>> 華興證券-華虹半導(dǎo)體(1347.HK)上調(diào)至“持有”評級；下調(diào)目標價至22.50港元-230814
| 上傳日期： |
2023/8/15 |
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| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
華興證券 |
| 評級： |
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作者： |
吳思浩 |
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3Q23銷售收入/毛利率（16%-18%，創(chuàng)歷史新低）指引較悲觀；投資者拋售后股價下行空間有限。
上調(diào)至“持有”評級；下調(diào)目標價至22.50港元（對應(yīng)0.8倍2023-24年P(guān)/BV均值）。
2Q23收入符合預(yù)期，凈利潤達7,850萬美元，較我們/彭博一致預(yù)期分別高出14%/10%，原因是非經(jīng)營性項目收入增長。公司3Q23收入展望5.6億-6.0億美元（環(huán)比下滑5%-11%），甚至不及我們低于市場一致預(yù)期的預(yù)測，也是我們覆蓋的晶圓代工廠中指引最差的。公司早期為提升收入彈性的訂單拉貨耗盡了訂單儲備，毛利率指引16-18% （對比4Q22：38%）在公司2014年港股上市后從未出現(xiàn)，亦低于我們及市場一致預(yù)期。華虹的功率分立器件產(chǎn)品組合（占2Q23銷售額的39.8%）面臨訂單/平均售價的不利因素。
我們注意到，8英寸晶圓代工市場愈發(fā)疲弱，產(chǎn)能利用率在60%以下徘徊，主要由DDIC及PMIC訂單驅(qū)動。年初DDIC（TDDI/OLED）補貨勢頭不過是曇花一現(xiàn)，而PMIC產(chǎn)品需求在去庫存后依舊走弱。華虹所高度依賴的8英寸分立器件（MOSFET/IGBT）市場亦于三季度開始走弱。展望未來，我們預(yù)計8英寸晶圓代工廠客戶將繼續(xù)轉(zhuǎn)移其規(guī)?；慨a(chǎn)的產(chǎn)品至12英寸平臺生產(chǎn)，尤其是一些經(jīng)過生產(chǎn)驗證的中國初創(chuàng)企業(yè)（如晶合集成和粵芯半導(dǎo)體）愿意在價格上展開競爭以獲取份額，從而填補產(chǎn)能空缺。我們認為，8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能滿載的盛況不太可能會重現(xiàn)，更別提在定價/訂單上“挑肥揀瘦”。我們預(yù)計，未來8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率上限或為90%，甚至更低。
上調(diào)至“持有”評級，目標價由23.00港元下調(diào)至22.50港元：在華虹發(fā)布業(yè)績后，我們調(diào)整了盈利預(yù)測和目標價。我們的新目標價對應(yīng)0.8倍2023-24年P(guān)/BV均值（此前為1.2倍2023年P(guān)/BV），原因在于我們預(yù)計華虹于2023年8月7日登陸上交所科創(chuàng)板后（股票代碼688347 CH，未覆蓋），其凈資產(chǎn)收益率ROE將在中個位數(shù)水平。華虹是唯一可由美國地區(qū)/相關(guān)基金投資的港股晶圓代工廠，雖然去年12月上海集成電路研發(fā)中心（ICRD）被列入美國實體清單（鏈接），目前已經(jīng)不再隸屬于華虹母公司華虹集團，但是否會對集團下其他實體造成附帶影響尚不明確。盡管3Q23管理層指引較為悲觀，但我們?nèi)陨险{(diào)華虹至“持有”評級。在投資者拋售（年初迄今下跌23.7%，對比恒指下跌3.6%）以及公司A股IPO提升賬面價值后，華虹當(dāng)前股價對應(yīng)0.8倍P/BV，在我們所覆蓋的晶圓廠同業(yè)中屬于最低水平。
下行風(fēng)險：終端市場需求不及預(yù)期；分立器件技術(shù)轉(zhuǎn)型慢于預(yù)期；競爭加??；中美政治關(guān)系緊張加劇。上行風(fēng)險：終端市場需求超預(yù)期；8英寸到12英寸轉(zhuǎn)型快于預(yù)期；競爭趨緩；中美政治關(guān)系緊張趨緩。
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