>> 東吳證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評報告：長鑫存儲啟動上市輔導(dǎo)，看好國內(nèi)先進制程擴產(chǎn)利好國產(chǎn)設(shè)備商-250708
| 上傳日期： |
2025/7/8 |
大小： |
417KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
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DRAM龍頭啟動上市，出貨份額持續(xù)提升：7月7日國產(chǎn)DRAM內(nèi)存龍頭長鑫存儲（長鑫科技集團股份有限公司）正式啟動上市征程，中金公司和中信建投證券已獲委任為其A股首次公開發(fā)行（IPO）的保薦機構(gòu)。Counterpoint預(yù)測顯示，長鑫存儲今年DRAM出貨量將同比增長50%，其在整體DRAM市場的出貨份額預(yù)計將從第一季度的6%增至第四季度的8%。長鑫存儲不僅在其主要傳統(tǒng)產(chǎn)品DDR4和LPDDR4上提升產(chǎn)量，在DDR5和LPDDR5產(chǎn)品上也實現(xiàn)顯著增長。Counterpoint預(yù)測，長鑫存儲在DDR5市場的份額將從第一季度不到1%上升至年底的7%，在LPDDR5市場的份額將從0.5%激增至9%。
國內(nèi)先進制程積極擴產(chǎn)，利好國產(chǎn)設(shè)備商：從先進邏輯來看，國內(nèi)先進邏輯擴產(chǎn)超預(yù)期；從存儲來看，按照技術(shù)迭代的周期，明年將迎來新的迭代周期，預(yù)計會有更多項目落地；從成熟制程來看，技術(shù)迭代也在持續(xù)，90nm、65nm、40nm等均在推進技術(shù)節(jié)點的迭代，帶來設(shè)備的新增需求。
看好后續(xù)半導(dǎo)體板塊資金落地，催化持續(xù)：一是大基金三期資金正式啟動，根據(jù)媒體最新報道報道，國家大基金有望在未來數(shù)月進行首批重大投資，與前兩期相比，大基金三期不僅規(guī)模更大，投資方向也更加聚焦，旨在突破EDA軟件、晶圓制造等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，推動行業(yè)整合與自主可控；二是據(jù)證監(jiān)會披露平臺顯示，SJSemiconductor Corporation（盛合晶微）IPO輔導(dǎo)狀態(tài)變更為輔導(dǎo)驗收，輔導(dǎo)機構(gòu)為中金公司，先進封裝龍頭上市持續(xù)推進，重視先進封裝設(shè)備機會；三是摩爾線程與沐曦兩家國產(chǎn)GPU企業(yè)均在6月30日向上交所遞交科創(chuàng)板IPO申請，正式拉開"國產(chǎn)GPU四小龍"上市序幕，摩爾線程擬通過IPO募資80億元，沐曦擬募資39.04億元，均擬發(fā)行不低于10%的股份。
投資建議：重點推薦前道平臺化設(shè)備商【北方華創(chuàng)】【中微公司】，低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)設(shè)備商【芯源微】【中科飛測】【精測電子】，薄膜沉積設(shè)備商【拓荊科技】【微導(dǎo)納米】【某泛半導(dǎo)體設(shè)備龍頭A】【晶盛機電】，后道封裝測試設(shè)備【華峰測控】【長川科技】【某泛半導(dǎo)體設(shè)備龍頭A】；零部件環(huán)節(jié)【新萊應(yīng)材】【富創(chuàng)精密】【晶盛機電】【英杰電氣】【漢鐘精機】。
風(fēng)險提示：下游擴產(chǎn)不及預(yù)期，產(chǎn)品突破不及預(yù)期
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