>> 國信證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)IGBT和超級結(jié)需求強勁，科創(chuàng)板IPO上會在即-230515
| 上傳日期： |
2023/5/15 |
大小： |
499KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
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核心觀點
1Q23營收、毛利率符合指引，2Q24指引收入環(huán)比持平。公司1Q23實現(xiàn)銷售收入6.31億美元(YoY 6.1%，QoQ 0%)；受到季節(jié)性、年度維修及折舊增加等因素影響，毛利率為32.1%(YoY +5.2pct,QoQ -6.1pct)，營收和毛利率皆符合指引。母公司擁有人應(yīng)占溢利1.52億美元(YoY 47.9%，QoQ -2.4%)。公司指引2Q23銷售收入約6.30億美元左右，環(huán)比持平；毛利率約在25%-27%之間(QoQ -5.1至-7.1pct)。
產(chǎn)能利用率環(huán)比基本持平，12寸晶圓收入環(huán)比增長。1Q23付運折合8寸晶圓1001千片(YoY -5.3%,QoQ 0.9%)，產(chǎn)能利用率為103.5%(YoY -2.5pct，QoQ 0.3pct)。其中8寸晶圓收入3.80億美元(YoY 14.1%，QoQ -4.5%)，產(chǎn)能利用率107.1%(QoQ 1.2pct)；12寸晶圓收入2.51億(YoY -4.1%，QoQ8.0%)，產(chǎn)能利用率99.0%(QoQ -0.9pct)。
工業(yè)及汽車需求強勁，分立器件保持增長。按技術(shù)平臺分，分立器件收入2.3億美元(YoY 28.3%,QoQ 9.3%)，主因IGBT和超級結(jié)需求增加；嵌入式非易失性存儲器收入2.4億美元(YoY 68.2%,QoQ 1.2%)，主因MCU及智能卡芯片需求增加。獨立非易失性存儲器、邏輯及射頻、模擬與電源管理分別受NORFlash、CIS與邏輯產(chǎn)品、其他電源產(chǎn)品需求減少，收入同比下滑45.7%、58.9%、24.9%，環(huán)比下滑13.7%、8.7%、13.0%。按終端市場分，工業(yè)及汽車收入1.8億美元(YoY 69.8%)，電子消費品、通訊和計算機均下滑。
科創(chuàng)板上市即將上會，新一輪產(chǎn)能增長周期來臨。5月10日，上交所官網(wǎng)顯示，上市審核委員會定于5月17日召開審議會議，審核華虹半導(dǎo)體首發(fā)事項。1月18日，公司與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體訂立協(xié)議，透過合營公司成立合營企業(yè)，從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售，總投資67億美元。
投資建議：看好國內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭成長前景，維持“買入”評級；我們看好公司專注“8+12”特色工藝戰(zhàn)略的發(fā)展前景，我們預(yù)計2023-2025年營收至25.2/26.1/30.8億美元，對應(yīng)2023-2025年1.3/1.1/0.99倍PB，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游需求放緩；新工藝導(dǎo)入不及預(yù)期；擴產(chǎn)不及預(yù)期。
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