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AI邊緣化落地進(jìn)行時：從CES看2024年全球科技板塊投資配置
王大衛(wèi), PhD, CFA
[email protected] 1月9日至12日，2024年CES展會在拉斯維加斯舉行。本次展會吸引了4,000余家企業(yè)參展，包含約1,200家初創(chuàng)企業(yè)及1,000余家中國企業(yè)。AI是本次展會的絕對主題，AIPC和汽車端的應(yīng)用引起廣泛關(guān)注。新型通信類消費(fèi)電子、顯示技術(shù)、AR/VR和工業(yè)自動化領(lǐng)域相關(guān)展品也反映了行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。
AI半導(dǎo)體硬件新產(chǎn)品廣受關(guān)注。英偉達(dá)、英特爾、AMD等芯片廠商都為消費(fèi)端的AI產(chǎn)品發(fā)布了量身定制的新產(chǎn)品。存儲器方面，美光為有AI功能的個人電腦量身定制了LPCAMM2的DRAM模塊，海力士則發(fā)布了可以更好支持AI加速運(yùn)算的第五代HBM產(chǎn)品HBM3E。聯(lián)想推出了10余款不同的AIPC，在裝配新型AI計算存儲芯片的同時預(yù)裝了基于Copilot的大模型軟件。
面板、通信、AR/VR新品迭出。透明顯示面板或是最大亮點(diǎn)之一。通信設(shè)備方面，Wi-Sun和WiFi-7相對于現(xiàn)行的WiFi-6可以提高傳輸距離和傳輸速度。
汽車和工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品迭代繼續(xù)。內(nèi)地激光雷達(dá)制造商表現(xiàn)活躍，禾賽科技和速騰聚創(chuàng)分別推出了具有更高分辨率和更遠(yuǎn)探測距離的車載激光雷達(dá)產(chǎn)品。
