>> 開源證券-電子行業(yè)深度報告：華為新機強勢回歸，消費電子PCB有望復蘇-240319
| 上傳日期： |
2024/3/19 |
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| 3982KB |
| 格式： |
pdf 共30頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
羅通,劉天文 |
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消費電子PCB升級換代，大陸廠商逐漸搶占更大市場份額
PCB是電子產(chǎn)品之母，被廣泛應用于消費電子產(chǎn)品中。近年來，由于消費電子功能愈加復雜，需要搭載的電子元器件數(shù)量越來越多，電池的容量也在不斷提升，對PCB的體積、重量、容納電子元器件的數(shù)量提出了苛刻的要求，促使FPC、HDI、SLP等高規(guī)格產(chǎn)品不斷運用到消費電子產(chǎn)品中。此類產(chǎn)品技術壁壘較高，先前主要被日韓臺系廠商所占領，以東山精密、鵬鼎控股、弘信電子為代表的軟板廠商和以勝宏科技、方正科技、景旺電子、崇達技術為代表的硬板廠商，不斷提高其自身的技術水平，產(chǎn)品逐漸取得突破，正在逐漸搶占更大的市場份額。
華為新機攜麒麟芯片回歸，消費電子行業(yè)有望復蘇
華為麒麟9000s芯片的發(fā)布，意味著華為手機5G芯片供應受阻的桎梏被打破。華為手機自5G芯片供應受阻后，其全球市占率從14%左右下滑到不足3%，銷量從單季5000萬臺左右下滑到不足千萬臺。Mate60系列新機發(fā)布之后，其手機銷量大幅增長?？紤]到華為消費電子生態(tài)布局可以媲美蘋果，其產(chǎn)品在中國大陸的銷量絲毫不遜于蘋果，充分彰顯了其產(chǎn)品的強競爭力。我們預計華為手機有望重新取得較高的市場份額，其他消費電子產(chǎn)品份額有望繼續(xù)提升，相關PCB公司將會從中受益。2023Q4全球手機/PC/平板電腦等消費電子出貨量同比下滑幅度逐漸收窄甚至已經(jīng)實現(xiàn)同比正增長，我們預計隨著全球經(jīng)濟逐漸回暖，消費電子出貨量有望繼續(xù)反彈，消費電子PCB公司將會從中受益。
AI終端/ AR/VR產(chǎn)品有望加速滲透，高端PCB需求不斷提升
終端AI具備成本低、保護隱私、低延遲、高可靠等優(yōu)勢，成為AI未來大規(guī)模普及應用的關鍵路徑。硬件端：手機/PC芯片與品牌廠商紛紛加碼布局AI手機、PC等領域，推動終端AI設備的發(fā)展。軟件端：微軟、谷歌、百度、阿里等海內(nèi)外廠商不斷加碼AI投入，手機廠商也在手機端接入大模型，不斷提升AI的表現(xiàn)性能、拓展其應用場景。未來隨著AI應用場景的不斷豐富，AI終端產(chǎn)品有望加速滲透。另一重大終端創(chuàng)新來自AR/VR設備，蘋果已經(jīng)發(fā)布了其Vision Pro產(chǎn)品，該產(chǎn)品同時具備AR/VR兩種功能，創(chuàng)新性地設計了手眼交互方式及Eyesight功能，還設計了Vision OS系統(tǒng)，方便開發(fā)更多的應用，助推AR/VR產(chǎn)品加速滲透。隨著AI終端、AR/VR設備的普及，F(xiàn)PC、HDI和SLP等高端PCB需求有望穩(wěn)步增長，相關PCB廠商將會從中受益。
受益標的：國內(nèi)消費電子用軟板、硬板和封裝基板廠商
?。?）硬板廠商：勝宏科技、景旺電子、方正科技、世運電路、崇達技術等。
?。?）軟板廠商：東山精密、鵬鼎控股、弘信電子等。
（3）封裝基板廠商：興森科技、深南電路等。
風險提示：消費電子景氣復蘇不及預期、AI終端和AR/VR設備等終端設備滲透不及預期、華為手機銷售不及預期。
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