>> 東吳證券-華虹半導體(01347.HK)“閑置資金現(xiàn)金管理”事件點評：擴產(chǎn)周期較長，不改變募集資金用途-230825
| 上傳日期： |
2023/8/25 |
大小： |
676KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
張良衛(wèi),卞學清 |
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投資要點
事件：公司登陸科創(chuàng)版，發(fā)布公告稱，計劃使用最高余額不超過人民幣210億元的閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，公司將按照相關(guān)規(guī)定嚴格控制風險，使用部分閑置募集資金購買安全性高、流動性好的低風險現(xiàn)金管理產(chǎn)品（包括但不限協(xié)定存款、通知存款等存款產(chǎn)品），且該等現(xiàn)金管理產(chǎn)品不得用于質(zhì)押，不用于以證券投資為目的的投資行為。公司2023年第二季度實現(xiàn)營收6.314億美元，同比增長1.7%；歸母凈利潤0.785億美元，同比下降6.4%。公司營收維持了環(huán)比持平，利潤端出現(xiàn)了較大幅度環(huán)比下滑，導致投資者擔憂后續(xù)景氣度，近期股價跌幅較大。同時，投資者對公司現(xiàn)金管理的行為存在一定爭議。
項目投資需要時間周期，現(xiàn)金管理不改變資金用途。晶圓代工行業(yè)為重資產(chǎn)行業(yè)，本身建廠所需資金體量龐大。同時，募集資金投資項目建設(shè)需要一定周期，短期難以完全投入使用，會造成部分資金沉淀。根據(jù)募集資金投資項目建設(shè)進度（具體可參考此前12寸廠的建設(shè)），現(xiàn)階段募集資金在短期內(nèi)出現(xiàn)暫時閑置的情況。公司本次授權(quán)暫時閑置募集資金進行現(xiàn)金管理的最高額度，非實際現(xiàn)金管理金額。公司將嚴格執(zhí)行募集資金使用計劃，在確保不影響募集資金投資項目建設(shè)計劃的前提下進行現(xiàn)金管理，未改變募集資金的使用計劃，并非長時間的資金閑置，有利于提高資金使用效率，符合公司和全體股東的利益。
靜待半導體周期回暖，仍然看好長期前景?；诰A廠的悲觀指引，半導體行業(yè)短期陷入低谷，投資人信心低迷。我們認為行業(yè)周期左側(cè)觸底是共識，只是弱需求影響對未來的預期。隨著人工智能/先進計算/邊緣側(cè)等新終端或應用的興起，整體終端仍有望增長。隨著需求的逐步恢復，以及基數(shù)的降低，后續(xù)ASP提升及毛利率改善仍可期待。
盈利預測與投資評級：結(jié)合下游需求及公司擴產(chǎn)進度，維持2023-2025年歸母凈利潤為2.22億美元、3.09億美元、4.16億美元，同比分別51%、+39%、+34%。對應現(xiàn)價（8月24日收盤價）PE分別為19倍、14倍、10倍，對應現(xiàn)價（8月24日收盤價）PB分別為1.0倍、0.9倍、0.9倍，維持“買入”評級。
風險提示：行業(yè)需求不及預期風險，無錫廠爬坡慢于預期風險，毛利率改善弱于預期風險，中美貿(mào)易摩擦加劇風險
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