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投資要點(diǎn)
　　2024年1月29日，公司發(fā)布《2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告》。
　　23Q4單季度表現(xiàn)亮眼，高研發(fā)投入導(dǎo)致全年利潤(rùn)承壓
　　單季度看，23Q4公司營(yíng)收延續(xù)逐季復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.43~23.96億元，同比增長(zhǎng)31.10%~53.75%，環(huán)比增長(zhǎng)-0.20%~17.04%；歸母凈利潤(rùn)1.38~2.23億元，同比扭虧為盈，環(huán)比增長(zhǎng)82.55%~194.99%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.61~1.79億元，環(huán)比增長(zhǎng)645.43%~728.95%。
　　市場(chǎng)整體需求放緩且供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，加之公司持續(xù)加大研發(fā)投入，相應(yīng)的研發(fā)設(shè)備折舊、無形資產(chǎn)攤銷及研究測(cè)試費(fèi)用等成本較高，2023年公司業(yè)績(jī)有所承壓。公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收70.60~74.13億元，同比減少26.25%~29.76%；歸母凈利潤(rùn)1.70~2.55億元，同比減少91.63%~94.42%；扣非歸母凈利潤(rùn)3600~5400萬元，同比減少98.12%~98.75%。
　　全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)有望復(fù)蘇，設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存去化完成或?qū)⒒謴?fù)投片力度
　　2024年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求有望重回增長(zhǎng)賽道。根據(jù)Sigmaintell數(shù)據(jù)，2024年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量預(yù)計(jì)同比增至4%達(dá)到76.3億顆，其中電視/筆電/智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片2024年需求量預(yù)計(jì)同比分別增長(zhǎng)5.3%/8.6%/2.7%。此外，2022年下半年起顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商開始減少投片量并采取積極的定價(jià)策略消化庫(kù)存，截止至23Q3，庫(kù)存去化周期基本進(jìn)入尾聲，預(yù)計(jì)至24Q2，庫(kù)存有望回歸至健康水位。在庫(kù)存出清之后，設(shè)計(jì)廠商或?qū)㈤_始逐漸恢復(fù)投片力度，公司稼動(dòng)率有望提升。
　　40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片正式流片，深化合作加快硅基OLED技術(shù)應(yīng)用落地
　　中國(guó)面板企業(yè)積極布局OLED市場(chǎng)，京東方、維信諾、天馬微電子等面板廠新建的OLED產(chǎn)線預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)將完成全面投產(chǎn)，帶動(dòng)了OLED面板驅(qū)動(dòng)芯片需求的增長(zhǎng)。Sigmaintell數(shù)據(jù)顯示，23Q4起OLED智能手機(jī)需求呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸OLEDDDIC需求同比增長(zhǎng)32.2%，中國(guó)大陸智能手機(jī)OLEDDDIC或?qū)⒂?024年下半年出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。公司致力于打造完整的OLED驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺(tái)；根據(jù)公司2024年1月投資者調(diào)研紀(jì)要，公司40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片已開發(fā)成功并正式流片，有望成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)新動(dòng)能。此外，針對(duì)AR/VR微型顯示技術(shù)，公司積極進(jìn)行硅基OLED技術(shù)的開發(fā)，已與國(guó)內(nèi)面板領(lǐng)先企業(yè)展開深度合作，加速應(yīng)用落地。
　　投資建議：鑒于公司折舊、攤銷等成本較高，我們調(diào)整對(duì)公司原有的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。預(yù)計(jì)2023年至2025年?duì)I業(yè)收入由原來的73.61/100.27/134.10億元調(diào)整為73.61/100.27/128.36億元，增速分別為-26.8%/36.2%/28.0%；歸母凈利潤(rùn)由原來的3.00/10.91/18.46億元調(diào)整為2.11/10.25/14.23億元，增速分別為-93.1%/385.9%/38.8%；對(duì)應(yīng)PE分別為133.7/27.5/19.8倍。公司以顯示驅(qū)動(dòng)芯片為核心，55nm產(chǎn)能利用率維持高位，40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片已開發(fā)成功并正式流片，隨著下游終端市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇，公司有望重回增長(zhǎng)賽道。持續(xù)推薦，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等