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事件：Q23公司實(shí)現(xiàn)收入4.55億美元，同比下滑28%，環(huán)比下滑20%，略高于指引區(qū)間4.5-5.0億美元的下限。按晶圓尺寸分類，公司8寸產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)營收2.51億美元，同比下降37%，環(huán)比下降16%；12寸產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)營收2.05億美元，同比下降12%，環(huán)比下降24%。整體毛利率為4%，略高于指引區(qū)間2%-5%的中值，同比下降34.2pct，環(huán)比下降12.1pct，主要系A(chǔ)SP承壓和產(chǎn)能利用率下降。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.35億美元，同比下降78%，環(huán)比增長155%，對(duì)應(yīng)歸母凈利潤率8%。23全年實(shí)現(xiàn)收入22.86億美元，同比下降8%，主要系A(chǔ)SP承壓；毛利率21.3%，同比下降12.8pct，主要系A(chǔ)SP承壓和折舊增長；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.8億美元，同比下降38%，對(duì)應(yīng)歸母凈利潤率12%。
　　4Q23業(yè)績觸底，1Q24指引部分產(chǎn)品需求回暖，看好2H24全面復(fù)蘇。1）Q23產(chǎn)能利用率和ASP觸底。4Q晶圓出貨量(折合8寸)951K片，同比下降4.1%，環(huán)比下降11.7%，系MCU、智能卡芯片等產(chǎn)品需求疲弱，導(dǎo)致ASP承壓和產(chǎn)能利用率下降。公司整體產(chǎn)能利用率環(huán)比下降2.7pct至84.1%，8寸和12寸產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率分別從3Q23的95.3%/78.4%小幅下降至91%/77.5%。2）1Q24部分產(chǎn)品訂單強(qiáng)勁。4Q23圖像傳感器和其他電源管理芯片的需求出現(xiàn)提振信號(hào)，1Q24圖像傳感器等產(chǎn)品訂單增強(qiáng)，IGBT和超級(jí)結(jié)等功率產(chǎn)品需求暫時(shí)薄弱、公司預(yù)計(jì)有望在2Q24復(fù)蘇?？紤]到半導(dǎo)體周期回暖和部分產(chǎn)品訂單強(qiáng)勁，公司預(yù)計(jì)1Q24產(chǎn)能利用率逐步轉(zhuǎn)好，1Q24的ASP預(yù)計(jì)同23Q4持平甚至略有增長，業(yè)績較4Q23回暖。公司指引1Q24營收4.5-5億美元，中位數(shù)環(huán)比增長4%；毛利率3%-6%，中位數(shù)環(huán)比增長0.5pct。3）公司看好2H24業(yè)績?nèi)鎻?fù)蘇。重要產(chǎn)品MCU需求有望在2H24改善；同時(shí)隨著1H24產(chǎn)能利用率的改善，2H24公司預(yù)計(jì)在較高產(chǎn)能利用率的基礎(chǔ)上提升定價(jià)，驅(qū)動(dòng)營收和毛利率水平改善。
　　12寸產(chǎn)能釋放驅(qū)動(dòng)折舊增加，24年整體盈利能力承壓，華虹制造新產(chǎn)線有望24年底投產(chǎn)。4Q23公司總計(jì)月產(chǎn)能(折合8寸)增加33K片升至391K片/月，其中12寸月產(chǎn)能增加15K片升至95K片/月，達(dá)到華虹無錫(無錫一期)設(shè)計(jì)產(chǎn)能。公司第二條12英寸產(chǎn)線華虹制造(無錫二期)也在按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)24年底實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線通線?？紤]到公司按計(jì)劃推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能釋放將帶動(dòng)折舊攤銷成本增加，削弱毛利率，我們預(yù)計(jì)24-25年公司盈利能力將面臨壓力。
　　盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)：公司特色工藝具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但考慮到下游景氣度仍偏弱，ASP和產(chǎn)能利用率暫時(shí)承壓，疊加新產(chǎn)能釋放驅(qū)動(dòng)折舊增加，預(yù)計(jì)公司24-25年盈利能力持續(xù)承壓，下調(diào)24-25年歸母凈利潤預(yù)測(cè)至2.16/2.93億美元（相對(duì)上次預(yù)測(cè)分別-42%/-30%），對(duì)應(yīng)同比增速-23%/+36%；新增26年歸母凈利潤預(yù)測(cè)3.98億美元，同比增長36%。當(dāng)前股價(jià)13.86港幣對(duì)應(yīng)24/25年14x/10x PE，估值處于歷史低位、具備修復(fù)空間，看好半導(dǎo)體周期復(fù)蘇帶動(dòng)公司晶圓代工需求，預(yù)計(jì)24年業(yè)績逐季回暖，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體景氣度繼續(xù)下行；公司擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。