>> 國海證券-計算機(jī)行業(yè)月報：英偉達(dá)業(yè)績再超預(yù)期，國產(chǎn)算力需求再擴(kuò)大-240228
| 上傳日期： |
2024/2/28 |
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| 1140KB |
| 格式： |
pdf 共23頁 |
來源： |
國海證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
劉熹 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機(jī) |
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投資要點：
AI芯片：英偉達(dá)H20 Q2將批量交付，昇騰910B需求有望超預(yù)期
1）全球：①英偉達(dá)：FY2024 Q4，收入221億美元，環(huán)比+22%、同比+265%，F(xiàn)Y2025 Q1，營收指引240億美元（±2%）、同比+234%，預(yù)計H20將于Q2批量出貨，定價1.2-1.5萬美元。②AMD：FY2023Q4，數(shù)據(jù)中心銷售額同比+38%，達(dá)22.8億美元，展望2024年AI處理器銷售預(yù)期35億美元。③Intel：2023Q4，數(shù)據(jù)中心營收為40億美元，同比下降10%。英特爾預(yù)計2024年第一季度營收為122-132億美元。
2）國產(chǎn)：①政策：2月19日，國資委召開“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”中央企業(yè)人工智能專題推進(jìn)會，要求加快建設(shè)一批智能算力中心。②昇騰：910B約12萬元/張，科大訊飛表示訓(xùn)練策略針對昇騰算力實現(xiàn)極致優(yōu)化，訓(xùn)練速率達(dá)A100的90%。③其他：1月22日，寒武紀(jì)與智象未來在北京簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手推動視覺大模型的創(chuàng)新與落地。
服務(wù)器及產(chǎn)業(yè)鏈：廣達(dá)/緯創(chuàng)/英業(yè)達(dá)預(yù)期AI服務(wù)器2024年高速增長，液冷散熱有望高增
1）AI服務(wù)器：①全球：1月，廣達(dá)營收729億元新臺幣，環(huán)比-21.5%、同比-19.0%，AI服務(wù)器出貨預(yù)計2024年5~6月增強；緯創(chuàng)營收673億元新臺幣，環(huán)比-9.9%、同比+22.4%，預(yù)計2024年AI營收動能或跳增三位數(shù)百分比；英業(yè)達(dá)營收441億元新臺幣，環(huán)比+1.4%、同比+18.5%，2024年預(yù)期AI服務(wù)器成倍增長。②內(nèi)地：2月，中國移動2023年至2024年新型智算中心（試驗網(wǎng)）采購（標(biāo)包12）項目公布中標(biāo)候選人，河南昆侖、四川華鯤、烽火通信、神州數(shù)碼4家廠商，平均報價為24.7億元；1月24日，華勤技術(shù)率先發(fā)布NVIDIAL20 GPU太行系列AI服務(wù)器。
2）散熱：①全球：奇鋐1月營收達(dá)56.75億元，環(huán)比+1.02%、同比+101.92%，預(yù)期2024年3DVC模組將顯著放量，若未來越南兩廠全數(shù)進(jìn)入全產(chǎn)，估產(chǎn)值貢獻(xiàn)有望達(dá)150億元。雙鴻1月營收達(dá)12.77億元，環(huán)比+26.2%，同比+38.3%，預(yù)估液冷將在2025年超越風(fēng)冷，將集中火力擴(kuò)大液冷產(chǎn)線布局。②內(nèi)地：曙光數(shù)創(chuàng)目前每200臺服務(wù)器，大概只有5-8%使用液冷，市場替代空間大，滲透率未來3-5年內(nèi)有望達(dá)30%。中國電信將建設(shè)目前規(guī)模最大、單池訓(xùn)練能力最高的國產(chǎn)液冷智算中心，算力集群規(guī)模達(dá)15000卡，全部采用液冷散熱方案。中國移動2023年至2024年新型智算中心項目（標(biāo)包12）1250臺AI服務(wù)器中預(yù)計將有91.52%是液冷服務(wù)器。
3）光模塊：中際旭創(chuàng)預(yù)計AI大客戶最快在今年下半年開始采購和部署1.6T光模塊，劍橋科技更表示有望在2024下半年小批量發(fā)貨。
4）主板：技嘉1月營收169億元新臺幣，環(huán)比32%、同比106%，創(chuàng)單月歷史新高。技嘉已出貨A100、H100產(chǎn)品，近期取得MI300認(rèn)證，預(yù)估AI伺服器占2023/2024/2025年營收比重10/18/23%，貢獻(xiàn)顯著。
GPU產(chǎn)業(yè)鏈：云服務(wù)廠商需求高，2025年臺積電產(chǎn)能≥4.4萬片/月
1）COWOS：臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能已提高至每月15000片左右，到2025年底封裝能力提升至4.4萬片/月，完全有能力滿足客戶的所有要求。力成結(jié)盟華邦電，對AMD提供先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)行接洽；英偉達(dá)新增英特爾為先進(jìn)封裝服務(wù)供貨商，月產(chǎn)能約5000片，并已增援安靠、日月光等。
2）資本開支：微軟FY2024Q2，公司資本支出包括根據(jù)融資租賃獲得的資產(chǎn)為115億美元，預(yù)期FY2024Q3實現(xiàn)實質(zhì)性增長；Alphabe（t谷歌母公司）FY2023Q4，公司的資本支出增長45%，達(dá)到110.19億美元，預(yù)期其2024年支出將“顯著增加”；Meta上調(diào)2024年資本開支從300-350億區(qū)間，調(diào)到300-370億美元。
大模型帶動AI算力需求增長，算力產(chǎn)業(yè)鏈中的AI芯片廠商、上游封裝廠商與下游服務(wù)器整機(jī)廠商有望持續(xù)受益。維持對計算機(jī)行業(yè)“推薦”評級。
相關(guān)公司：1）服務(wù)器整機(jī)：工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息、中科曙光、華勤技術(shù)、中國長城、高新發(fā)展、神州數(shù)碼、烽火通信、緯創(chuàng)、廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、緯穎、超微電腦。2）服務(wù)器組件：①AI芯片：海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科、英偉達(dá)、AMD、Intel；②散熱：飛榮達(dá)、曙光數(shù)創(chuàng)、英維克、同方股份、申菱環(huán)境、高瀾股份、奇鋐科技、雙鴻、建準(zhǔn)電機(jī)；③主板：滬電股份、深南電路、勝宏科技、技嘉、華擎。3）光模塊：中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工科技。4）數(shù)據(jù)中心：奧飛數(shù)據(jù)、光環(huán)新網(wǎng)、寶信軟件、數(shù)據(jù)港、電科數(shù)字。
風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟(jì)影響下游需求，信創(chuàng)政策不及預(yù)期，市場競爭加劇，中美博弈加劇，相關(guān)公司業(yè)績不及預(yù)期等，各公司并不具備完全可比性，對標(biāo)的相關(guān)資料和數(shù)據(jù)僅供參考。
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