>> 申萬宏源-人工智能行業(yè)AI PC系列之6：蘋果引領(lǐng)端側(cè)AI騰飛-240620
| 上傳日期： |
2024/6/20 |
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| 1846KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
楊海晏 |
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自研算力芯片，AI促進用戶換機。Apple自研A系列芯片算力領(lǐng)先，A系列芯片自2017年A11起內(nèi)置0.6 TOPSNPU，2023年A17 Pro芯片算力達35 TOPS，iPhone芯片技術(shù)逐步自研。AI重新定義智能手機，2023年８月以來，國內(nèi)外智能手機品牌紛紛接入或擁抱大模型：OPPO的AndesGPT，vivo的藍心大模型，小米的MiLM，三星Galaxy AI。第三方合作方面，三星擁抱谷歌Gemini，蘋果接入GPT-4o。
高端智能機的新策略：GenAI手機。自2024年起，新一代生成式AI手機將大幅增長。據(jù)Counterpoint預(yù)計2027年達到5.22億部，占據(jù)40%的市場份額。Apple Intelligence將強化蘋果生態(tài)粘性，A17 Pro芯片機型到24H1末滲透率預(yù)計僅10%，Apple Intelligence將促進iPhone存量用戶換機。
軟硬結(jié)合，蘋果LLM引領(lǐng)端側(cè)AI騰飛。硬件側(cè)：發(fā)布M4芯片布局AIPC，蘋果M4芯片280億晶體管，臺積電3nm工藝，增強渲染及AI能力，算力達38TOPS；M4采用ARM v9架構(gòu)，芯片微架構(gòu)加寬。對比M4與此前產(chǎn)品：從5nm到3nm，NPU算力大幅提升，通過大幅提升功耗預(yù)算，提升處理器極限性能。40+TOPS算力時代，預(yù)計AIPC端蘋果將持續(xù)推升算力及性能。Apple Intelligence背后的模型主要分成三層：本地模型、私有云計算、第三方LLM。蘋果正自研服務(wù)器AI芯片，致力于提升云端能力以及適配其大模型能力。蘋果LLM端側(cè)評分與其他主流開源大模型相比顯著勝出，端側(cè)3B或?qū)⒃贗phone 15 Pro及后續(xù)版本落地，響應(yīng)速度0.6s首個Token。蘋果LLM服務(wù)器側(cè)準(zhǔn)確度以及整體評分方面超越GPT 3.5，與GPT-4-Turbo相近。
關(guān)注蘋果產(chǎn)業(yè)鏈核心標(biāo)的：芯片：臺積電、安靠、日月光、長電科技；結(jié)構(gòu)件：藍思科技、領(lǐng)益智造；SLP、FPC：鵬鼎控股、東山精密；模組及Airpods整機：立訊精密；電池：聯(lián)贏激光、珠海冠宇；包裝：裕同科技。
風(fēng)險提示：產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)進展不及預(yù)期；消費電子復(fù)蘇程度不及預(yù)期；VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期等。
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