>> 中郵證券-北方華創(chuàng)(002371)貫徹落實“質(zhì)量回報雙提升”行動方案-240207
| 上傳日期： |
2024/2/7 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
2月7日，公司披露關(guān)于“質(zhì)量回報雙提升”行動方案的公告，旨在持續(xù)提升公司經(jīng)營管理水平，不斷提高公司核心競爭力、盈利能力和全面風險管理能力，以期實現(xiàn)長足發(fā)展，回饋廣大投資者。
投資要點
貫徹落實“質(zhì)量回報雙提升”行動方案。2023年7月24日，中共中央政治局會議提出要活躍資本市場、提振投資者信心。2024年1月22日，國常會指出要大力提升上市公司質(zhì)量和投資價值，要采取更加有力有效措施，著力穩(wěn)市場、穩(wěn)信心?；趯疚磥戆l(fā)展前景的信心和價值認可，公司實施“質(zhì)量回報雙提升”行動方案，持續(xù)提升公司經(jīng)營管理水平，不斷提高公司核心競爭力、盈利能力和全面風險管理能力，以期實現(xiàn)長足發(fā)展，回饋廣大投資者。主要措施如下：1）聚焦主業(yè)發(fā)展，提升行業(yè)認可度及市場占有率；2）堅持創(chuàng)新驅(qū)動，鞏固半導體核心裝備競爭優(yōu)勢；3）夯實公司治理，積極踐行社會責任；4）加強投資者溝通，提升信息披露質(zhì)量；5）重視投資者合理回報，共享企業(yè)發(fā)展成果。公司嚴格執(zhí)行股東分紅回報規(guī)劃及利潤分配政策，自上市以來持續(xù)分紅，近三年年均現(xiàn)金分紅比例10.04%，其中2023年現(xiàn)金分紅金額為2.36億元。未來，公司將堅守回報股東理念，堅持以投資者為本，將“質(zhì)量回報雙提升”行動方案執(zhí)行到位。
創(chuàng)新驅(qū)動平臺型公司業(yè)務(wù)版圖持續(xù)精進。公司始終堅持以客戶需求為導向，在保持已有技術(shù)優(yōu)勢的同時，持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新，研發(fā)投入處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平，鞏固了公司在半導體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。目前，公司擁有國家級企業(yè)技術(shù)中心1個，北京市級企業(yè)技術(shù)中心、工程中心4個，先后獲得國家科學技術(shù)進步獎1次及北京市科學技術(shù)進步獎12次。截至2023年末，公司累計申請專利7,900余件，累計獲得授權(quán)專利4,600余件，專利數(shù)量穩(wěn)居國內(nèi)集成電路裝備企業(yè)首位。2023年，公司發(fā)布了應(yīng)用于晶邊刻蝕（Bevel Etch）工藝的12英寸等離子體刻蝕機AccuraBE，實現(xiàn)了國產(chǎn)晶邊干法刻蝕設(shè)備“零”的突破；成功研發(fā)了12英寸去膠機ACE i300，開拓了12英寸刻蝕領(lǐng)域全新版圖；自主研發(fā)的12英寸高密度等離子體化學氣相沉積（HDPCVD）設(shè)備OrionProxima已正式進入客戶端驗證。同時爐管與清洗等設(shè)備不斷獲得重復訂單，平臺型公司業(yè)務(wù)版圖持續(xù)精進。
23年新簽訂單超預期，平臺型龍頭持續(xù)受益于擴產(chǎn)浪潮。23年公司新簽訂單超過300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%，主要得益于公司始終堅持以客戶需求為導向的產(chǎn)品創(chuàng)新，23年主營業(yè)務(wù)呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢，市場認可度不斷提高，應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場占有率均大幅提升。美國加州時間2024年1月2日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》中宣布，全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在23年增長5.5%至2960萬片（全文WPM以200mm當量計算）后，預計24年將增長6.4%。SEMI預計中國大陸芯片制造商將在24年開始運營18個項目，在23年產(chǎn)能同比增長12%至每月760萬片晶圓后，24年產(chǎn)能將同比增加13%至每月860萬片晶圓，疊加先進投資帶來更高的設(shè)備投資，整體設(shè)備投資額有望不斷增長。作為平臺型領(lǐng)軍企業(yè)，憑借刻蝕+薄膜+清洗+爐管設(shè)備等核心工藝裝備持續(xù)突破多項關(guān)鍵技術(shù)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的優(yōu)勢，公司有望在新一輪擴產(chǎn)中繼續(xù)獲取較高的新簽訂單，疊加規(guī)模效應(yīng)帶來的盈利能力的提升，公司未來業(yè)績有望繼續(xù)保持高增長態(tài)勢。
投資建議
我們預計公司2023/2024/2025年分別實現(xiàn)收入220/301/400億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為40/57/78億元，當前股價對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為33倍、23倍、17倍，維持“買入”評級。
風險提示
外部環(huán)境不確定性風險；技術(shù)迭代風險；人力資源風險；下游擴產(chǎn)不及預期風險。
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