>> 華泰證券-超威半導體(AMD.US)MI300重磅發(fā)布，劍指AI芯片市場-231208
| 上傳日期： |
2023/12/9 |
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| 格式： |
pdf 共24頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
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作者： |
何翩翩 |
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此報告為加密報告 |
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MI300系列正式推出，AMD迎AI突圍戰(zhàn)關鍵里程碑
在12月7日舉行的AMDAdvancing AI新品發(fā)布會上，AMD更新AI關鍵產(chǎn)品。我們認為MI300系列的推出和客戶拓展順利是公司切入AI賽道的重要里程碑。受益于MI300系列產(chǎn)品的高性能、性價比和軟件生態(tài)完善，云巨頭Meta、微軟、甲骨文和服務器供應商戴爾、惠普、聯(lián)想、超微等成為MI300X的重要客戶。微軟CTOKevin Scott和Meta AI高級工程總監(jiān)AjitMathews在會上闡述了如何將MI300集成至其AI負載。此外，ROCm 6計劃本月底前推出，或?qū)⒕徑馕覀兇饲皩τ谲浖鷳B(tài)的擔憂。我們預計23-25年全球嵌入式業(yè)務和游戲業(yè)務市場景氣偏低，結(jié)合公司指引，我們將23/24/25年營收調(diào)整為235.3/269.3/308.7億美元（前值241.9/285.1/318.9億美元）。競爭對手英特爾和英偉達2024年的PS分別為3.04x和12.47x，均值7.76x，我們看好AMDAI產(chǎn)品客戶拓展順利帶來的估值提升，將24年PS調(diào)整為9x（前值為8.5x），維持目標價150美元和“買入”評級。
針對AI計算瓶頸，以內(nèi)存容量和帶寬為矛，挑戰(zhàn)英偉達霸主地位
內(nèi)存容量、內(nèi)存帶寬和互聯(lián)帶寬是限制AI算力的主要瓶頸，MI300X在前兩項指標上領先于英偉達H100，升級版Infinity Fabric互聯(lián)帶寬與英偉達NVLink相當。具體來看，MI300X單卡HBM3內(nèi)存192GB（H100為96G），內(nèi)存帶寬5.3TB/s（H100為3.2TB/s），第四代Infinity Fabric將互聯(lián)寬帶提升至896GB/s（NVLink為900GB/s）。相較于英偉達H100 SXM，MI300X在AI算力和HPC負載上分別實現(xiàn)9倍和2.4倍的提升。盡管英偉達即將推出的H200在內(nèi)存容量和帶寬方面更具競爭力，但考慮到該產(chǎn)品明年才會開始發(fā)貨，我們重申，AMDMI300系列仍是英偉達有力的競爭對手。此外，公司將對于2027年全球數(shù)據(jù)中心AI芯片TAM預測從去年的1500億提升至4000億美元。雖然未提及具體價格，CEO表明MI300系列將會以極高性價比獲得市場份額，并不必要完全“打敗”英偉達來取得成功。
ROCm 6蓄勢待發(fā)，持續(xù)加碼軟件生態(tài)建設
AMD本次會議宣布將推出最新的AMDROCm 6開放軟件平臺，不僅能提升AI加速性能，還增加了對生成式AI多項新功能的支持，包括FlashAttention、HIPGraph和vLLM等。在生態(tài)系統(tǒng)層面，AMD的合作伙伴數(shù)量不斷增加，除了Pytorch和Hugging Face外，OpenAITriton 3.0版本將支持AMDGPU。此外，AMD還通過收購Nod.AI、Mipsology和MosaicML等加碼軟件投資。我們認為，AMD的追趕已初見成效，此前在三季報電話會里，AMD也提及AI初創(chuàng)公司Lamini在Instinct MI250 GPU上運行的LLM基本實現(xiàn)了與CUDA的軟件對等，即只需微調(diào)少量代碼。
風險提示：AI技術落地和推進不及預期、行業(yè)競爭激烈、中美貿(mào)易摩擦增加等。
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