>> 華鑫證券-興森科技(002436)公司事件點評報告：傳統(tǒng)PCB業(yè)務短期承壓，封裝基板項目潛力巨大-240201
| 上傳日期： |
2024/2/1 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
毛正 |
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事件
興森科技發(fā)布2023年度業(yè)績預告：公司2023年整體盈利能力有所下滑，公司預計2023年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤21,000萬元至24,000萬元，同比下滑53.34%至60.05%；扣除非經常性損益后的凈利潤為4,000萬元至5,800萬元，同比下降85.34%至89.98%。
投資要點
▌持續(xù)投資擴產、加大人才引進和研發(fā)投入為業(yè)績下滑主要原因
公司持續(xù)推進封裝基板業(yè)務的投資擴產，并加大人才引進力度和研發(fā)投入，成本費用負擔較重，對凈利潤造成較大拖累。其中，（1）公司控股子公司廣州興科半導體有限公司的CSP封裝基板項目尚處于產能爬坡階段，產能利用率較低；自下半年起CSP封裝基板項目產能利用率逐月回升，2023年全年虧損約0.67億元。（2）公司控股子公司廣州興森半導體有限公司的FCBGA封裝基板業(yè)務持續(xù)推進投資擴產，報告期內尚處于客戶認證、打樣和試產階段，研發(fā)、測試及認證費用投入高，人工、材料、能源、折舊等費用合計投入約3.70億元，對當期利潤形成較大拖累。
▌傳統(tǒng)PCB業(yè)務面臨需求不振和競爭加劇雙重壓力，未來堅持加碼數字化轉型
公司樣板、小批量板業(yè)務客戶集中度低，公司客戶多為下游多個行業(yè)領先企業(yè)或龍頭企業(yè)，客戶所涉行業(yè)較廣，不依賴單一行業(yè)、單一客戶，受下游大客戶或單一行業(yè)周期、經濟周期影響小。業(yè)務產品下游應用占比如下：通信約占1/3，服務器、安防各占15%-20%，工控、醫(yī)療各占10%左右，其他行業(yè)約占15%。宜興批量板主要為8層以上高、多層線路板，主要應用于5G、光模塊、服務器、安防等領域，已在通信和服務器領域的大客戶端實現量產突破，但受制于下游需求不振及競爭加劇，毛利率水平有所下降。
傳統(tǒng)PCB領域的數字化轉型穩(wěn)步推進，通過數字化轉型實現提質降本增效，在質量、技術、交期等環(huán)節(jié)提升競爭力，實現平穩(wěn)增長。
▌封裝基板項目進展順利，未來堅持高端封裝基板戰(zhàn)略
公司CSP封裝基板現有產能為3.5萬平方米/月，其中廣州基地產能為2萬平方米/月，已滿產；廣州興科珠?；禺a能為1.5萬平方米/月，產能利用率超過50%。存儲芯片行業(yè)是公司CSP封裝基板領域最大的下游市場，收入占比約2/3，指紋識別芯片、射頻芯片、應用處理器芯片、傳感器芯片等其他相關領域占比約1/3。2022年第四季度開始，CSP封裝基板訂單不足，至2023年5月份開始訂單有所回暖，未來CSP封裝基板項目的經營效益主要取決于整體需求復蘇情況。
公司珠海FCBGA封裝基板項目部分大客戶的技術評級、體系認證、可靠性驗證均已通過，預計2024年第一季度進入小批量生產階段，目前已有少量樣品訂單收入，金額較小。廣州FCBGA封裝基板項目設備安裝調試已基本完成，已進入內部制程測試階段。
CSP封裝基板將在現有產能滿產后啟動擴產計劃；FCBGA封裝基板項目持續(xù)加注，客戶認證、良率提升及產線建設穩(wěn)步推進。
▌盈利預測
預測公司2023-2025年收入分別為57.69、74.25、90.31億元，EPS分別為0.14、0.28、0.36元，當前股價對應PE分別為76.4、36.5、28.5倍，公司布局封裝基板，堅持高端路線，產能不斷爬坡，隨著下游訂單回暖，有望實現第二增長，首次覆蓋，給予“增持”投資評級。
▌風險提示
行業(yè)競爭加劇的風險；新產品新技術研發(fā)的風險；公司規(guī)模擴張引起的管理風險；產品落地放量不及預期的風險；下游需求不及預期的風險。
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