>> 華泰證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)Computex 2024：從數(shù)據(jù)中心到PC的AI全面突圍-240604
| 上傳日期： |
2024/6/4 |
大?。?/td>
| 2166KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
何翩翩 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
AMDComputex 2024：從數(shù)據(jù)中心到PC的全方位AI突圍
在6月3日的Computex 2024開幕主題演講上，AMDCEO蘇姿豐發(fā)布多款重磅產(chǎn)品，包括CPU、NPU和GPU，覆蓋從PC到數(shù)據(jù)中心的端到端AI基礎(chǔ)設(shè)施，宣布推出第三代AMDRyzen AI系列和AMDRyzen 9000系列處理器，升級AI和游戲性能，適用于筆記本和桌面PC。此外，AMD還公布了更新的AMDInstinct加速器路線圖，計劃每年推出AI性能和內(nèi)存能力升級的產(chǎn)品。我們認為全面布局和競爭對手英偉達相似的節(jié)奏彰顯其在AI計算領(lǐng)域的突圍野心，維持公司24/25/26年營收270/341/419億美元和25年約8.5x PS，目標(biāo)價180美元，“買入”。
多款A(yù)IPC處理器齊發(fā)布，Ryzen AI 300系列NPU算力至50TOPS
Ryzen AI 300系列配備全新Zen5 CPU核心、升級的RDNA 3.5 GPU架構(gòu)以及基于XDNA2構(gòu)建的新NPU，可提供50 TOPS算力，是上代8040系列16 TOPS的2倍多，公司預(yù)計于7月上市。對比高通驍龍XElite NPU和Intel下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU的算力45TOPS，蘋果M4 NPU的算力38TOPS，Ryzen AI 300系列一騎絕塵。此外，XDNA2首次在NPU引入了全新Block FP16浮點精度，用于提升AI運算和效率。會上蘇姿豐與微軟Corporate VPPavan Davuluri討論Copilot+PC合作，此外惠普CEO、聯(lián)想IDG總裁及華碩董事長也紛紛上臺展示與公司合作的AIPC產(chǎn)品。
數(shù)據(jù)中心CPU市占率已超三成，第五代EPYCCPU高歌猛進
根據(jù)AMD，EPYCCPU在數(shù)據(jù)中心的市占率已從18年的2%大幅提升至24Q1的33%。24H2 AMD將會推出第五代EPYCCPU（代號Turin），其圍繞Zen 5構(gòu)建，核心數(shù)最多可達192，并對摘要、聊天機器人、翻譯等熱門AI工作負載進行了優(yōu)化，相較競爭對手英特爾的產(chǎn)品有著2.5倍至5.4倍的領(lǐng)先。此次大會中，微軟CEOSatya Nadella同樣發(fā)表視頻稱AMDMI300X正在部署到微軟云端，并推出ChatGPT-4 AIAssistant演示。英特爾也將在下半年發(fā)布基于Intel 3（臺積電N5-N3）制程并主打E核的SierraForest和基于P核的Granite Rapids，與AMD的Turin展開正面競爭。
全新AI路線圖已發(fā)布，逐年升級劍指AI芯片之巔
AMD發(fā)布AI芯片路線圖：MI325X將于24Q4上市，配備288GB的HBM3E，內(nèi)存帶寬也將提升至6TB/s，對比英偉達B200192GB和8TB/s，高內(nèi)存帶寬可支持訓(xùn)練更大模型；后續(xù)Instinct MI350和MI400系列則將于25/26年上市。在連接技術(shù)方面，AMD強調(diào)技術(shù)開放性，與微軟等伙伴共推開放產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但在性能方面英偉達私域化的NVLink更佳，第五代NVLink總帶寬可達1.8TB/s，超AMD的Infinity Fabric 4.0總帶寬約一倍。此外，StabilityAICEO上臺展示Stable Diffusion 3布局，其稱MI300X的192GB的HBM3能夠大幅提高輸出質(zhì)量，蘇姿豐也強調(diào)HBM內(nèi)存能大幅提升AI計算性能。
風(fēng)險提示：AI技術(shù)落地和推進不及預(yù)期，行業(yè)競爭激烈，中美貿(mào)易摩擦等。
|
|
