>> 東興證券-先進封裝行業(yè)新技術前瞻專題系列(七)：CoWoS五問五答-250108
| 上傳日期： |
2025/1/8 |
大小： |
1817KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
東興證券 |
| 評級： |
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作者： |
劉航 |
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Q1:CoWoS是什么？CoWoS嚴格來說屬于2.5D先進封裝技術，由CoW和oS組合而來：先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。CoWoS自2011年經(jīng)臺積電開發(fā)后，經(jīng)歷5次技術迭代；臺積電將CoWoS封裝技術分為三種類型——CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L,不同類型在技術特點和應用有所區(qū)別。
Q2：CoWoS的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)？ CoWoS的目前具有：高度集成、高速和高可靠性、高性價比等優(yōu)勢。但與此同時CoWoS面臨：制造復雜性、集成和良率挑戰(zhàn)、電氣挑戰(zhàn)、散熱的挑戰(zhàn)。
Q3：產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀？后摩爾時代，先進制程工藝演進逼近物理極限，先進封裝（AP）成了延續(xù)芯片新能持續(xù)提升的道路之一。2025年中國先進封裝市場規(guī)模將超過1100億元，年復合增長率達26.5%。CoWoS先進封裝技術主要應用于AI算力芯片及HBM領域。英偉達是CoWoS主要需求大廠，在臺積電的CoWoS產(chǎn)能中，英偉達占整體供應量比重超過50%。目前，HBM需要CoWoS等2.5D先進封裝技術來實現(xiàn)，HBM的產(chǎn)能將受制于CoWoS產(chǎn)能，同時HBM需求激增進一步加劇了CoWoS封裝的供不應求情況。
Q4：中國大陸主要有哪些企業(yè)參與？目前國內(nèi)長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)參與。長電科技擁有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術；通富微電超大尺寸2D+封裝技術及3維堆疊封裝技術均獲得驗證通過；華天科技已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術，持續(xù)推進FOPLP封裝工藝開發(fā)和2.5D工藝驗證。
Q5: CoWoS技術發(fā)展趨勢？CoWoS-L有望成為下一階段的主要封裝類型。CoWoS-L結(jié)合了CoWoS-S和InFO技術的優(yōu)點，使用中介層與LSI芯片進行芯片間互連，并使用RDL層進行功率和信號傳輸，從而提供最靈活的集成。在電氣性能方面，CoWoS平臺引入第一代深溝槽電容器（eDTC）是用于提升電氣性能，通過連接所有LSI芯片的電容，CoWoS-L搭載多個LSI芯片，可以顯著增加RI上的總eDTC電容。
投資建議：隨著大算力時代的蓬勃興起，先進封裝是提升芯片性能的關鍵技術路徑，AI加速發(fā)展驅(qū)動先進封裝CoWoS需求旺盛，先進封裝各產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益；受益標的：長電科技、通富微電、華天科技、艾森股份、天承科技、華大九天、廣立微、概倫電子。
風險提示：下游需求放緩、技術導入不及預期、客戶導入不及預期、貿(mào)易摩擦加劇。
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