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東吳證券-電子行業(yè)點(diǎn)評報(bào)告:大廠自研三兩事系列,可穿戴SoC,從大廠自研窺見戰(zhàn)略縱深-250625
上傳日期:
2025/6/26
大小:
2122KB
格式:
pdf 共11頁
來源:
東吳證券
評級:
增持
作者:
陳海進(jìn)
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
投資要點(diǎn)
寫在小米AI眼鏡發(fā)布會前夕。自2025年5月小米玄戒自研芯片發(fā)布以來,市場對于小米自研對其他第三方SoC芯片廠商的影響討論頗多,其中T1可穿戴芯片也不可避免地吸引了市場的關(guān)注。我們認(rèn)為,自研芯片是行業(yè)長久以來的現(xiàn)狀,包括蘋果、華為、三星等成熟廠商,各家或多或少在自研手表芯片上已有成熟布局,大廠的自研芯片與第三方芯片廠商在市場中的關(guān)系長久以來一直處于動態(tài)平衡。通過梳理各家廠商的戰(zhàn)略布局,我們可以一窺其背后的戰(zhàn)略縱深。
蘋果三星多年技術(shù)沉淀,優(yōu)勢顯著。2015年,首款A(yù)pple Watch發(fā)布,搭載自研S1芯片。至今,Apple Watch已發(fā)布至第十代。蘋果手表與手機(jī)芯片團(tuán)隊(duì)并非完全獨(dú)立分割,S系列芯片也會借鑒A系列芯片的一些先進(jìn)架構(gòu)理念和技術(shù);三星在半導(dǎo)體行業(yè)深耕已久,LSI部門開發(fā)各類傳感器。從早期探索可穿戴設(shè)備芯片技術(shù)到獲得2025年CES創(chuàng)新獎的Exynos W1000芯片,System LSI不斷以創(chuàng)新設(shè)計(jì)與前沿技術(shù)來提升產(chǎn)品在市場中的競爭力。
華為小米加速自研,在戰(zhàn)略布局上同樣不落下風(fēng)。2019年,華為發(fā)布自研芯片麒麟A1,此后應(yīng)用于多款智能手表。2024年,華為推出Watch4pro太空探索版搭載麒麟Hi3861V100芯片。2025年,華為推出全球首款5G鴻蒙AI智能手表Watch 5,搭載麒麟Hi9200 V100,集成5G通信模塊。小米則是通過玄戒團(tuán)隊(duì)一鳴驚人。2025年,小米發(fā)布首款集成自研4G基帶的智能手表芯片玄戒T1,已成功搭載于小米Watch S4eSIM版手表。
國內(nèi)大廠以自研芯片實(shí)現(xiàn)高端突圍,合作共贏才是最終的商業(yè)邏輯。華為是國內(nèi)最早布局智能穿戴芯片自研的廠商,華為自研的麒麟A1、麒麟Hi9200,主要用于華為watchGT5以及華為Watch5等高端產(chǎn)品,強(qiáng)調(diào)續(xù)航、抗干擾與健康監(jiān)測等差異化體驗(yàn);小米于2025年發(fā)布了首顆自研穿戴芯片玄戒T1,在低功耗表現(xiàn)方面實(shí)現(xiàn)躍升,標(biāo)志著小米正式開啟自研SoC賦能高端的路徑。我們梳理品牌大廠的供應(yīng)鏈格局,主流廠商的高端機(jī)型大多會出現(xiàn)自研芯片的身影,而低端大眾市場仍然以擁抱供應(yīng)鏈為主要模式,合作共贏才是最終的商業(yè)邏輯。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司:芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:自研手表芯片投入產(chǎn)出不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn),消費(fèi)者體驗(yàn)及需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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