>> 申萬宏源-注冊制新股縱覽-上海合晶：實現(xiàn)半導體硅外延片國產(chǎn)替代，12英寸產(chǎn)品加速布局-240123
| 上傳日期： |
2024/1/23 |
大小： |
621KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
彭文玉,胡巧云 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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本期投資提示：
AHP得分——剔除流動性溢價因素后，上海合晶2.21分，位于總分的36.1%分位。上海合晶于2024年1月25日詢價，將在科創(chuàng)板上市。剔除流動性溢價因素后，我們測算上海合晶AHP得分為2.21分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分36.1%分位，處于下游偏上水平?？紤]流動性溢價因素后，我們測算上海合晶AHP得分為2.21分，位于科創(chuàng)體系A(chǔ)HP模型總分的38.9%分位，位于下游偏上水平。假設(shè)以85%入圍率計，中性預期情形下，上海合晶網(wǎng)下A、B兩類配售對象的配售比例分別是：0.0350%、0.0300%。
實現(xiàn)半導體硅外延片國產(chǎn)替代，打造一體化制造優(yōu)勢。上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商，掌握了晶體成長、襯底成型、外延生長等外延片全流程生產(chǎn)技術(shù)，實現(xiàn)了外延片的國產(chǎn)化。目前，公司的外延片在電阻率片內(nèi)均勻性、外延層厚度片內(nèi)均勻性、表面顆粒等關(guān)鍵技術(shù)指標均處于國際先進水平。同時，公司還掌握了高難度的定制化外延工藝，工藝水平已達到國際一線半導體芯片制造商的要求，受到了客戶的高度認可。公司產(chǎn)品被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域，已經(jīng)為全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、德州儀器、意法半導體等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，遍布中國、北美、歐洲、亞洲其他國家或地區(qū)，是我國少數(shù)受到國際客戶廣泛認可的外延片制造商。
產(chǎn)品國內(nèi)自主化程度較低，12英寸外延片加速布局。隨著越來越多智能終端及可穿戴設(shè)備的推出，新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新應用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模擬芯片產(chǎn)品的使用需求和應用范圍均將進一步擴大，預計外延片的市場需求將持續(xù)增長，預計2025年中國外延片市場規(guī)模將達到110億元。但半導體硅片是中國半導體產(chǎn)業(yè)與國際先進水平差距較大的環(huán)節(jié)之一，我國外延片自主化程度水平仍然較低，疊加近年來受國際貿(mào)易摩擦等因素的影響，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)對于供應鏈自主可控的需求較為強烈。公司產(chǎn)品在部分關(guān)鍵技術(shù)指標方面可以與信越化學、日本勝高、環(huán)球晶圓以及德國世創(chuàng)等國際知名廠商競爭，同時，公司已在12英寸外延生長工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術(shù)突破，作為國內(nèi)較早布局功率器件用12英寸外延片的廠商，未來發(fā)展前景廣闊。本次募投項目也將進一步加強公司在12英寸外延領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)水平、豐富公司在8英寸外延領(lǐng)域的產(chǎn)品線，為公司成為世界領(lǐng)先的一體化半導體硅外延片制造商打下堅實基礎(chǔ)。
與可比公司對比：營收及歸母凈利規(guī)模較小，歸母凈利復合增速領(lǐng)先，研發(fā)支出占比高于可比公司均值。我們選擇滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、立昂微（605358）、有研硅（688432）作為上海合晶的可比上市公司。2020年-2023年上半年，公司營收、歸母凈利潤規(guī)模不及可比公司平均，除2021年外研發(fā)支出占營收比重高于可比公司均值，毛利率在2021年起高于可比公司平均。2020年-2022年，公司歸母凈利增速領(lǐng)先。
風險提示：上海合晶需警惕外延片產(chǎn)品主要集中于8英寸、境外收入占比較高、行業(yè)競爭加劇、國際貿(mào)易爭端加劇、業(yè)績下滑、毛利率波動、客戶集中等風險。
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