>> 華興證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)維持“持有”評級；下調(diào)目標價至17港元-240208
| 上傳日期： |
2024/2/8 |
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| 1230KB |
| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
華興證券 |
| 評級： |
持有 |
作者： |
吳思浩 |
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此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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盡管4Q23收入低于預(yù)期，但凈利潤因政府補貼帶來的正面影響超出預(yù)期；1Q24收入/毛利率指引的中間值表明環(huán)比將有所改善。
高資本開支拖累利潤率；政府津貼/補貼助力華虹半導(dǎo)體維持盈利。
維持“持有”評級，下調(diào)目標價至17.00港元（對應(yīng)0.6倍2024年P(guān)/BV）此港股通報告之英文版本于2024年2月7日14時20分由華興證券（香港）發(fā)布。
中文版由華興證券的王一鳴（證券分析師登記編號：S1680521050001）審核。如果您想進一步討論本報告所述觀點，請與您在華興證券的銷售代表聯(lián)系。
4Q23凈利潤3,539萬美元超出我們/彭博的一致虧損預(yù)期，盡管收入較預(yù)期低3%，原因是：1)非經(jīng)營類政府補貼帶來的正面影響，2)來自12寸合資晶圓廠的經(jīng)營虧損占比提高，上市公司只需要分攤51%。華虹預(yù)計1Q24收入環(huán)比變動-1%至+10%，考慮其早期降價（8寸/12寸的平均銷售單價在4Q23比各自峰值4Q22/3Q22分別低27%/28%）。毛利率指引3-6%的中間值也表明環(huán)比將有所改善（對比4Q23為4.0%），原因如下：1)存貨減值計提在4Q23對毛利率產(chǎn)生了3.9個百分點的影響，導(dǎo)致比較基數(shù)較低；2) 1Q24出貨量/訂單量增長仍有助于分攤固定成本。我們注意到，公司科創(chuàng)板上市也有助于為其暫時的經(jīng)營虧損提供緩沖。
我們認為，華虹在完成無錫12英寸合資晶圓廠9.5萬片月產(chǎn)能的產(chǎn)線擴建項目（N55-65制程）后，公司產(chǎn)能在今年大部分時間將保持穩(wěn)定。管理層表示，公司在2024年將把更多精力放在無錫第二座12英寸晶圓廠的建設(shè)上，項目規(guī)模為67億美元，月產(chǎn)能總計達8.3萬片（意味著每千片晶圓的資本開支約8,100萬美元，旨在提高國產(chǎn)設(shè)備的使用率），其中一部分產(chǎn)能將適用N40/45制程。華虹表示，公司第二座12英寸晶圓廠將于今年四季度擴產(chǎn)1-2萬片產(chǎn)能，未來三年將以每年20億美元資本開支的節(jié)奏進行產(chǎn)能擴張。
維持“持有”評級，下調(diào)目標價至17.00港元（之前為19.50港元）。我們的新目標價基于0.6倍2024年P(guān)/BV（此前為0.7倍2024年P(guān)/BV）。我們認為估值倍數(shù)合理，原因在于我們預(yù)計華虹半導(dǎo)體于2023年8月7日登陸上交所科創(chuàng)板后，其凈資產(chǎn)收益率ROE將位于低個位數(shù)水平，上市募資亦有助于為其暫時的經(jīng)營虧損提供緩沖。我們維持“持有”評級，因為我們預(yù)計華虹半導(dǎo)體2024年的收入增速屬于我們覆蓋的晶圓代工廠范圍中最低水平，且近期并無任何股價催化劑，盡管我們預(yù)計公司的率先降價將成功提振需求彈性（1Q24收入和毛利率指引的中間值表明環(huán)比將有所改善）。
下行風(fēng)險：終端市場需求不及預(yù)期；功率分立器件技術(shù)轉(zhuǎn)型慢于預(yù)期；競爭加劇；中美政治關(guān)系緊張加劇。上行風(fēng)險：終端市場需求超預(yù)期；8英寸到12英寸轉(zhuǎn)型快于預(yù)期；競爭趨緩；中美政治關(guān)系緊張趨緩。
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