23Q4和2024年展望：
公司管理層預(yù)計(jì)AMD 23Q4收入61億美元(上限下限+/- 3億美元)，yoy 9%，qoq 5%。Non-GAAP毛利率為51.5%。同時(shí)，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心的AIGPU(包括MI300A和MI300X)2024年收入將超過20億美元。同時(shí)，Meta, OpenAI和微軟也相繼聲稱會(huì)考慮購買AMD的芯片作為英偉達(dá)的替代品。AMD的CEO蘇姿豐預(yù)計(jì)AI芯片在2027年的市場空間可以達(dá)到4000億美元，并期待AMD在其中獲得可觀的份額。
客戶業(yè)務(wù)(Client)-CPU和游戲業(yè)務(wù)(Gaming)-GPU：
23Q3客戶業(yè)務(wù)(CPU)收入達(dá)到14.53億美元(yoy 42.2%, qoq 45.6%,占比25.1%)；Ryzen 7000系列CPU銷售回升，同時(shí)渠道庫存回到正常水平，渠道接納AMD的CPU出貨和終端消費(fèi)需求趨于平衡。
23Q3公司游戲業(yè)務(wù)(Gaming)收入15億美元(yoy -7.7%, qoq -4.7%,占比26%)；23Q3 AMD半定制顯卡(Sony PS游戲主機(jī)等設(shè)備上使用)收入下降，但是Radeon GPU銷售額有一定程度提升。
數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)(Data Center)：
23Q3數(shù)據(jù)中心(Data Center)業(yè)務(wù)收入15.98億美元(yoy -0.7%, qoq 21%，占比27%)；第4代AMDEPYCCPU銷量有所提升，數(shù)據(jù)中心使用的SoC產(chǎn)品銷售有一定程度下滑。AMD最強(qiáng)AI芯片MI 300預(yù)計(jì)23Q4量產(chǎn)。MI 300X具有192 GBHBM3,1530億個(gè)晶體管，存儲(chǔ)器帶寬5.2TB/s，12顆HBM3，；同類競品英偉達(dá)H100 SXM具有80GBHBM3，800億個(gè)晶體管，存儲(chǔ)器帶寬3.35TB/s，6顆HBM3；在訓(xùn)練開源Bloom大模型(1760億參數(shù))，MI300X平臺(tái)的性能是H100 HGX平臺(tái)(2個(gè)平臺(tái)均8塊GPU)的1.6倍。
嵌入式業(yè)務(wù)(Embedded)：
23Q3嵌入式業(yè)務(wù)(Embedded)收入12.43億美元(yoy -4.6%, qoq -14.8%,占比21.4%)；嵌入式業(yè)務(wù)同比下滑系通信市場相關(guān)收入下降,同時(shí)一些嵌入式芯片終端市場庫存仍處于修正過程中。
投資建議
22/23E/24E/25ENon-GAAP凈利潤(含預(yù)測)分別為55.04/43.85/65.13/86.78億美元，對(duì)應(yīng)P/E 19/53/36/27 (Non-GAAP)。AI芯片驅(qū)動(dòng)公司進(jìn)入高速成長期，首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
美國宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性；PC終端芯片庫存壓力；全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿降鼐壱蛩赜绊?/div>
