>> 國證國際-貝克微(2149.HK)模擬IC細(xì)分市場龍頭,配售助力未來發(fā)展-250529
| 上傳日期: |
2025/5/29 |
大小: |
1111KB |
| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
國證國際 |
| 評級(jí): |
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作者: |
汪陽 |
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事件:貝克微作為中國最大的模擬IC圖案晶圓供應(yīng)商之一,專注于工業(yè)級(jí)模擬芯片細(xì)分市場,在圖案晶圓市場、模擬IC設(shè)計(jì)工具(EDA)、工業(yè)級(jí)模擬IC領(lǐng)域均取得領(lǐng)先地位。公司于2023年12月上市,期間業(yè)績保持穩(wěn)健增長。2025年5月21日公司以每股40.0港元配售300萬股,融資用于對上游制造資源投入,包括但不限于自建晶圓工廠與加強(qiáng)現(xiàn)有晶圓廠合作,以及補(bǔ)充其他一般營運(yùn)資金。公司處于半導(dǎo)體制造芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),向上游制造環(huán)節(jié)的拓展有助于加強(qiáng)制造資源的掌控,有助于公司芯片供應(yīng)的穩(wěn)定,提高整體運(yùn)營效率。 報(bào)告摘要 專注模擬圖案晶圓細(xì)分市場 作為深耕中國市場的模擬芯片設(shè)計(jì)公司,貝克微專注于圖案晶圓和模擬IC的交叉市場,有別于成品模擬IC,公司圖案晶圓的交付模式有效解決長尾市場的痛點(diǎn),滿足長尾市場應(yīng)用需求,提供高性價(jià)比產(chǎn)品,降低研發(fā)開支,避免重復(fù)封裝成本浪費(fèi)。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),2022年中國模擬圖案晶圓市場規(guī)模達(dá)213億元人民幣,未來有望在2027年增長到522億元。 自研EDA工具為優(yōu)勢 公司采用Fabless的運(yùn)營模式,利用自研EDA軟件工具和可復(fù)用的IP庫降低研發(fā)設(shè)計(jì)成本,專注模擬IC圖案晶圓設(shè)計(jì),將IC制造和測試服務(wù)環(huán)節(jié)外包給代工廠和服務(wù)商,主要通過經(jīng)銷方式進(jìn)行銷售。 電源管理和信號(hào)鏈兩大產(chǎn)品線 公司提供高性能的模擬IC圖案晶圓組合,在這些晶圓上構(gòu)建精密電子電路,經(jīng)過下游客戶的后續(xù)包裝和測試,晶圓能輕易變成芯片產(chǎn)品。主要產(chǎn)品包括開關(guān)穩(wěn)定器、多通道IC和PMIC、線性穩(wěn)壓器、電池管理IC等電源管理產(chǎn)品,以及線性產(chǎn)品為主導(dǎo)的信號(hào)鏈產(chǎn)品,共有7大類約500款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品,滿足下游汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、儀表、通信、電力等應(yīng)用領(lǐng)域需求。 財(cái)務(wù)回顧與點(diǎn)評 公司2023年12月于聯(lián)交所上市,業(yè)績表現(xiàn)在過往記錄內(nèi)保持穩(wěn)健增長,2022/2023/2024財(cái)年公司錄得收入分別為3.53億/4.64億/5.79億元,同比分別增長65.7%/31.6%/24.8%,2024年新增275個(gè)產(chǎn)品型號(hào),進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品組合,拓寬了收入來源渠道;毛利率亦處于相對穩(wěn)定水平,2022/2023/2024財(cái)年毛利率分別為56.5%/55.4%/53.0%,2024年剔除存貨跌價(jià)準(zhǔn)備影響后毛利率基本保持穩(wěn)定。公司在銷售及行政支出方面控制得當(dāng),長期維持低位水平,研發(fā)費(fèi)用率整體處于下降趨勢,2022/2023/2024財(cái)年凈利潤分別為0.95億/1.09億/1.67億元人民幣,同比分別增長67.2%/14.6%和52.6%。 長期增長潛力與配售 從未來發(fā)展來看,公司有望在現(xiàn)有基礎(chǔ)上繼續(xù)保持增長態(tài)勢:一方面短期增長來源于現(xiàn)有客戶拓展和品類的拓寬,另一方面長期來看更需依賴產(chǎn)業(yè)鏈向上游拓展延伸。5月21日輪的配售所得將一大部分用于上游業(yè)務(wù)拓展,有利于公司加強(qiáng)對上游制造資源的掌控,降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),以及長期來看增厚產(chǎn)業(yè)鏈利益。 風(fēng)險(xiǎn)提示 行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn);芯片行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代快帶來技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn);自建供應(yīng)鏈或合作建立供應(yīng)鏈帶來建設(shè)周期長、成本超預(yù)算、技術(shù)工藝不成熟等風(fēng)險(xiǎn);下游市場需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
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