>> 申萬宏源-半導體設備行業(yè)點評：先進封裝催化不斷，相關(guān)設備持續(xù)受益-240321
| 上傳日期： |
2024/3/22 |
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| 733KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
劉建偉,王珂,李蕾 |
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事件：
英偉達年度AI大會GTC 2024在3月18-21日舉行。本屆GTC大會的關(guān)注焦點包括下一代Blackwell GPU架構(gòu)及采用該架構(gòu)的新款B100 GPU。
點評：
Blackwell將進一步提高AI加速計算能力，或采用chiplet設計。根據(jù)華爾街見聞，英偉達當前占據(jù)90%以上的AIGPU芯片的市場份額，當前產(chǎn)品H100、H200基于Hopper架構(gòu)打造，其最大的優(yōu)勢在于加速計算，可以負荷萬億參數(shù)的AI大模型訓練和擴展至各類數(shù)據(jù)中心。而Blackwell架構(gòu)將在AI加速能力上進一步提高，還具備高速內(nèi)存接口、經(jīng)過改良的光線追蹤技術(shù)和并行處理能力。華爾街見聞援引有關(guān)分析稱，B100將采用臺積電的3nm制程，而Blackwell GPU也會是英偉達第一款運用小芯片（chiplet）設計的HPC/AI加速器，直接與AMD的Instinct MI300展開競爭。
當前封裝工藝主要使用RDL、TSV等工藝，直寫光刻設備直接受益。在先進封裝中，光刻機主要應用于倒裝（FC）的凸塊（bumping）制作、重分布層（RDL）、2.5D/3D封裝的硅通孔（TSV）、以及銅柱（Copper Pillar）等。直寫光刻技術(shù)無需掩膜版，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底上，主要應用于FC、WLP和2.5D/3D等先進封裝領(lǐng)域，具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中相較傳統(tǒng)stepper優(yōu)勢明顯，有利于提升產(chǎn)品良率。伴隨技術(shù)進步，直寫光刻逐步拓展應用，我們預計LDI曝光設備未來將持續(xù)向高端領(lǐng)域布局。
半導體封裝技術(shù)在材料端或有所進展。根據(jù)澎湃新聞，2023年9月18日，英特爾宣布在用于下一代先進封裝的玻璃基板開發(fā)方面取得重大突破。英特爾認為，玻璃基板擁有卓越的機械、物理和光學性質(zhì)，使該公司能夠構(gòu)建更高性能的多芯片SiP，實現(xiàn)更高的互連密度。由于硅是一種半導體材料，硅基轉(zhuǎn)接板的TSV周圍載流子在電場或磁場作用下可以自由移動，對鄰近的電路或信號產(chǎn)生影響，影響芯片性能；而玻璃材料沒有自由移動的電荷，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔( Through Glass Via，TGV)技術(shù)可以避免TSV的問題，是理想的三維集成解決方案，且TGV技術(shù)無需制作絕緣層，降低了工藝復雜度和加工成本。TGV技術(shù)可通過激光誘導蝕刻設備實現(xiàn)，目前國內(nèi)大族激光、帝爾激光、德龍激光已有相關(guān)產(chǎn)品覆蓋，其中帝爾激光已于2022年3月實現(xiàn)首臺TGV激光微孔設備出貨。
推薦：推薦芯碁微裝（先進封裝直寫光刻機）、建議關(guān)注：華峰測控、長川科技、盛美上海。
風險提示：市場競爭加劇風險、新品研發(fā)不及預期、原材料采購的風險。
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