>> 華泰證券-華虹半導體(1347.HK)3Q23：毛利率指引低于預期-230813
| 上傳日期： |
2023/8/13 |
大小： |
1483KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
華泰證券 |
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作者： |
黃樂平,陳旭東 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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2Q23業(yè)績穩(wěn)健，但3Q23毛利率指引中值降低至17%
華虹半導體2Q23業(yè)績穩(wěn)健，錄得營收6.31億美元（同比增長1.7%，環(huán)比持平）。其2Q23毛利率環(huán)比下降4.4個百分點至27.7%，超過BBG一致預期（24.9%）。然而，公司預計3Q23營收區(qū)間為5.60億-6.00億美元之間，環(huán)比增速低于主要同業(yè)公司。因價格讓利及新增產能爬坡，公司預計3Q23毛利率中值將環(huán)比下降10.7個百分點至17%。基于1倍2023年預測BVPS，我們將華虹半導體目標價從35.00港幣下調至27.50港幣，以反映A股IPO對股價的影響及2H23面臨的定價壓力。維持“買入”評級。
A股首次公開募股將BVPS提升48.5%
華虹半導體在A股共發(fā)行4.08億新股（占IPO后已發(fā)行股份總數的24%），融資人民幣212億元。融資后公司凈資產增加94.8%，BVPS（最近季度）增加48.5%。首次公開募股后，較二季度末，我們預計公司現金賬面價值增長為人民幣383億元，預計其將主要用于無錫第二座晶圓廠的建設（一期產能：83kwpm）。我們預計，這將使其總產能較2Q23末增加53.8%。展望未來，我們認為最新的23EBVPS（3.52美元或人民幣25.20元）將成為其新的估值基準。
3Q23毛利率環(huán)比下降10.7個百分點，大幅低于市場預期
盡管宏觀環(huán)境整體疲軟，華虹半導體在過去七個季度保持了穩(wěn)健的毛利率。我們認為這主要得益于其在功率分立器件和MCU方面擁有不俗的產品組合。但3Q23公司低于市場預期的毛利率指引，則反映出功率分立器件和MCU市場從今年年初開始終于進入下行周期。此外，隨無錫晶圓廠新增產能爬坡，折舊成本隨之上升，這也對華虹半導體毛利率造成負面影響。
目標價27.5港幣，基于1倍2023年預測BVPS
我們將2023/2024/2025年收入預測下調1.9%/5.7%/5.5%至24.16億/25.93億/28.16億美元?？紤]到公司較低的毛利率指引和折舊成本壓力的上升，我們將2023/2024/2025年毛利率預測下調3個/4個/4個百分點至23.7%/22.0%/22.5%。由此，我們將2023/2024/2025凈利潤預測下調13.6%/23.2%/19.5%至2.97億/2.68億/3.04億美元?；?倍2023年預測BVPS，我們將目標價從35.00港幣下調至27.50港幣。
風險提示：無錫晶圓廠產能爬坡慢于我們預期；產能利用率和均價漲幅低于我們預期；美國出口管制收緊。
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