>> 華金證券-中微公司(688012)刻蝕龍頭全年業(yè)績(jī)高增，在手訂單充沛未來(lái)可期-240117
| 上傳日期： |
2024/1/23 |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入-A |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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投資要點(diǎn)
2024年1月14日，公司發(fā)布《2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告》。
全年業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，在手訂單充沛
公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62.6億元，同比增長(zhǎng)約32.1%；歸母凈利潤(rùn)17.00~18.50億元，同比增長(zhǎng)45.32%~58.15%；扣非歸母凈利潤(rùn)11.00~12.40億元，同比增長(zhǎng)19.64%~34.86%；毛利率約45.53%；新增訂單約83.6億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。
單季度看，23Q4公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收22.19億元，同比增長(zhǎng)30.76%，環(huán)比增長(zhǎng)46.47%；歸母凈利潤(rùn)5.40~6.90億元，同比增長(zhǎng)43.35%~83.15%，環(huán)比增長(zhǎng)244.35%~339.97%；扣非歸母凈利潤(rùn)3.66~5.06億元，同比增長(zhǎng)32.95%~83.76%，環(huán)比增長(zhǎng)70.60%~135.80%；毛利率約45.67%。
刻蝕設(shè)備龍頭高筑技術(shù)壁壘，產(chǎn)品市占率實(shí)現(xiàn)大幅提升
2023年CCP和ICP等離子體刻蝕設(shè)備預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.0億元，同比增長(zhǎng)49.4%，營(yíng)收占比約75.08%；新增訂單約69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%，占新增訂單總額的83.13%。邏輯芯片制造方面，公司12英寸高端刻蝕設(shè)備持續(xù)獲得全球知名客戶(hù)訂單，實(shí)現(xiàn)65nm至5nm各技術(shù)節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。存儲(chǔ)芯片制造方面，公司等離子體刻蝕設(shè)備已大量用于先進(jìn)三維閃存和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器件的量產(chǎn)；此外，用于超高深寬比掩膜刻蝕的超低頻偏壓射頻ICP刻蝕機(jī)和用于超高深寬比介質(zhì)刻蝕的超低頻高功率偏壓射頻CCP刻蝕機(jī)均已開(kāi)展現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，目前進(jìn)展順利。
受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)主要客戶(hù)芯片生產(chǎn)線(xiàn)上實(shí)現(xiàn)市占率大幅提升；TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS器件生產(chǎn)。2023年12月，公司12英寸雙反應(yīng)臺(tái)多反應(yīng)腔主機(jī)系統(tǒng)Primo D-RIE？作為首臺(tái)設(shè)備順利搬入增芯12英寸智能傳感器及特色工藝晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，體現(xiàn)了客戶(hù)對(duì)公司產(chǎn)品的高度認(rèn)可。
開(kāi)發(fā)新品打造全套設(shè)備解決方案，新廠(chǎng)投入運(yùn)營(yíng)+布局零部件支撐營(yíng)收增長(zhǎng)
公司在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面取得了顯著成效。公司目前已有四款LPCVD和ALD設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲得客戶(hù)認(rèn)證，并取得重復(fù)性訂單；硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新品亦將在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證。
2023年公司MOCVD設(shè)備受LED終端市場(chǎng)波動(dòng)影響有所承壓，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.6億元，同比減少34.0%，營(yíng)收占比約7.35%；新增訂單約2.6億元，同比減少約72.2%，占新增訂單總額的3.11%。公司開(kāi)發(fā)的包括SiC功率器件、GaN功率器件、Micro-LED等器件所需的多類(lèi)MOCVD設(shè)備取得良好進(jìn)展，2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。
公司在南昌約14萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已正式投入使用，上海臨港約18萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地部分生產(chǎn)廠(chǎng)房已經(jīng)投入使用，上海臨港滴水湖畔約10萬(wàn)平方米的總部和研發(fā)中心建設(shè)順利，為公司營(yíng)收快速增長(zhǎng)提供強(qiáng)勁動(dòng)力。同時(shí)，公司持續(xù)開(kāi)發(fā)關(guān)鍵零部件供應(yīng)商，推動(dòng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定、安全，設(shè)備交付率保持在較高水準(zhǔn)，設(shè)備的及時(shí)交付也為公司營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)提供強(qiáng)有力支撐。
投資建議：鑒于公司刻蝕設(shè)備持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)品交付順利，我們調(diào)整對(duì)公司原有的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年至2025年?duì)I業(yè)收入由原來(lái)的61.72/80.07/99.03億元調(diào)整為62.61/82.65/104.14億元，增速分別為32.1%/32.0%/26.0%；歸母凈利潤(rùn)由原來(lái)的14.35/18.15/21.73億元調(diào)整為17.50/21.22/26.99億元，增速分別為49.6%/21.3%/27.2%；對(duì)應(yīng)PE分別為48.4/39.9/31.4倍。公司作為國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備龍頭，在手訂單充沛，不斷豐富產(chǎn)品矩陣以打造全套設(shè)備解決方案，長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力足。持續(xù)推薦，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。
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