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東吳證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)2023年報(bào)點(diǎn)評(píng):傳統(tǒng)業(yè)務(wù)尚待回暖,AI計(jì)算業(yè)務(wù)持續(xù)打開(kāi)成長(zhǎng)空間-240206
上傳日期:
2024/2/7
大?。?/td>
609KB
格式:
pdf 共3頁(yè)
來(lái)源:
東吳證券
評(píng)級(jí):
買入
作者:
張良衛(wèi)
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
投資要點(diǎn)
事件:AMD發(fā)布2023年報(bào),2023全年公司收入227億美元,同比-4%,凈利潤(rùn)43億美元,同比-22%;2023年四季度公司收入62億美元,同比+10%,環(huán)比+6%,凈利潤(rùn)12億美元,同比+12%,環(huán)比+10%。
MI系列有望繼續(xù)打開(kāi)公司業(yè)績(jī)空間1)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)23全年收入65億美元,同比+7%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)13億美元,同比-31%,23Q4收入23億美元,同比+38%,環(huán)比+43%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)7億美元,同比+50%,環(huán)比+118%。2)公司將24年MI系列銷售收入指引由20億美金上修至35億美元,且不排除繼續(xù)上修可能(代工產(chǎn)能供應(yīng)可以支撐35億美元以上訂單);MI相關(guān)收入會(huì)逐季增長(zhǎng),在單四季度有機(jī)會(huì)達(dá)到15億美元。3)公司繼續(xù)保持2027年全球AI算力芯片市場(chǎng)規(guī)模4000億美元的預(yù)期,與我們參考臺(tái)積電口徑計(jì)算出的3600億美元接近,我們預(yù)計(jì)公司AI計(jì)算業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)空間擴(kuò)大、份額擴(kuò)張雙擊,打開(kāi)業(yè)績(jī)空間。
傳統(tǒng)業(yè)務(wù)23全年承壓。1)客戶端業(yè)務(wù):23全年收入47億美元,同比-25%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)-4600萬(wàn)美元,同比轉(zhuǎn)虧,23Q4收入15億美元,同比+62%,環(huán)比持平,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5500萬(wàn)美元,同比轉(zhuǎn)盈,環(huán)比-61%,Q4收入主要由Ryzen 7000系列CPU的銷售增長(zhǎng)帶動(dòng);2)游戲業(yè)務(wù):23全年收入62億美元,同比-9%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10億美元,同比+2%,Radeon系列的增長(zhǎng)抵消了一部分半定制產(chǎn)品收入的下降;3)嵌入式業(yè)務(wù):23全年收入53億美元,同比+17%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)26億美元,同比+17%,首次將Xilinx全年業(yè)績(jī)并表(2022年2月完成并表)帶來(lái)業(yè)績(jī)數(shù)字增長(zhǎng)。
業(yè)務(wù)指引喜憂參半,預(yù)期數(shù)通及客戶端業(yè)務(wù)撐起業(yè)績(jī)。1) 24全年除了上述MI系列24年收入35億美元外,公司亦預(yù)計(jì)24年數(shù)據(jù)中心及客戶端業(yè)務(wù)在產(chǎn)品布局及份額提升的催化下達(dá)到高兩位數(shù)百分比增長(zhǎng),游戲(位于產(chǎn)品周期末尾)及嵌入式業(yè)務(wù)(客戶繼續(xù)降低庫(kù)存,預(yù)計(jì)下半年改善)業(yè)績(jī)將有兩位數(shù)百分比明顯下降。2) 24Q1公司預(yù)計(jì)收入為51-57億美元,中值對(duì)應(yīng)同比+1%,環(huán)比-12.5%,Non-GAAP毛利率為52%
盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí):考慮到公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)在2024年承壓,但在AI浪潮下公司AI計(jì)算業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)空間擴(kuò)大、份額擴(kuò)張的雙擊,我們將公司2024-2025年Non-GAAP凈利潤(rùn)由78億/92億美元調(diào)整為76/103億美元,并預(yù)測(cè)公司2026年Non-GAAP凈利潤(rùn)為116億美元,對(duì)應(yīng)同比增長(zhǎng)76%/35%/13%,2月5日收盤價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為41/30/26倍。
風(fēng)險(xiǎn)提示:AMD軟件團(tuán)隊(duì)規(guī)模不足;業(yè)務(wù)和份額受到英特爾挑戰(zhàn);計(jì)算卡集群技術(shù)瓶頸;數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)發(fā)展受阻
超威半導(dǎo)體股票研究報(bào)告
華泰證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)切入AI為重估之鑰,MI300旗開(kāi)得勝-240207
華安證券-AMD(AMD.US)受益AI芯片高景氣度,消費(fèi)級(jí)芯片需求短期擾動(dòng)-240131
國(guó)金證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)傳統(tǒng)主業(yè)承壓,MI300指引上調(diào)-240131
華安證券-AMD(AMD.US)24年成長(zhǎng)可期,AI芯片MI300驅(qū)動(dòng)公司轉(zhuǎn)型-231228
第一上海-超威半導(dǎo)體(AMD.US)2023年第三季度財(cái)報(bào)摘要-231219
國(guó)元國(guó)際-超微半導(dǎo)體(AMD.US)緊盯AI前沿技術(shù),打造綜合數(shù)據(jù)中心平臺(tái)-231219
華泰證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)MI300重磅發(fā)布,劍指AI芯片市場(chǎng)-231208
國(guó)金證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)MI300X正式發(fā)布,AI PC繼續(xù)推進(jìn)-231207
西南證券-AMD(AMD.US)2023年三季度財(cái)報(bào)點(diǎn)評(píng):PC業(yè)務(wù)重回增長(zhǎng),AI加速器即將貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)-231102
國(guó)金證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)數(shù)據(jù)中心、PC業(yè)務(wù)改善明顯,MI300即將量產(chǎn)發(fā)貨-231101
更多超威半導(dǎo)體研究報(bào)告
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