>> 浙商證券-興森科技(002436)業(yè)績預(yù)告點評報告：櫛風(fēng)沐雨攻堅載板，引領(lǐng)國產(chǎn)靜待花開-240128
| 上傳日期： |
2024/1/29 |
大小： |
675KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
蔣高振,褚旭,王凌濤 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件：公司發(fā)布業(yè)績預(yù)告，2023年預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2.1-2.4億元，同比下滑54.34%-60.05%，扣非歸母凈利潤4000-5800萬，同比下滑85.34%-89.89%。
投資要點
投資擴產(chǎn)增重短期成本費用負(fù)擔(dān)
2023年，公司持續(xù)推進(jìn)載板業(yè)務(wù)的投資擴產(chǎn)，引進(jìn)人才加大研發(fā)投入，使得成本費用負(fù)擔(dān)加重，對凈利潤造成較大的拖累：（1）由于存儲芯片市場較為冷淡，處于去庫存階段，廣州興科半導(dǎo)體CSP載板項目的產(chǎn)能利用率爬升較為緩慢，全年虧損約0.67億元；（2）FCBGA載板項目方面，珠海項目全年處于客戶認(rèn)證、打樣和試生產(chǎn)階段，廣州項目處于廠房建設(shè)和設(shè)備安裝調(diào)試階段，研發(fā)、測試和認(rèn)證相關(guān)費用以及人工、材料、能源和折舊等固定費用較高，合計約3.7億元。
載板產(chǎn)能布局漸趨完善，靜待產(chǎn)業(yè)周期及國產(chǎn)替代共振
公司CSP載板已具備產(chǎn)能3.5萬平米/月，其中廣州基地2萬平米/月產(chǎn)能基本處于滿產(chǎn)狀態(tài)，興科珠?；禺a(chǎn)能1.5萬平米/月，2023年處于稼動率提升階段，在海外大客戶逐步放量推動下，目前產(chǎn)能利用率已超過50%，近期，全球存儲芯片巨頭三星、美光、海力士相繼宣布，計劃2024年上半年提高稼動率，加大產(chǎn)能擴張力度，這對于上游BT載板市場而言相當(dāng)于是一針強心劑，于公司而言，在逐漸提升當(dāng)前珠海基地產(chǎn)能利用率至滿產(chǎn)的同時，預(yù)計將進(jìn)一步投資擴產(chǎn)，進(jìn)而實現(xiàn)有效的規(guī)模效應(yīng)。FCBGA載板方面，珠海項目客戶認(rèn)證推進(jìn)順利，2024年一季度有望進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，廣州項目一期已完成設(shè)備安裝調(diào)試，進(jìn)入制程測試階段，F(xiàn)CBGA載板是AI算力芯片、CPU、GPU芯片等重要的封裝材料，全球人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將進(jìn)一步擴增FCBGA載板的市場空間，但由于中美貿(mào)易摩擦，國內(nèi)算力芯片全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代訴求明確，而國內(nèi)具備FCBGA生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)能以及投融資能力的企業(yè)較少，公司不管是技術(shù)還是客戶認(rèn)證導(dǎo)入均已處于行業(yè)前列，第二成長曲線漸趨形成。此外，公司IC載板業(yè)務(wù)還需配合客戶進(jìn)行上游國產(chǎn)設(shè)備、材料的驗證重任，尤其是FCBGA載板領(lǐng)域，當(dāng)前設(shè)備、材料基本依賴進(jìn)口，公司投資項目于國產(chǎn)載板產(chǎn)業(yè)而言，戰(zhàn)略意義不言而喻。
PCB樣板經(jīng)營穩(wěn)健，興揖電項目整合順利
公司樣板業(yè)務(wù)客戶集中度低，且涉及行業(yè)較廣，客戶多為行業(yè)全球領(lǐng)先企業(yè)或龍頭企業(yè)，對單一行業(yè)、單一客戶依賴度低，受經(jīng)濟周期影響較小，因此經(jīng)營狀況較為穩(wěn)健。2023年，為了補強技術(shù)、提升業(yè)務(wù)規(guī)模、構(gòu)建新的利潤增長點，公司收購并整合北京揖斐電，興揖電原本便是三星和國內(nèi)智能手機主流品牌廠商高階HDI、類載板等主板、副板的供應(yīng)商，并入公司體系后，與國內(nèi)智能手機品牌之間的合作有望進(jìn)一步加強，mate 60的發(fā)布，預(yù)示著H智能手機業(yè)務(wù)的回歸，公司有望成為核心PCB供應(yīng)商，與此同時，F(xiàn)CCSP基板和采用BT材質(zhì)的FCBGA基板已實現(xiàn)批量交付，應(yīng)用于高端光模塊領(lǐng)域的類載板認(rèn)證工作啟動，公司PCB業(yè)務(wù)有望實現(xiàn)再進(jìn)階。
盈利預(yù)測：預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤為2.3/3.4/7.4億元，當(dāng)下市值對應(yīng)PE為85.75/58.54/26.99倍。公司在CSP載板領(lǐng)域的規(guī)模效應(yīng)已逐漸形成，F(xiàn)CBGA載板的卡位先發(fā)優(yōu)勢極為明確，載板投資不是一蹴而就之事，高額的投資易對企業(yè)的利潤造成短期拖累，公司PCB樣板穩(wěn)定的利潤貢獻(xiàn)以及較佳的融資能力，有望助力公司邁過載板投資的陣痛期，鑒于載板業(yè)務(wù)進(jìn)入“回報期”后，公司利潤的成長空間，維持增持評級。
風(fēng)險提示：（1）下游存儲景氣度及CSP載板需求復(fù)蘇不及預(yù)期；（2）FCBGA載板客戶訂單放量節(jié)奏過緩慢；（3）下游需求波動風(fēng)險
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