，并預(yù)計2024年同比+3%、+24%、+14%。按應(yīng)用劃分，2023年代工/邏輯、NAND、DRAM的半導體設(shè)備銷售額分別實現(xiàn)563、88、120億美元，同比+6%、-49%、+1%，并預(yù)計2024年同比-2%、+21%、+3%。按地區(qū)劃分，2023年度中國大陸半導體設(shè)備銷售額將實現(xiàn)300億美元，占比超29%。2023年進行大量投資后，中國大陸將于2024年出現(xiàn)溫和收縮。預(yù)計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。
下游晶圓廠擴產(chǎn)疊加先進封裝國產(chǎn)化，國產(chǎn)半導體設(shè)備有望充分受益
國內(nèi)半導體行業(yè)逐步復(fù)蘇，以存儲公司為代表的晶圓產(chǎn)線技術(shù)實現(xiàn)突破，有望為2024年設(shè)備行業(yè)資本支出貢獻可觀增量。同時，邏輯、存儲產(chǎn)線的國產(chǎn)設(shè)備加速驗證，在下一輪晶圓廠擴產(chǎn)周期中，國產(chǎn)設(shè)備公司市場份額有望加速滲透，帶來顯著的訂單增量。此外，在美國管制半導體先進芯片及設(shè)備出口的背景下，國產(chǎn)先進封裝布局重要性愈發(fā)凸顯。且隨著AI、HPC、HBM等應(yīng)用對于先進封裝的需求進一步提升，國產(chǎn)先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)制造、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)有望受益。
受益標的：
晶圓廠擴產(chǎn)受益的國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心設(shè)備及材料環(huán)節(jié)，包括刻蝕、薄膜沉積、涂膠顯影、離子注入等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，受益標的如下：中微公司（刻蝕設(shè)備）、北方華創(chuàng)（平臺型設(shè)備公司）、拓荊科技（PECVD）、芯源微（涂膠顯影、臨時鍵合/解鍵合）、華海清科（CMP）、盛美上海（濕法、電鍍）、微導納米（ALD）、萬業(yè)企業(yè)（離子注入機）、中科飛測（檢/量測）、精測電子（檢/量測）等。
風險提示：宏觀經(jīng)濟不及預(yù)期；晶圓廠資本開支下滑；新品研發(fā)不及預(yù)期。
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