>> 交銀國際-科技行業(yè)：AI邊緣化落地進行時，從CES看2024年全球科技板塊投資配置-240116
| 上傳日期： |
2024/1/17 |
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| 5987KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
交銀國際 |
| 評級： |
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作者： |
王大衛(wèi),童鈺楓 |
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1月9日至12日，2024年CES展會在拉斯維加斯舉行。CES是全球最大、影響最廣的消費類電子技術年展之一，本次展會吸引了4,000余家企業(yè)參展，包含約1,200家初創(chuàng)企業(yè)及1,000余家內地企業(yè)。AI是本次展會的絕對主題，英偉達、英特爾、AMD相關新產品在AIPC和AI+汽車端的應用引起廣泛關注，此外，新型通信類消費電子、顯示技術、AR/VR和工業(yè)自動化領域相關展品也反映了行業(yè)技術發(fā)展趨勢。我們認為，AI邊緣化或可從一定程度上提高用戶的AI體驗，但對于AI如何促進個人電腦和汽車銷量的額外需求變化，我們認為可見度不高。我們也認為AI邊緣化將改變消費電子的競爭格局，AI功能快速落地的品牌或可吸引年輕消費者。
AI半導體硬件新產品廣受關注。主要的芯片廠商都為消費端的AI產品發(fā)布了量身定制的新產品。其中，英偉達新推出的RTX 40 SUPER系列AI加速顯卡在更加節(jié)能的前提下算力有較大幅度的提升，英偉達還推出了基于微服務的ACE軟件平臺，提高開發(fā)者在游戲和生成式AI軟件上的開發(fā)效率。英特爾則推出了第14代酷睿處理器，作為其AIPC的主打解決方案。AMD分別為汽車和PC推出了Versal AIEdge XA和Ryzen 8040處理器的解決方案，分別提高視覺信號處理推理能力和深度學習的流程效率。存儲器方面，美光為有AI功能的個人電腦量身定制了LPCAMM2的DRAM模塊。而海力士則發(fā)布了可以更好支持AI加速運算的第五代HBM產品HBM3E，其交互速度相較于上一代HBM提高了1.3倍。聯(lián)想則推出了10余款不同的AIPC，在裝配新型AI計算存儲芯片的同時預裝了基于Copilot的大模型軟件。
面板、通信、AR/VR新品迭出。面板方面，透明顯示面板或是最大亮點之一，在先前OLED的基礎上，三星推出了全球首款透明Micro-LED，LG、京東方展出的OLED透明顯示屏或可有在智能車窗零售商店等上的應用。通信設備方面，Wi-SUN和Wi-Fi 7相對于現(xiàn)行的Wi-Fi 6可以提高傳輸距離和傳輸速度。會上有Skyworks，聯(lián)發(fā)科等通信廠家針對這兩種傳輸協(xié)議推出了革新后的射頻與終端設備產品。受益于蘋果Vision Pro即將發(fā)售的消息，AR/VR/XR廣受關注，根據(jù)CES統(tǒng)計，共有約300家廠商展出關于AR/VR/XR方面的產品。其中，高通最新推出的驍龍XR+Gen2平臺在處理器頻率，分辨度等較上一代有較大升級。
汽車和工業(yè)領域產品迭代繼續(xù)。智能駕駛方向，AMD，英偉達和英特爾各自為適配更多傳感器和支持更高算力升級了計算平臺。傳感器方面，內地激光雷達制造商表現(xiàn)活躍，禾賽科技和速騰聚創(chuàng)分別推出了具有更高分辨率和更遠探測距離的車載激光雷達產品。韓國汽車巨頭現(xiàn)代則推出了可在1500英尺高度飛行的載人飛行器，計劃提供25-40公里范圍的空中出租車服務。另外，尼康等展出的工業(yè)機器人和宇樹科技的機器狗也受到關注。
資產配置策略：我們認為人工智能及其落地變現(xiàn)和半導體復蘇是2024年科技投資的兩大主線。我們重申對海外半導體設計超配：海外半導體設計公司2023年受益于人工智能服務器需求快速上升。受益于國產替代的大趨勢，我們建議超配內地半導體設備。我們同時提醒投資者關注半導體封裝和存儲（HBM）或在2024受益于人工智能的機會。硬件方面，同樣受益于人工智能主題，建議超配內地和海外的數(shù)據(jù)中心服務器制造?？紤]到華為，小米等國產手機的景氣度開始上升,或從而帶動智能手機行業(yè)結束多年下滑的趨勢，建議超配內地手機產業(yè)鏈。軟件方面，我們認為大型軟件公司/云服務提供商擁有更多資源訓練部署和推廣生成式人工智能大模型，建議超配海外綜合性大型軟件公司。詳情請見報告內各細分板塊的綜合配置建議。
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