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事件：2Q23公司實(shí)現(xiàn)收入6.3億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平，略高于公司指引，按晶圓尺寸分類(lèi)，公司8寸產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.6億美元，同比上升2.0%，環(huán)比下降4.5%；12寸產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.7億美元，同比上升1.2%，環(huán)比上升7.5%。整體毛利率為27.7%，高于公司指引，同比下降5.9pct，環(huán)比下降4.4pct，主要由于ASP承壓和折舊攤銷(xiāo)增長(zhǎng)。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.79億美元，同比下降6%，環(huán)比下降48%，環(huán)比大幅下降的原因是毛利率下降，疊加Q2出現(xiàn)大額外幣匯兌損失；對(duì)應(yīng)歸母凈利潤(rùn)率12%。
　　華虹無(wú)錫12寸產(chǎn)能釋放驅(qū)動(dòng)折舊增加，預(yù)期2023全年盈利能力減弱：Q23公司產(chǎn)能利用率環(huán)比略降0.8pct，8寸和12寸產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率分別從1Q23的107.1%/99.0%小幅調(diào)整至112.0%/92.9%，多元化特色工藝平臺(tái)保證產(chǎn)品組合豐富，產(chǎn)能利用率持續(xù)滿(mǎn)載。2Q23期間，12寸月產(chǎn)能增加10K片升至75K片/月，公司計(jì)劃23年底12寸產(chǎn)能爬升至95K片/月，考慮到新增產(chǎn)能或使產(chǎn)能利用率降低，且產(chǎn)能釋放將帶動(dòng)折舊攤銷(xiāo)成本增加，削弱毛利率，我們預(yù)計(jì)2023年-2024年公司盈利能力將面臨壓力。
　　晶圓出貨量維持強(qiáng)勁，ASP承壓將拖累3Q23業(yè)績(jī)。2Q23晶圓出貨量(折合8寸晶圓)1074K片，同比上升3.7%，環(huán)比上升7.3%，增長(zhǎng)系IGBT、超級(jí)結(jié)產(chǎn)品、MCU和智能卡芯片需求強(qiáng)勁，部分抵消了Nor Flash、CIS和電源管理芯片等的需求下降?？紤]到半導(dǎo)體行業(yè)仍處下行周期，eNVM和Nor Flash 3Q需求可能較2Q下滑，雖12寸產(chǎn)能爬坡持續(xù)為晶圓出貨量提供動(dòng)力，3Q公司8寸和12寸晶圓均存在定價(jià)壓力，公司指引23年全年ASP將下降3%-5%，因此3Q23收入指引下滑至5.6億美元-6.0億美元區(qū)間。3Q23毛利率指引下滑至16%-18%區(qū)間，系：1）ASP承壓；2）12寸產(chǎn)能釋放會(huì)提高折舊。
　　A股上市募集資金212億人民幣，積極擴(kuò)產(chǎn)12寸產(chǎn)線(xiàn)打開(kāi)未來(lái)成長(zhǎng)空間：公司于8月7日在科創(chuàng)板上市，發(fā)行4.08億股，占發(fā)行后總股本的23.76%，發(fā)行價(jià)格52元/股，募集資金總額212億元，有望成為科創(chuàng)板23年最大IPO。募資將助力公司華虹制造（無(wú)錫二期）12英寸產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)，此項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)達(dá)67億美元，設(shè)計(jì)總產(chǎn)能為8.3萬(wàn)片/月。公司預(yù)計(jì)新建廠房于23年實(shí)際開(kāi)工，爭(zhēng)取25年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)25年-28年產(chǎn)能持續(xù)釋放。我們認(rèn)為新產(chǎn)能釋放有望打開(kāi)未來(lái)公司的成長(zhǎng)空間，預(yù)期25年半導(dǎo)體周期調(diào)整完成，新產(chǎn)能有望承接12寸晶圓的強(qiáng)勁需求。
　　盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：公司特色工藝具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，且多元化產(chǎn)品組成使?jié)M載運(yùn)營(yíng)，但因下游行業(yè)景氣度下行，疊加新產(chǎn)能導(dǎo)致折舊增加，預(yù)計(jì)公司盈利能力持續(xù)承壓，下調(diào)2023-2025年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)至3.20/3.70/4.21億美元（相對(duì)上次預(yù)測(cè)分別-9%/-7%/-4%），對(duì)應(yīng)同比增速-29%/+16%/+14%。當(dāng)前股價(jià)22.85港幣對(duì)應(yīng)23/24年0.8/0.8倍PB，估值處于低位、具備修復(fù)空間，我們看好產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)公司中長(zhǎng)期增長(zhǎng)，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體景氣度繼續(xù)下行；公司擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。