>> 國信證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)無錫新晶圓廠合營協(xié)議簽訂，新一輪快速成長周期來臨-230120
| 上傳日期： |
2023/1/23 |
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| 393KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
胡劍，胡慧，周靖翔 |
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事項：
公司公告：2023年1月18日，華虹半導(dǎo)體、華虹華力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體訂立合營協(xié)議、合營投資協(xié)議及土地轉(zhuǎn)讓協(xié)議：1）華虹半導(dǎo)體、華虹華力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)，從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售；2）華虹無錫有條件同意轉(zhuǎn)讓其購買的土地，而合營公司有條件以1.7億人民幣該買該土地，以建設(shè)晶圓廠。
國信電子觀點：1）華虹無錫新廠有望于今年上半年動工，于2024年下半年至2025年初投產(chǎn)，并于2026-2027年實現(xiàn)滿產(chǎn)；2）相較3Q22月產(chǎn)能，屆時新廠滿產(chǎn)有望帶來58%月產(chǎn)能增量；3）大基金II、無錫以及科創(chuàng)板IPO有望助力華虹半導(dǎo)體進(jìn)入新一輪增長加速期，同時推動成熟制程半導(dǎo)體國產(chǎn)化再提速?？春霉就ㄟ^繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)線，夯實“8英寸+12英寸”的企業(yè)戰(zhàn)略，加強(qiáng)在全球各類晶圓領(lǐng)域的市場地位及競爭力，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
1.相關(guān)事宜未獲股東大會批準(zhǔn)；2.擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不及預(yù)期；3.下游需求不及預(yù)期；4.美國芯片制裁力度加大等。
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