>> 華泰證券-華虹半導體(1347.HK)價格壓力致Q4毛利率指引大幅下降-231113
| 上傳日期： |
2023/11/13 |
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| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
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作者： |
黃樂平 |
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此報告為加密報告 |
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3Q23毛利率位于指引區(qū)間低點；預(yù)計4Q23毛利率繼續(xù)下行
華虹半導體3Q23實現(xiàn)收入5.69億美元（同比下降9.7%，環(huán)比下降10.0%）。其3Q23毛利率環(huán)比下降11.6個百分點至16.1%，位于業(yè)績指引的下限(16.0%-18.0%)。3Q23業(yè)績主要拖累為ASP環(huán)比下降10.6%，華虹半導體預(yù)計其毛利率將在4Q23再次大幅下滑（毛利率中樞環(huán)比下降12.6個百分點至3.5%），主因價格下降和庫存減值。我們認為這表明了全球成熟制程代工行業(yè)或存在潛在的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩問題。我們預(yù)計華虹半導體2024年凈利潤為-6,400萬美元，以反映持續(xù)的價格壓力。基于0.8倍2023年預(yù)測BVPS，我們將華虹半導體的目標價從27.50港幣下調(diào)至21.50港幣。維持“買入”評級。
2024年ASP或跌至1Q19低點水平
因全球主要代工廠價格競爭加劇，華虹半導體3Q23銷售均價環(huán)比下降10.6%至500美元。我們認為4Q23價格壓力或難以緩解。此外，因公司對部分庫存進行減值計提，華虹半導體預(yù)計其4Q23毛利率將下滑至2%-5%，顯著低于彭博一致預(yù)期為17.7%的毛利率。我們預(yù)計2024年行業(yè)價格將進一步下探，這將使得華虹半導體的ASP來到1Q19的水平（479美元，2024年ASP將同比下降13.5%）。
密切關(guān)注無錫二期晶圓廠建設(shè)進度
截至3Q23，華虹半導體12英寸產(chǎn)能為8萬片/月。公司最初預(yù)計其首個12英寸晶圓廠產(chǎn)能在2023年底達9.5萬片/月。然而，華虹半導體認為這一目標要推遲到1H24方可實現(xiàn)，主因市場需求較為不足?？紤]到現(xiàn)有12英寸晶圓廠產(chǎn)能擴張計劃的推遲，我們建議投資者密切關(guān)注無錫二期晶圓廠的建設(shè)進度。公司預(yù)計該廠將于2024年底完成建設(shè)，規(guī)劃產(chǎn)能為8.3萬片/月。
目標價21.50港幣，基于0.8倍2023年預(yù)測BVPS
我們將2023/2024/2025年收入預(yù)測下調(diào)4.9%/18.5%/9.6%至22.99億/21.12億/25.47億美元?？紤]到公司持續(xù)的價格壓力和折舊壓力，我們將2023/2024/2025年毛利率預(yù)測下調(diào)2.6個/10.0個/2.5個百分點至21.1%/12.0%/20.0%。由此，我們將2023/2024/2025凈利潤預(yù)測下調(diào)35.0%/124.0%/33.3%至1.93億/-6,400萬/2.03億美元。基于0.8倍2023年預(yù)測BVPS，我們將目標價從27.50港幣下調(diào)至21.50港幣。
風險提示：無錫晶圓廠產(chǎn)能爬坡慢于我們預(yù)期；產(chǎn)能利用率和銷售均價漲幅低于我們預(yù)期；美國出口管制收緊。
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