>> 華創(chuàng)證券-晶合集成(688249)2023年度業(yè)績預(yù)告點(diǎn)評：業(yè)績環(huán)比持續(xù)改善，制程升級打開成長空間-240131
| 上傳日期： |
2024/1/31 |
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| 1040KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事項：
2024年1月29日，公司發(fā)布2023年度業(yè)績預(yù)告：
1）2023年：公司預(yù)計實(shí)現(xiàn)營收70.60~74.13億元，同比下降26.25%~29.76%；預(yù)計實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.70~2.55億元，同比下降91.63%~94.42%；預(yù)計實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤0.36~0.54億元，同比下降98.12%~98.75%。
2）2023Q4：公司預(yù)計實(shí)現(xiàn)營收20.43~23.96億元，同比增長31.10%~53.75%，環(huán)比-0.20%~+17.04%；預(yù)計實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.38~2.23億元，同比扭虧為盈，環(huán)比增長82.55%~194.99%；預(yù)計實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1.61~1.79億元，環(huán)比增長645.43%~728.95%。
評論：
公司業(yè)績環(huán)比持續(xù)改善，稼動率提升帶動盈利能力明顯恢復(fù)。受益于行業(yè)周期逐步復(fù)蘇，公司稼動率持續(xù)提升，4季度業(yè)績環(huán)比改善。以中位數(shù)測算，公司2023Q4預(yù)計實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入22.20億元，同比/環(huán)比+42.42%/+8.42%；預(yù)計實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.81億元，同比扭虧為盈，環(huán)比+138.77%，盈利能力明顯恢復(fù)。展望未來，需求持續(xù)復(fù)蘇，公司產(chǎn)能利用率提升有望帶動盈利能力改善，隨著未來產(chǎn)能落地及新產(chǎn)品工藝平臺不斷拓展，公司成長空間廣闊。
行業(yè)周期持續(xù)復(fù)蘇，公司有望迎來業(yè)績彈性的持續(xù)釋放。公司所處晶圓代工屬于典型的重資產(chǎn)行業(yè)，景氣下行周期背景下，折舊及人工成本將嚴(yán)重侵蝕公司盈利能力。目前DDIC行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，CIS、MCU、PMIC等其他產(chǎn)品平臺去庫存也逐步完成，公司產(chǎn)能利用率不斷提升，營業(yè)收入逐季增長。隨著行業(yè)后續(xù)需求持續(xù)回暖疊加公司新建產(chǎn)能投產(chǎn)貢獻(xiàn)收入，公司業(yè)績有望持續(xù)增長。
公司高端制程不斷突破，多制程+多平臺帶動未來業(yè)績增長。公司40nm OLED驅(qū)動芯片已經(jīng)開發(fā)成功并正式流片，28nm的產(chǎn)品開發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。2023H1公司55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，未來隨著40/28nm產(chǎn)能落地，公司更先進(jìn)制程營收占比將進(jìn)一步提升。公司作為全球液晶面板驅(qū)動芯片代工龍頭，顯著受益于面板產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移機(jī)遇，同時CIS、MCU、PMIC等其他工藝平臺持續(xù)拓展。隨著新制程和新工藝平臺不斷突破，公司代工份額有望進(jìn)一步提升。
投資建議：行業(yè)周期底部已過，面板產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，公司新制程及新工藝平臺拓展有望打開成長空間。我們維持公司2023-2025年歸母凈利潤預(yù)期為2.16/13.04/24.04億元，對應(yīng)EPS為0.11/0.65/1.20元?？紤]到晶圓代工企業(yè)的盈利能力波動較大，我們采取PB估值法，參考行業(yè)可比公司估值，給予公司2024年1.5倍PB，對應(yīng)目標(biāo)價18.2元，維持“強(qiáng)推”評級。
風(fēng)險提示：行業(yè)景氣復(fù)蘇不及預(yù)期；行業(yè)競爭加??；公司工藝拓展不及預(yù)期。
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