>> 華創(chuàng)證券-華虹半導體(01347.HK)2023年二季度業(yè)績點評：業(yè)績短期承壓，科創(chuàng)板上市助力長期發(fā)展-230815
| 上傳日期： |
2023/8/15 |
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| 1044KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
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作者： |
耿琛,岳陽 |
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事項：
2023年8月10日，公司發(fā)布2023年第二季度業(yè)績：
1）2023Q2：公司實現(xiàn)銷售收入6.31億美元，同比/環(huán)比+1.7%/+0.1%，符合前期業(yè)績指引（銷售收入約6.30億美元左右）；毛利率27.7%，同比/環(huán)比-5.9pct/-4.4pct，超出前期業(yè)績指引（毛利率約在25%~27%之間）；
2）業(yè)績指引：公司預(yù)計2023Q3實現(xiàn)銷售收入5.6~6.0億美元，中值同比/環(huán)比-7.9%/-8.1%；預(yù)計毛利率在16%~18%之間。
評論：
公司2023Q2銷售收入符合預(yù)期，12寸新增產(chǎn)能逐步釋放。公司繼續(xù)強化在各個特色工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢，緊跟市場趨勢動態(tài)調(diào)整營銷策略，2023Q2實現(xiàn)銷售收入6.31億美元，同比/環(huán)比+1.7%/+0.1%；毛利率27.7%，同比/環(huán)比-5.9pct/-4.4pct；歸母凈利潤0.79億美元，同比/環(huán)比-6.4%/-48.4%。展望2023Q3，伴隨12寸新增產(chǎn)能釋放，公司預(yù)計2023Q3實現(xiàn)銷售收入5.6~6.0億美元，中值同比/環(huán)比-7.9%/-8.1%；預(yù)計毛利率在16%~18%之間。
公司積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，行業(yè)周期底部仍保持產(chǎn)能利用率滿載。行業(yè)景氣度逐步回暖，公司積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在汽車電子、IGBT等方向加大布局，通過合理的產(chǎn)能安排使得產(chǎn)線持續(xù)滿載，2023Q2產(chǎn)能利用率達到102.7%。同時公司12寸產(chǎn)能不斷拓展，月產(chǎn)能達到7.5萬片。公司計劃把差異化特色工藝向更先進節(jié)點推進，積極發(fā)揮自身特色工藝優(yōu)勢，鞏固特色工藝的領(lǐng)先地位，新增產(chǎn)能投放有望為公司業(yè)績成長提供充足動力。
公司科創(chuàng)板募集資金支持長遠發(fā)展，12寸產(chǎn)線擴產(chǎn)順利推進。半導體國產(chǎn)替代加速進行，目前中芯國際、華虹半導體等國內(nèi)主要晶圓廠在全球市占率較低，國產(chǎn)替代背景下，國內(nèi)晶圓廠加速擴產(chǎn)以滿足國內(nèi)市場需求。2023年8月7日，公司成功在科創(chuàng)板上市，募集資金將支持公司進一步擴展產(chǎn)能。公司2023Q2繼續(xù)發(fā)力12寸的擴產(chǎn)，12寸產(chǎn)能達到7.5萬片，未來公司將陸續(xù)釋放月產(chǎn)能至9.5萬片。同時公司已啟動無錫下一座晶圓廠的建設(shè)，伴隨公司12寸更大產(chǎn)能規(guī)模開出，公司特色工藝領(lǐng)先地位將進一步鞏固。
投資建議：公司作為中國大陸地區(qū)特色工藝代工龍頭，有望充分受益于國產(chǎn)替代機遇，公司8寸產(chǎn)能盈利能力保持高位，同時12寸快速擴產(chǎn)為公司營收規(guī)模的增長提供強勁動力?？紤]到下游需求復蘇弱于預(yù)期，我們將公司2023-2025年歸母凈利潤預(yù)測由31.50/34.72/37.18億元下調(diào)至17.26/17.72/22.04億元，對應(yīng)EPS為1.01/1.03/1.28元，維持“強推”評級。
風險提示：行業(yè)景氣度不及預(yù)期；外部貿(mào)易環(huán)境存在不確定性；擴產(chǎn)節(jié)奏不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇風險
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