>> 中郵證券-概倫電子(688206)持續(xù)打造EDA全流程解決方案-240617
| 上傳日期： |
2024/6/18 |
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pdf 共6頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
5月28日，根據(jù)公司官微，近日，公司宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDiTM和功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM？，并開始在國內(nèi)外市場廣泛推廣。
投資要點
軟硬件及開發(fā)解決方案高效互動，增強客戶粘性。公司的主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA、設(shè)計類EDA、半導(dǎo)體器件特性測試系統(tǒng)和技術(shù)開發(fā)解決方案等。2023年，公司集成電路設(shè)計類EDA/集成電路制造類EDA/半導(dǎo)體特性測試系統(tǒng)/技術(shù)開發(fā)解決方案分別實現(xiàn)營收1.02/1.00/0.82/0.43億元，分別同比+31.16%/-4.11%/+33.78%/+30.15%。在高端半導(dǎo)體測試儀器的市場突破是公司以數(shù)據(jù)驅(qū)動EDA流程打造創(chuàng)新的DTCO解決方案的關(guān)鍵之一：半導(dǎo)體器件特性測試系統(tǒng)采集的數(shù)據(jù)是器件建模及驗證EDA工具所需的數(shù)據(jù)來源，兩者具有極強的協(xié)同效應(yīng)。通過半導(dǎo)體器件特性測試系統(tǒng)與EDA工具的聯(lián)動，能夠打造以數(shù)據(jù)為驅(qū)動的EDA解決方案，緊密結(jié)合并形成業(yè)務(wù)鏈條，幫助晶圓廠客戶有針對性的優(yōu)化工藝平臺的器件設(shè)計和制造工藝。技術(shù)開發(fā)解決方案，與公司其他各類產(chǎn)品相互配合，可組成更為完善、附加值更高的解決方案，在為客戶交付技術(shù)開發(fā)項目的同時打造和驗證應(yīng)用驅(qū)動的EDA流程，亦可促進客戶對公司其他產(chǎn)品更為高效的使用，增加客戶粘性。2021/2022/2023年，公司的客戶數(shù)量分別為112/126/149戶，單客戶平均貢獻收入分別為171.58/219.87/219.94萬元，單客戶貢獻連續(xù)多年提升。
以核心EDA產(chǎn)品為錨，高研發(fā)投入夯實技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。23年公司研發(fā)投入合計2.37億元，同比+69.45%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例達到72.05%，同比增加21.84pcts。持續(xù)高強度的研發(fā)投入不斷夯實公司的技術(shù)領(lǐng)先性，有力推動人才隊伍建設(shè)并支撐新產(chǎn)品的研發(fā)工作。技術(shù)領(lǐng)先性方面，1）公司制造類EDA工具能夠支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線。該等工具長期被全球領(lǐng)先的晶圓廠在各種工藝平臺采用，在其相關(guān)標準制造流程中占據(jù)重要地位。2）公司設(shè)計類EDA工具能夠支持7nm/5nm/3nm等先進工藝節(jié)點和FinFET、FD-SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線，對數(shù)字、模擬、存儲器等各類集成電路進行晶體管級的高精度快速電路仿真，已被國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商大規(guī)模采用。產(chǎn)品進展方面，2023年，圍繞DTCO方法學(xué)，公司以器件建模、電路仿真驗證、標準單元庫等集成電路制造和設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA技術(shù)為基礎(chǔ)，不斷拓展業(yè)界領(lǐng)先的Design Enablement（設(shè)計實現(xiàn)）EDA綜合解決方案，加速打造行業(yè)領(lǐng)先的電路仿真與驗證一體化解決方案，深度打磨EDA全流程平臺產(chǎn)品NanoDesigner？，并推動存儲器EDA等應(yīng)用驅(qū)動的EDA全流程落地，在晶圓代工、高端存儲器和SoC設(shè)計與制造等領(lǐng)域均獲得了眾多全球領(lǐng)先企業(yè)在先進工藝開發(fā)和高端芯片設(shè)計上的大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用，技術(shù)實力和市場地位顯著提高。
并購整合延展EDA工具鏈，奠定全流程解決方案落地基礎(chǔ)。在并購整合經(jīng)驗方面，公司在上市前先后完成了對博達微、Entasys、芯智聯(lián)、Magwel的收購并成功進行了整合，為公司持續(xù)進行并購提供了范本；上市以來，公司又通過直接/間接方式，投資了伴芯科技、正心元科技、山東啟芯、新語軟件、東方晶源、鴻之微、泛利科技、上海思爾芯等數(shù)家EDA公司，并將在投資孵化、并購整合等方面進行持續(xù)的戰(zhàn)略布局，范圍覆蓋了包括數(shù)字仿真驗證、邏輯綜合、布局布線、OPC、TCAD、ESD、電磁場仿真等數(shù)字電路設(shè)計、模擬電路設(shè)計、晶圓制造等EDA全版圖。2023年5月，公司順利收購福州芯智聯(lián)科技有限公司100%股權(quán)，芯智聯(lián)的現(xiàn)有技術(shù)和產(chǎn)品能夠?qū)⒐驹谛酒塃DA設(shè)計和驗證的領(lǐng)先地位拓展至板級和封裝級設(shè)計，既彌補了公司產(chǎn)品在板級和封裝級設(shè)計的空白，又能夠和公司已有的先進設(shè)計和驗證技術(shù)相結(jié)合。2023年8月，公司完成對比利時EDA公司Magwel的100%股權(quán)交割。近期，Magwel旗下兩款產(chǎn)品芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDiTM和功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM？首次在國內(nèi)市場正式發(fā)布，助力公司拓展功率半導(dǎo)體及汽車電子上下游客戶。
投資建議
我們預(yù)計公司2024/2025/2026年分別實現(xiàn)收入4.12/5.16/6.47億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為-0.54/-0.42/0億元，當前股價對應(yīng)2024-2026年P(guān)S分別為16倍、13倍、10倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示
股份支付費用和研發(fā)費用增加導(dǎo)致公司在一定期間持續(xù)虧損的風(fēng)險；技術(shù)升級迭代風(fēng)險；研發(fā)成果未達到預(yù)期或研發(fā)投入超過預(yù)期的風(fēng)險；研發(fā)成果未獲得市場認可導(dǎo)致無法形成規(guī)?；N售的風(fēng)險；研發(fā)技術(shù)人員流失及人員成本上升風(fēng)險；市場競爭風(fēng)險；商譽減值的風(fēng)險；海外市場風(fēng)險；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險；匯率波動的風(fēng)險；稅收優(yōu)惠相關(guān)的風(fēng)險；知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)風(fēng)險
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