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招商證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)22Q4跟蹤報(bào)告:22Q4功率及MCU平臺(tái)環(huán)比穩(wěn)健增長,無錫一期預(yù)計(jì)年底完全達(dá)產(chǎn)-230214
上傳日期:
2023/2/15
大?。?/td>
1078KB
格式:
pdf 共10頁
來源:
招商證券
評(píng)級(jí):
--
作者:
鄢凡
,
曹輝
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告
事件:
華虹半導(dǎo)體(HHGrace,1347.HK)于2月14日發(fā)布2022年第四季度財(cái)報(bào),單季營收6.30億美元,同比+19.3%/環(huán)比持平;毛利率38.2%,同比+5.7ppts/環(huán)比+1ppt。綜合財(cái)報(bào)及交流會(huì)議信息,總結(jié)要點(diǎn)如下:
評(píng)論:
1、22Q4單季收入和毛利率均創(chuàng)歷史新高,產(chǎn)能利用率環(huán)比下滑。
1)營收:22Q4收入達(dá)6.30億美元,同比+19.3%/環(huán)比持平,符合預(yù)期;2)產(chǎn)能和產(chǎn)能利用率:22Q4折合8寸總產(chǎn)能達(dá)32.4萬片/月,環(huán)比持平,其中12寸產(chǎn)能仍為6.5萬片/月,主要系設(shè)備交期延長和疫情影響;22Q4產(chǎn)能利用率為103.2%,環(huán)比-7.6ppts,整體依舊滿載,主要系功率和MCU平臺(tái)的支撐。其中,8寸產(chǎn)能利用率105.9%,環(huán)比-7.5ppts,12寸產(chǎn)能利用率99.9%,環(huán)比-7.8ppts;3)毛利率:22Q4毛利率為38.2%,超22Q3指引(35-37%),同比+5.7ppts/環(huán)比+1ppt,并創(chuàng)歷史新高,主要系A(chǔ)SP上漲,部分被折舊成本上升抵消。
2、22Q4 MCU和功率平臺(tái)營收環(huán)比上升,邏輯/RF等平臺(tái)營收環(huán)比承壓。
1)按晶圓尺寸:22Q48寸營收3.97億美元,創(chuàng)歷史新高,同比+23.2%/環(huán)比+3.4%;12寸營收2.33億美元,同比+19.3%/環(huán)比-5.3%;2)按地區(qū):22Q4中國地區(qū)收入45.7億美元,環(huán)比+1.1%,主要系MCU、IGBT、超級(jí)結(jié)和智能卡IC需求增加,部分被邏輯產(chǎn)品需求下降抵消;北美地區(qū)收入86億美元,環(huán)比+6.6%,主要系MCU需求增加;亞洲地區(qū)收入42億美元,同比環(huán)比-24.5%,主要系分立器件和邏輯產(chǎn)品需求減少;3)按技術(shù)平臺(tái):22Q4嵌入式非易失存儲(chǔ)器(MCU/智能卡等)收入2.36億美元,環(huán)比+10%;功率分立器件收入2.12億美元,環(huán)比+11.6%;獨(dú)立非易失存儲(chǔ)器(NOR等)收入0.366億美元,環(huán)比-16%;邏輯及RF收入0.43億美元,環(huán)比-27%;模擬及PMIC收入1億美元,環(huán)比-17%;4)按工藝節(jié)點(diǎn):22Q455/65nm收入0.59億美元,環(huán)比大幅下滑,主要系CIS和邏輯需求下滑明顯;90/95nm環(huán)比下滑,主要系CIS需求下滑;0.11/0.13um、0.15/0.18um、0.25um、0.35um及以上環(huán)比上升,主要系MCU和IGBT等需求增加;0.25um以上制程收入環(huán)比基本持平;5)按終端市場(chǎng):22Q4消費(fèi)電子收入3.9億美元,環(huán)比-4.4%;通訊及計(jì)算機(jī)收入環(huán)比下滑;工業(yè)/汽車增長最為強(qiáng)勁,單季收入1.7億美元,環(huán)比+14%。
3、2022全年資本開支接近10億美元,無錫廠將在今年底達(dá)到9.5萬片月產(chǎn)能。
1)23Q1指引:預(yù)計(jì)營收6.3億美元,環(huán)比持平,公司預(yù)計(jì)23Q1 MCU維持平穩(wěn),IGBT、超級(jí)結(jié)MOS器件和易失性存儲(chǔ)器將增長良好;毛利率32-34%,環(huán)比下滑4-6ppts,毛利率環(huán)比下滑主要系折舊和設(shè)施維護(hù)費(fèi)用的影響;2)產(chǎn)能擴(kuò)張:2022年無錫一期第一階段擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)完成,全年以6.5萬片/月的產(chǎn)能運(yùn)行,第二階段擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備全部到位,目前7-8成設(shè)備完成安裝,預(yù)計(jì)到23Q3或Q4爬坡至9.5萬片/月;無錫二期產(chǎn)能今年開始建設(shè),預(yù)計(jì)24H2釋放新產(chǎn)能;3)資本開支:2022年資本開支9.96億美元,22Q4單季為3.1億美元,預(yù)計(jì)2023年最多2億美元用于8寸線,大約5億美元用于無錫12寸線。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求下滑;無錫產(chǎn)能爬坡及客戶導(dǎo)入不及預(yù)期;宏觀經(jīng)濟(jì)及政策風(fēng)險(xiǎn)。
華虹半導(dǎo)體股票研究報(bào)告
東吳證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)2022年四季報(bào)點(diǎn)評(píng):業(yè)績持續(xù)高增,關(guān)注擴(kuò)產(chǎn)及利潤率提升-230215
國信證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)無錫新晶圓廠合營協(xié)議簽訂,新一輪快速成長周期來臨-230120
首創(chuàng)證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)公司簡評(píng)報(bào)告:Q3營收創(chuàng)新高,科創(chuàng)板上市進(jìn)展順利-221117
第一上海-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)盈利能力持續(xù)提升,科創(chuàng)板上市進(jìn)程順利-221128
西南證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)盈利能力持續(xù)提升,主力工藝平臺(tái)維持高成長-221114
華泰證券-華虹半導(dǎo)體(1347 HK)看好A股上市帶來的估值重估機(jī)會(huì)-221114
東方證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)業(yè)績持續(xù)向好,科創(chuàng)板上市進(jìn)展順利-221114
國信證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)三季度營收再創(chuàng)歷史新高,毛利率達(dá)37.2%超指引-221111
招商證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)電子行業(yè)跟蹤報(bào)告:2022Q3季報(bào)總結(jié)及法說會(huì)紀(jì)要-221110
國金證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)產(chǎn)能滿載,回A上市拉動(dòng)估值-221111
更多華虹半導(dǎo)體研究報(bào)告
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