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國(guó)信證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)工業(yè)和汽車芯片需求強(qiáng)勁,新廠有望上半年開工建設(shè)-230216
上傳日期:
2023/2/17
大小:
506KB
格式:
pdf 共5頁(yè)
來源:
國(guó)信證券
評(píng)級(jí):
買入
作者:
胡劍
,
胡慧
,
周靖翔
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告
4Q22毛利率超指引,1Q23指引收入持平。公司4Q22實(shí)現(xiàn)銷售收入6.30億美元(YoY 19.3%,QoQ 0%),符合指引;毛利率為38.2%(YoY +5.7pct,QoQ+1.0pct),超指引上限1.2pct。母公司擁有人應(yīng)占溢利1.59億美元(YoY19.2%,QoQ 53.2%)。2022年全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收24.76億美元(YoY 51.8%),毛利率34.1%(YoY +6.4pct)。公司指引1Q23銷售收入約6.30億美元,環(huán)比持平;毛利率約在32%-34%之間,環(huán)比下降4.2-6.2pct。
產(chǎn)能利用率環(huán)比下降7.6pct,8、12寸晶圓收入漲跌分化。4Q22付運(yùn)折合8寸晶圓992千片(YoY -2.9%,QoQ -1.1%),產(chǎn)能利用率103.2%(YoY -2.2pct,QoQ -7.6pct),折合8寸晶圓ASP 607.5美元(YoY 22.4%,QoQ 1.8%)。其中8寸晶圓收入3.98億(YoY 23.2%,QoQ 3.5%),產(chǎn)能利用率105.9%(QoQ-7.5pct);12寸晶圓收入2.32億(YoY 13.1%,QoQ -5.3%),產(chǎn)能利用率99.9%(QoQ -7.8pct)。
分立器件和eNVM平臺(tái)收入環(huán)比增長(zhǎng)超10%,工業(yè)及汽車需求強(qiáng)勁。按技術(shù)平臺(tái)分,分立器件收入2.1億美元(YoY 31.3%,QoQ 11.2%),主因IGBT和超級(jí)結(jié)需求增加;非易失性存儲(chǔ)器收入2.4億美元(YoY 75.7%,QoQ 10.7%),主因MCU和智能卡芯片需求增加。邏輯及射頻、模擬與電源管理、獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器收入環(huán)比下降27.6%、17.1%、15.9%,主因CIS、邏輯和NORFlash需求減少。按終端市場(chǎng)分,工業(yè)及汽車收入1.7億美元(YoY 69.7%,QoQ 13.9%)增幅居前,通信收入5.1億美元(YoY -16%,QoQ -6.4%),降幅最大。
無錫新12寸晶圓廠簽訂合營(yíng)協(xié)議,新一輪產(chǎn)能增長(zhǎng)周期來臨。1月18日,公司與華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體訂立協(xié)議,透過合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè),從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售,總投資67億美元。我們預(yù)計(jì)華虹無錫新廠有望于今年上半年動(dòng)工建設(shè),于2024年下半年至2025年初投產(chǎn),并于2026-2027年完成產(chǎn)能爬坡實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn),屆時(shí)全公司月產(chǎn)能將比2022年末增加約58%。
投資建議:看好國(guó)內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭成長(zhǎng)前景,維持“買入”評(píng)級(jí);我們看好公司專注“8+12”特色工藝戰(zhàn)略的發(fā)展前景,我們預(yù)計(jì)2023-2024年?duì)I收至25.3/30.9億美元,對(duì)應(yīng)2023-2024年1.4/1.2倍PB,維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求放緩;新工藝導(dǎo)入不及預(yù)期;擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。
華虹半導(dǎo)體股票研究報(bào)告
華泰證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)功率和MCU推動(dòng)公司業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)-230216
開源證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)港股公司信息更新報(bào)告:產(chǎn)能利用率分化,等待新一輪行業(yè)上行周期-230216
光大證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)2022年四季度業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng):4Q22公司表現(xiàn)依然強(qiáng)勁,關(guān)注A股上市流動(dòng)性催化-230215
招商證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)22Q4跟蹤報(bào)告:22Q4功率及MCU平臺(tái)環(huán)比穩(wěn)健增長(zhǎng),無錫一期預(yù)計(jì)年底完全達(dá)產(chǎn)-230214
東吳證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)2022年四季報(bào)點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)持續(xù)高增,關(guān)注擴(kuò)產(chǎn)及利潤(rùn)率提升-230215
國(guó)信證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)無錫新晶圓廠合營(yíng)協(xié)議簽訂,新一輪快速成長(zhǎng)周期來臨-230120
首創(chuàng)證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)公司簡(jiǎn)評(píng)報(bào)告:Q3營(yíng)收創(chuàng)新高,科創(chuàng)板上市進(jìn)展順利-221117
第一上海-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)盈利能力持續(xù)提升,科創(chuàng)板上市進(jìn)程順利-221128
西南證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)盈利能力持續(xù)提升,主力工藝平臺(tái)維持高成長(zhǎng)-221114
華泰證券-華虹半導(dǎo)體(1347 HK)看好A股上市帶來的估值重估機(jī)會(huì)-221114
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