>> 東吳證券-電子行業(yè)深度報告：端側(cè)AI重構(gòu)終端生態(tài)，硬件升級驅(qū)動換機(jī)潮，多設(shè)備協(xié)同催生商業(yè)模式躍遷-250626
| 上傳日期： |
2025/6/29 |
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| 2164KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳海進(jìn),陳妙楊 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點
智能體構(gòu)建全新交互中樞，終端流量入口重塑：AI智能體通過“決策（LLM）+記憶+規(guī)劃+工具”構(gòu)建智能閉環(huán)，正逐步重塑終端交互中樞，成為新一代超級入口核心。其發(fā)展沿著“數(shù)字助理型”與“具身/社會型”兩條技術(shù)路徑演化，并加速落地于PC、手機(jī)與可穿戴設(shè)備等多元終端。各大廠商圍繞端側(cè)部署與云端協(xié)同展開技術(shù)布局，推動智能體從功能演示走向系統(tǒng)集成。手機(jī)、PC等終端正采用“端優(yōu)先”策略強(qiáng)化本地推理能力，而可穿戴設(shè)備則通過“端-近端-云”架構(gòu)解決算力瓶頸，構(gòu)建多模態(tài)數(shù)據(jù)驅(qū)動的個性化體驗閉環(huán)。
手機(jī)端側(cè)AI發(fā)展驅(qū)動硬件升級，有望成為新一輪換機(jī)潮核心推力：隨著端側(cè)大模型能力的持續(xù)演進(jìn)，AI正逐步從輔助交互工具向“具身智能體”轉(zhuǎn)變，應(yīng)用場景正從語音助手延展至多模態(tài)理解、內(nèi)容生成和個性化生產(chǎn)力等高價值任務(wù)。這一演化路徑帶動了對更高參數(shù)規(guī)模模型的需求，進(jìn)而對手機(jī)SoC、內(nèi)存、散熱和電池等核心部件提出更高配置要求，也帶動聲學(xué)傳感部件和結(jié)構(gòu)件的升級，構(gòu)成推動手機(jī)硬件系統(tǒng)升級的重要力量。
AI終端重塑價值鏈：多設(shè)備協(xié)同正重塑終端生態(tài)，可穿戴設(shè)備成為差異化關(guān)鍵入口，推動手機(jī)廠商向AI終端平臺轉(zhuǎn)型。訂閱變現(xiàn)模式興起，使終端廠商從一次性銷售走向“硬件+服務(wù)”并重，帶動云推理、模型部署等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)需求增長，具備高訂閱貢獻(xiàn)與留存率的廠商有望獲得互聯(lián)網(wǎng)估值溢價。聚焦消費電子終端廠商競爭優(yōu)勢的重塑路徑看，隨著端側(cè)AI引入，“硬件+訂閱”模式將成為主流，訂閱收入比重持續(xù)上升，推動終端盈利結(jié)構(gòu)向SaaS邏輯演化。各大廠商加速布局多設(shè)備智能生態(tài)，強(qiáng)化跨平臺協(xié)同，可穿戴設(shè)備作為關(guān)鍵數(shù)據(jù)入口和智能體節(jié)點價值顯著提升。本地化適配能力由“加分項”轉(zhuǎn)變?yōu)楹诵谋趬?，AI能力深度融合本地語境與行為特征，有望提升區(qū)域市場滲透率與用戶粘性。AI推動渠道模式由硬件銷售向場景體驗轉(zhuǎn)型，運營商等新興參與者正在拓展終端分發(fā)新范式。全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同助力產(chǎn)品快速迭代并優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。
投資建議：整機(jī)組裝：立訊精密、華勤技術(shù)、歌爾股份、國光電器、龍旗科技、天鍵股份等；端側(cè)算力：瑞芯微、恒玄科技、樂鑫科技、炬芯科技、泰凌微等；存儲：兆易創(chuàng)新、江波龍、德明利、普冉股份、佰維存儲、香農(nóng)芯創(chuàng)等；外觀件/功能件：藍(lán)思科技、鵬鼎控股、東山精密、領(lǐng)益智造、比亞迪電子；充電/電池/散熱：奧?？萍?、德賽電池、珠海冠宇、中石科技、思泉新材等
風(fēng)險提示：底層創(chuàng)新不及預(yù)期、技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期、競爭加劇風(fēng)險
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