>> 國聯(lián)證券-中芯國際(688981)半導(dǎo)體行業(yè)反彈已開啟，公司稼動率觸底回升-240124
| 上傳日期： |
2024/1/24 |
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| 2544KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
國聯(lián)證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
熊軍 |
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投資要點(diǎn)：
我們認(rèn)為半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)周期于2023年Q1見底，有望于2024年迎來反彈。公司稼動率（公司“稼動率”即“產(chǎn)能利用率”）已從2023年Q1觸底回升，公司未來擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能集中于12英寸產(chǎn)線，公司業(yè)績和毛利率也有望觸底回升。
我國晶圓代工市場規(guī)模將保持雙位數(shù)增長
根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球晶圓代工市場規(guī)模從2018年的736億美元增長至2022年的1321億美元，年均復(fù)合增長率為15.7%。2023年全球晶圓代工市場規(guī)模或?qū)⑦_(dá)到1400億美元。伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場蓬勃發(fā)展以及國外對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的制裁，國內(nèi)芯片設(shè)計公司對大陸晶圓代工行業(yè)的需求呈現(xiàn)快速增長趨勢。2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為18.5%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將增長至903億元，同比增長17.12%。
中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者
公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。公司管理層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，經(jīng)驗豐富的成熟管理團(tuán)隊帶領(lǐng)公司完成從28nm~7nm共5個世代的技術(shù)開發(fā)，并邁向更先進(jìn)制程。
公司稼動率觸底回升，未來擴(kuò)產(chǎn)集中于12英寸
公司稼動率從2022年第二季度的97.1%下降到2023年一季度的68.1%，是階段性底部，伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)去庫存周期進(jìn)入后期，公司稼動率逐漸好轉(zhuǎn)，從一季度的68.1%提升至三季度的77.1%。展望未來，雖然公司新建產(chǎn)能逐漸釋放，但伴隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇與行業(yè)周期向上，公司稼動率仍有望逐漸提升。公司12英寸產(chǎn)線中芯京城、中芯深圳（FAB 16）、中芯西青與中芯東方還處于建設(shè)階段，未來擴(kuò)產(chǎn)集中于12英寸。
盈利預(yù)測、估值與評級
預(yù)計2023-2025年營收分別為453.47/504.35/585.26億元，增速分別為8.42%、11.22%、16.04%；歸母凈利潤分別為52.58/54.87/71.28億元，增速分別為-56.66%、4.35%、29.92%；對應(yīng)EPS為0.66/0.69/0.90元?？紤]到公司作為大陸晶圓代工龍頭企業(yè)，參照行業(yè)PB估值均值，給予3.5倍PB，對應(yīng)目標(biāo)價為62.98元，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：供應(yīng)鏈風(fēng)險，宏觀經(jīng)濟(jì)波動和行業(yè)周期性風(fēng)險，地緣政治風(fēng)險，匯率波動風(fēng)險，不同市場間估值體系不同風(fēng)險，擴(kuò)產(chǎn)及技術(shù)研發(fā)風(fēng)險。
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