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事件
　　中際旭創(chuàng)發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告；預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)20-23億元，同比增加63.4%-87.91%；預(yù)計(jì)扣非歸母凈利潤(rùn)19-23億元，同比增加83.15%-121.7%。
　　投資要點(diǎn)
　　▌高端產(chǎn)品加速放量，帶動(dòng)公司2023全年業(yè)績(jī)同比大幅提升
　　公司2023全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)20-23億元，同比漲幅達(dá)63.4%-87.91%；預(yù)計(jì)扣非歸母凈利潤(rùn)19-23億元，同比增加83.15%-121.7%。公司主要利潤(rùn)貢獻(xiàn)來自蘇州旭創(chuàng)，扣除股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用的影響，預(yù)計(jì)蘇州旭創(chuàng)2023年單體凈利潤(rùn)約20-27億元。單四季度來看，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)7.04-10.04億元，中值8.54億元，在激勵(lì)費(fèi)用、資產(chǎn)減值等的影響下依然實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)25.22%，延續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì)。總體而言，公司全年業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)得益于1）2023年AI算力需求的激增，進(jìn)而帶動(dòng)了800G光模塊需求的顯著增長(zhǎng)；2）公司在產(chǎn)能建設(shè)、原材料采購和保障交付能力方面做好了充分的準(zhǔn)備工作，800G和400G高端產(chǎn)品的出貨比重得以大幅增加，進(jìn)一步拉動(dòng)毛利率和凈利率，2023前三季度毛利率和凈利率分別同比增加3.83pct和6.17pct。
　　▌全球AI算力需求強(qiáng)勁，2024年公司上半年有望延續(xù)營收增長(zhǎng)
　　在AI浪潮加速技術(shù)產(chǎn)品迭代的背景下，算力需求激增并對(duì)帶寬提出更高要求，帶來更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)。公司2023年下半年開始，大部分400G光模塊需求都與以太網(wǎng)相關(guān)，針對(duì)以太網(wǎng)交換機(jī)的800G光模塊需求預(yù)計(jì)將在2024年下半年開始起量。此外，英偉達(dá)即將發(fā)布的H20芯片以及谷歌發(fā)布的GEMINI模型，也將進(jìn)一步拉動(dòng)800G光模塊需求，預(yù)計(jì)2024年800G光模塊市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)翻倍。根據(jù)目前公司訂單能見度，24年上半年增長(zhǎng)趨勢(shì)顯著，因此預(yù)計(jì)公司2024Q1高端產(chǎn)品將會(huì)延續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)。此外，公司DSP、EML等核心原材料的短缺問題已經(jīng)在2023年Q3、Q4得到緩解并實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)的，公司還將持續(xù)建設(shè)產(chǎn)能，并有可能進(jìn)一步放量400G和800G硅光模塊并擴(kuò)大出貨比例。因此，我們看好公司400G、800G業(yè)績(jī)保持加速增長(zhǎng)，從而進(jìn)一步帶動(dòng)2024年?duì)I收增長(zhǎng)。
　　▌ 1.6T光模塊/硅光方案進(jìn)展順利，提前布局新技術(shù)
　　公司作為全球光模塊龍頭廠商，一直維持高研發(fā)投入，迭代速度大幅領(lǐng)先。在2023年3月的OFC展會(huì)上公司發(fā)布了1.6T光模塊，已經(jīng)完成研發(fā)工作，預(yù)計(jì)2024年進(jìn)行測(cè)試和認(rèn)證并在下半年開始為部分重點(diǎn)客戶小批量生產(chǎn)，2025年將開始規(guī)模上量。英偉達(dá)下一代旗艦芯片B100將在2024年發(fā)布，按照慣例將在第二、第三季度發(fā)布，1.6T光模塊有望配套交付，成為新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。關(guān)于硅光技術(shù)，公司的400G和800G產(chǎn)品已有部分型號(hào)應(yīng)用了硅光技術(shù)并通過了大客戶測(cè)試開始出貨，后續(xù)預(yù)計(jì)大客戶會(huì)加大對(duì)硅光模塊的采購比例，公司還計(jì)劃在1.6T和相干光模塊等上應(yīng)用硅光方案以滿足不同客戶的需求。關(guān)于低功耗低延時(shí)的LPO系列，公司已向海外客戶推出解決方案并送樣，做好長(zhǎng)期發(fā)展準(zhǔn)備。公司同時(shí)積極布局新技術(shù)，順應(yīng)光模塊下一代發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)研發(fā)硅光技術(shù)、CPO和3D封裝技術(shù)。
　　▌?dòng)A(yù)測(cè)
　　預(yù)測(cè)公司2023-2025年收入分別為120.04、229.31、288.35億元，EPS分別為2.72、5.01、6.28元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為40.8、22.1、17.7倍，我們認(rèn)為在英偉達(dá)旗艦芯片發(fā)布和谷歌GEMINI等AI大模型帶來的算力需求下，公司作為全球光模塊龍頭廠商有望持續(xù)受益，首次覆蓋，給予“增持”投資評(píng)級(jí)。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)；公司規(guī)模擴(kuò)張引起的管理風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)品落地放量不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。