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第一上海-超威半導(dǎo)體(AMD.US)MI300驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng),游戲及嵌入式業(yè)務(wù)需求承壓-240207
上傳日期:
2024/2/7
大?。?/td>
429KB
格式:
pdf 共4頁(yè)
來源:
第一上海
評(píng)級(jí):
持有
作者:
韓嘯宇
,
曹淩霽
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
業(yè)績(jī)摘要:2023Q4公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62億美元,同比增加10.2%,基本符合一致預(yù)期。毛利率51.0%,同比持平;經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為14.1億美元,同比增長(zhǎng)11.9%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為22.9%;GAAP淨(jìng)利潤(rùn)6.7億美元,Non-GAAP淨(jìng)利潤(rùn)12.5億美元,同比增長(zhǎng)12.2%。Non-GAAP攤薄每股收益為0.77美元,基本符合一致預(yù)期。下季度收入指引中值54億美元,同比基本持平,低於彭博一致預(yù)期的58億美元。下季度資料中心業(yè)務(wù)營(yíng)收穩(wěn)健,但用戶端業(yè)務(wù)將有季節(jié)性回落,遊戲及嵌入式業(yè)務(wù)因下游客戶庫(kù)存飽和收入將有雙位數(shù)下滑。
資料中心產(chǎn)品發(fā)力,MI300系列全年貢獻(xiàn)收入超35億美元:本季度資料中心營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)42.8%達(dá)22.8億美元,主要因伺服器及AI處理器需求強(qiáng)勁。截止2023Q4,公司在x86架構(gòu)下CPU產(chǎn)品的市場(chǎng)份額達(dá)36.3%,旗下EPYCCPU產(chǎn)品已有超過800個(gè)公用雲(yún)實(shí)例,下一代Turin系列產(chǎn)品將拓展更高的記憶體及核心數(shù)量。GPU方面,本季度MI300系列放量後受到各大雲(yún)廠商支持,貢獻(xiàn)收入超4億美元,公司上調(diào)產(chǎn)品全年收入指引至35億美元。我們認(rèn)為隨著臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能逐步提升以及更多雲(yún)廠商部署MI300系列產(chǎn)品,2024年MI300系列產(chǎn)品有望貢獻(xiàn)收入54億美元。
用戶端業(yè)務(wù)受益PC銷量回暖,AI有望帶來新一輪換機(jī)週期:本季度用戶端業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)61.8%達(dá)14.6億美元,主要因Ryzen 7000系列CPU產(chǎn)品銷量強(qiáng)勁。公司於1月發(fā)佈業(yè)內(nèi)首款A(yù)ICPURyzen 8000系列處理器。相較上一代處理器,該產(chǎn)品AI性能提升60%。公司展望2024年P(guān)C市場(chǎng)需求有望呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)趨勢(shì),並將積極推進(jìn)下一代AIPC處理器Strix的研發(fā)。
遊戲及嵌入式業(yè)務(wù)銷量疲軟,F(xiàn)PGA需求有望在下半年回暖:本季度遊戲及嵌入式業(yè)務(wù)營(yíng)收同比分別下滑16.8%/24.3%達(dá)13.7/10.6億美元,主要因下游客戶仍在去庫(kù)存週期導(dǎo)致產(chǎn)品銷量疲軟。公司指引下半年FPGA產(chǎn)品銷量有望受益AI帶來的多樣化需求提升。
目標(biāo)價(jià)190.00美元,持有評(píng)級(jí):MI300系列的持續(xù)放量及伺服器處理器產(chǎn)品的市場(chǎng)份額提升有望驅(qū)動(dòng)資料中心業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng),但遊戲及嵌入式業(yè)務(wù)的需求仍在承壓,我們預(yù)計(jì)2023-2026年公司收入CAGR為20.4%,Non-GAAP淨(jìng)利潤(rùn)C(jī)AGR為32.3%。採(cǎi)用DCF估值法,得到目標(biāo)價(jià)190.00美元,對(duì)應(yīng)2024年P(guān)E為50倍,對(duì)比當(dāng)前股價(jià)仍有9.05%上升空間,調(diào)整至持有評(píng)級(jí)。
超威半導(dǎo)體股票研究報(bào)告
西南證券-AMD(AMD.US)2023年四季度財(cái)報(bào)點(diǎn)評(píng):AI芯片驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng),AI PC處理器前期可期-240131
東吳證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)2023年報(bào)點(diǎn)評(píng):傳統(tǒng)業(yè)務(wù)尚待回暖,AI計(jì)算業(yè)務(wù)持續(xù)打開成長(zhǎng)空間-240206
華泰證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)切入AI為重估之鑰,MI300旗開得勝-240207
華安證券-AMD(AMD.US)受益AI芯片高景氣度,消費(fèi)級(jí)芯片需求短期擾動(dòng)-240131
國(guó)金證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)傳統(tǒng)主業(yè)承壓,MI300指引上調(diào)-240131
華安證券-AMD(AMD.US)24年成長(zhǎng)可期,AI芯片MI300驅(qū)動(dòng)公司轉(zhuǎn)型-231228
第一上海-超威半導(dǎo)體(AMD.US)2023年第三季度財(cái)報(bào)摘要-231219
國(guó)元國(guó)際-超微半導(dǎo)體(AMD.US)緊盯AI前沿技術(shù),打造綜合數(shù)據(jù)中心平臺(tái)-231219
華泰證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)MI300重磅發(fā)布,劍指AI芯片市場(chǎng)-231208
國(guó)金證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)MI300X正式發(fā)布,AI PC繼續(xù)推進(jìn)-231207
更多超威半導(dǎo)體研究報(bào)告
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