>> 方正證券-半導體行業(yè)專題報告：國產(chǎn)AI算力加速滲透，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控迫在眉睫-250709
| 上傳日期： |
2025/7/10 |
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| 227KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
馬天翼,王海維 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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全球AI服務器“GPU領跑，ASIC崛起”：2025年全球AI芯片呈現(xiàn)出“GPU領跑，ASIC崛起”的態(tài)勢，英偉達GB200和GB300的推出，奠定了英偉達2025年在AI服務器領域的領跑地位。AI訓練需要強大的運算能力和卓越的并行處理能力，GPU成為訓練大模型的標準，AI從訓練走向推理后，算力和并行處理能力的要求更低一些，能效比和成本更優(yōu)的ASIC定制化解決方案成為云端大廠競相自研的方向，成本與效率對于AI商業(yè)化具有決定性影響，推理優(yōu)化和推理能力將成為AI模型發(fā)展新趨勢。
TrendForce預計2025年全球AI服務器出貨量增長24.3%，北美主要云服務器廠商CSP仍然是AI服務器市場主要驅(qū)動力，由于ASIC定制化需要強研發(fā)投入和技術積累，當前看海外CSP巨頭在布局自研ASIC芯片，我們對北美四大CSP廠商近期ASIC產(chǎn)品進行了梳理：（1）谷歌：谷歌作為一家自研芯片采用率較高的公司，已開始大規(guī)模部署專注AI推理側(cè)的TPU v6e芯片，2025年上半年逐漸成為主流；（2）亞馬遜AWS：AWS目前以Trainiumv2平臺為核心，同時AWS啟動Trainium v3多個版本的開發(fā)，并計劃于2026年開始量產(chǎn)；（3）Meta：Meta正積極擴展AI服務器基礎設施和內(nèi)部ASIC開發(fā)，從MTIA 1到MTIAV1.5再到MTIAV2持續(xù)迭代，充分展現(xiàn)了Meta在ASIC芯片領域的積極布局；（4）微軟：在AI基礎設施方面，微軟主要采用基于NVIDIAGPU的解決方案，下一代Maia芯片預計將于2026年開始量產(chǎn)。
從四大云服務器廠商的ASIC定制合作廠商看，主要包括了博通、Marvell、世芯、聯(lián)發(fā)科、創(chuàng)意等。博通公開電話會議表明，公司的三個超大規(guī)?？蛻艟媱澰?027年底前將XPU集群的規(guī)模提升至100萬個，并預計這三個超大規(guī)?？蛻粲型?027財年帶來600億~900億美元的市場空間，此外，公司正與越來越多的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶合作開發(fā)定制加速器，并持續(xù)專注研發(fā)，公司正在進行業(yè)界首個2nm人工智能XPU的3.5D封裝流片，或?qū)⒃贏SIC領域持續(xù)保持領先優(yōu)勢。
國產(chǎn)AI算力芯片自主可控迫在眉睫：國內(nèi)AI算力芯片正在加速基于國產(chǎn)化供應鏈的落地，當前主要以華為昇騰、寒武紀和海光信息為主，沐曦（擬科創(chuàng)板IPO，已提交申報稿）、燧原科技、壁仞科技（擬港股IPO）、摩爾線程（擬科創(chuàng)板IPO，已提交申報稿）擬上市以支持長遠發(fā)展。未來中國市場算力芯片的競爭格局看：由于美國2025年4月新出口管制政策，預計進口芯片（包括英偉達和AMD）的份額從2024年63%降低至42%左右，同時，國內(nèi)政策支持與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破下，以華為、寒武紀等中國算力芯片廠商的市場份額預計將提升至40%。
受制于中美科技博弈，國產(chǎn)AI芯片的國產(chǎn)化迫在眉睫，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控為重中之重，沐曦的招股說明書表示，其在研訓推一體產(chǎn)品曦云C600正在基于國產(chǎn)供應鏈推進，摩爾線程則表示，與國內(nèi)Foundry聯(lián)合開發(fā)FinFET工藝設計套件（PDK），開展GPU關鍵模塊的技術研發(fā)和流片驗證，并聯(lián)合國內(nèi)封裝測試廠商，完成Chiplet與2.5D封裝（國產(chǎn)硅中介層）量產(chǎn)和測試，提升互聯(lián)密度、性能、降低功耗，實現(xiàn)先進封裝測試國產(chǎn)化。
自主可控迫在眉睫，產(chǎn)業(yè)鏈充分受益：當前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈從上游的設備與材料到中游的半導體制造再到下游的先進封裝，均致力于提升國產(chǎn)算力芯片的國產(chǎn)化率。盡管基于新工藝節(jié)點的新產(chǎn)品良率爬坡需要一定時間的積累，但隨著國產(chǎn)算力芯片及集群的性能通過軟件算法及硬件迭代逐步接近海外大廠，有望帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化新一輪結構性機遇。
類似谷歌、Meta等海外大廠定制云端大算力集群的芯片則產(chǎn)品、技術、研發(fā)投入等進入壁壘極高，但國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠，阿里（平頭哥）、字節(jié)也均有自研定制化芯片，但均更偏向于推理側(cè)特定應用的芯片，例如阿里巴巴含光800推理芯片、百度昆侖三號、騰訊自研紫霄推理芯片同時戰(zhàn)略投資燧原ASIC解決方案。
建議關注半導體產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)：
算力芯片廠商：寒武紀、海光信息等；
半導體制造：中芯國際、華虹公司；
先進封裝：通富微電、甬矽電子、長電科技；
半導體材料：江豐電子、安集科技、艾森股份等；
半導體設備：北方華創(chuàng)、華海清科、中微公司、拓荊科技等；
ASIC相關：芯原股份、翱捷科技。
風險提示：行業(yè)與市場波動風險，國際貿(mào)易摩擦風險，新技術、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風險，產(chǎn)能擴張進度不及預期風險，行業(yè)競爭加劇風險
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