>> 華泰證券-華虹半導體(1347.HK)功率和MCU推動公司業(yè)績穩(wěn)健增長-230216
| 上傳日期： |
2023/2/16 |
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| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
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作者： |
黃樂平,陳旭東 |
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1Q23指引強于同業(yè)；維持“買入”評級及目標價35.00港幣
盡管市場需求環(huán)境不佳，華虹半導體（華虹）仍錄得穩(wěn)健的季度業(yè)績，4Q22收入持平于上一季度，毛利率環(huán)比增長1.0個百分點。公司指引1Q23收入環(huán)比持平，毛利率環(huán)比下降5.2個百分點至33%，優(yōu)于中芯國際（預計收入下降10-12%，毛利率為19-21%）等全球同業(yè)的指引。但華虹表示，由于設備調試和工藝技術引進，將再次推遲無錫工廠的產(chǎn)能擴張計劃。維持目標價35.00港幣，基于1.7倍2023年預測BVPS，高于歷史區(qū)間均值，以反映我們預計華虹有望在本輪下行周期中取得相對同業(yè)較好的表現(xiàn)。
4Q22回顧：產(chǎn)能利用率和ASP為利好因素
華虹4Q22季度收入環(huán)比持平，主因公司產(chǎn)能利用率和ASP提升（ASP環(huán)比增長1.1%），毛利率為38.2%，高于其指引（36%）及彭博一致預測。受益于對MCU、智能卡、超級結MOSFET和IGBT的強勁需求，嵌入式非易失性存儲器（eNVM）和分立器件平臺收入環(huán)比增長10.5%/11.3%。終端市場方面，4Q22華虹工業(yè)和汽車產(chǎn)品收入達1.70億美元（同比增長69.7%，環(huán)比增長13.9%），抵消了消費、通信和計算產(chǎn)品需求疲軟的影響。
2023展望：資本開支及產(chǎn)能計劃延期為利空因素
華虹指出將推遲無錫二期新增3萬片晶圓產(chǎn)能的投產(chǎn)至3Q23，主因工藝技術引進、設備調試和此前新冠疫情反復影響。目前70-80%的設備已入場。公司預計所有規(guī)劃產(chǎn)能將于2023年底前逐步投產(chǎn)。華虹將其2023年資本支出計劃從前次業(yè)績電話會議指引的7.75億美元下調至6-7億美元（2022年：9.96億美元），其中5億美元用于12英寸晶圓廠，1-2億美元用于8英寸晶圓廠。盡管行業(yè)處于下行周期，我們預計華虹的產(chǎn)能仍將維持滿載，ASP有望保持堅挺，2023年收入或同比持平。
估值：目標價35.00港幣，基于1.7倍2023年預測BVPS
我們將2023/2024毛利率預測上調5/7個百分點至34.0%/36.0%，以反映華虹4Q22毛利率好于我們預期及其產(chǎn)品結構的持續(xù)優(yōu)化，并引入2025年預測36.0%。因此，我們將2023/2024年凈利潤預測上調21.2%/14.8%至4.40億美元/5.43億美元，引入2025年凈利潤預測5.88億美元。我們維持35.00港幣的目標價，基于1.7倍2023年預測BVPS，以反映華虹2023年業(yè)績將強于同業(yè)的預期。
風險提示：無錫晶圓廠產(chǎn)能爬坡慢于我們預期；產(chǎn)能利用率和均價漲幅低于我們預期；美國出口管制收緊。
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