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華虹半導(dǎo)體是國(guó)際領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工廠，專攻較高毛利的特色工藝平臺(tái)，IGBT等功率半導(dǎo)體代工能力處國(guó)際先進(jìn)水平。公司計(jì)劃持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，同時(shí)擬登陸科創(chuàng)板發(fā)行股份，啟動(dòng)后續(xù)無(wú)錫第二座新晶圓廠建設(shè)。我們長(zhǎng)期看好無(wú)錫產(chǎn)能擴(kuò)充，打開(kāi)公司發(fā)展空間。給予目標(biāo)價(jià)42港元，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　▍行業(yè)需求低迷背景下，一季度收入環(huán)比持平，季節(jié)性及折舊等因素致毛利率環(huán)比下行，產(chǎn)能利用率維持較高水準(zhǔn)。2023年Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.308億美元，同比+6.09%，環(huán)比+0.12%，在半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷背景下，公司一季度收入環(huán)比基本持平；毛利率32.1%，同比+5.2pcts，環(huán)比-6.1pcts，受到季節(jié)性、年度維修及折舊增加等因素影響，毛利率環(huán)比有所下降；歸母凈利潤(rùn)1.52億美元，同比+47.88%，環(huán)比-4.34%。盡管當(dāng)前芯片領(lǐng)域需求低迷狀況尚未改善，公司通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品組合和銷售策略，保持產(chǎn)能利用率高位運(yùn)行，Q1公司產(chǎn)能利用率103.5%，環(huán)比提升0.3pct。展望二季度，公司預(yù)計(jì)2023Q2收入指引6.30億美元，對(duì)應(yīng)同比+1.5%，環(huán)比基本持平，毛利率介于25%~27%，環(huán)比有所下降。
　　▍12英寸產(chǎn)能計(jì)劃持續(xù)擴(kuò)充，產(chǎn)品組合升級(jí)。分晶圓尺寸來(lái)看。無(wú)錫12英寸廠2023Q1收入2.51億美元，環(huán)比+8.02%，同比-4.12%，產(chǎn)能維持6.5萬(wàn)片（12英寸）。2023年公司計(jì)劃將無(wú)錫12英寸產(chǎn)線逐步釋放至9.5萬(wàn)片/月，后續(xù)擴(kuò)充的均為55nm及以下產(chǎn)能，同時(shí)啟動(dòng)無(wú)錫新產(chǎn)線建設(shè)，打開(kāi)中長(zhǎng)期發(fā)展空間。三座8英寸廠方面，2023Q1公司8英寸廠合計(jì)收入為3.80億美元，環(huán)比-4.5%，同比+14.1%。分產(chǎn)品來(lái)看：無(wú)錫工廠12英寸工藝平臺(tái)繼續(xù)豐富，包括CIS、電源管理、RFCMOS和RFSOI、NORFlash、嵌入式存儲(chǔ)、IGBT和超級(jí)結(jié)等，公司正強(qiáng)化與新能源汽車等產(chǎn)業(yè)鏈客戶的業(yè)務(wù)協(xié)同。
　　▍登陸科創(chuàng)板通過(guò)首發(fā)申請(qǐng)，已啟動(dòng)無(wú)錫下一座晶圓廠建設(shè)。公司于2022年披露科創(chuàng)板上市計(jì)劃，在科創(chuàng)板上市以人民幣買賣的普通股將與香港股份屬于同一類別的普通股，2023年5月17日上交所科創(chuàng)板上市審核委員會(huì)審議通過(guò)了公司的首發(fā)申請(qǐng)?？紤]到2023年無(wú)錫現(xiàn)有Fab7廠房有望滿產(chǎn)，且需求仍在持續(xù)增加，公司正在啟動(dòng)無(wú)錫下一座晶圓廠（華虹九廠）的建設(shè)，2023年5月19日公司公告稱，簽訂了無(wú)錫合營(yíng)公司的工程總承包合同，涉及建設(shè)生產(chǎn)廠房、電力設(shè)施、生產(chǎn)及配套設(shè)施、各種生產(chǎn)設(shè)施及系統(tǒng)的工程作業(yè)、采購(gòu)及建設(shè)工程，合同金額82.8億元，該生產(chǎn)線主要采用65/55nm至40nm工藝生產(chǎn)。
　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：下游需求不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加??；公司擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；公司科創(chuàng)板上市進(jìn)展不及預(yù)期等。
　　▍投資建議：公司推動(dòng)無(wú)錫12英寸廠擴(kuò)產(chǎn)，短期受此影響折舊攤銷增加，且行業(yè)需求在2023年處于景氣低位，短期利潤(rùn)端承壓，而產(chǎn)能擴(kuò)充將驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)長(zhǎng)期提升。我們因此下調(diào)公司2023/2024歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至3.33/3.74億美元（原預(yù)測(cè)4.00/5.05億美元），新增2025年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)值5.16億美元，預(yù)測(cè)2023~2025年每股凈資產(chǎn)2.57/2.86/3.25美元，折合20.05/22.28/25.36港元，我們選取了臺(tái)積電、格羅方德、中芯國(guó)際、三星、海力士、美光等國(guó)際半導(dǎo)體制造類型企業(yè)作為可比公司，可比公司2023年平均估值為2.1倍PB，因此按照2023年2.1倍PB，給予目標(biāo)價(jià)42港元，維持“買入”評(píng)級(jí)。